AI芯片訂單居高不下，讓臺(tái)積電的先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，6月份就傳出缺口高達(dá)20%，如今臺(tái)積電加急擴(kuò)產(chǎn)，也向設(shè)備廠商追單，要求供應(yīng)商全力縮短交期支援。

CoWoS產(chǎn)能缺口最高達(dá)20%！

在6月初，有消息稱，由于英偉達(dá)等HPC客戶訂單旺盛，導(dǎo)致臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊，缺口高達(dá)一至二成，客戶要求臺(tái)積電擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。

臺(tái)積電方面也證實(shí)，因AI訂單需求突然增加，先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，如今被迫緊急增加產(chǎn)能。

實(shí)際上，如今AI GPU供不應(yīng)求，主要瓶頸環(huán)節(jié)就是CoWoS封裝。

臺(tái)積電的CoWoS是公司先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達(dá)成系統(tǒng)級整合。

作為先進(jìn)封裝技術(shù)，CoWoS原本用于高速運(yùn)算等利基市場，主要客戶為英偉達(dá)、谷歌、AMD及亞馬遜，成本較高，每片晶圓約4000至6000美元，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電另一封裝技術(shù)InFO的600美元。如今CoWoS已成為HPC和AI計(jì)算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的封裝技術(shù)，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓(xùn)練芯片都應(yīng)用了CoWoS。

對于GPU缺貨問題，還有半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，主要就是英偉達(dá)、臺(tái)積電先前預(yù)估全年產(chǎn)能與訂單都相當(dāng)保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求噴發(fā)，原本產(chǎn)能就不多的CoWoS濕制程先進(jìn)封裝設(shè)備難以滿足。并且部分封裝設(shè)備與零組件交期長達(dá)3~6個(gè)月，最快年底新產(chǎn)能才能緩步到位，換言之未來半年將是缺貨狀況，難得見到臺(tái)積電近期下急單且不砍價(jià)。

臺(tái)積電向設(shè)備廠商追單

對于臺(tái)積電而言，CoWoS的擴(kuò)產(chǎn)是當(dāng)下重點(diǎn)。

公司董事長劉德音指出，臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能已較去年實(shí)現(xiàn)倍增，明年將在今年基礎(chǔ)上再度倍增。而為了應(yīng)對明年的CoWoS擴(kuò)產(chǎn)需求，臺(tái)積電已積極采用超越平常的策略，包括把部分InFO產(chǎn)能從龍?zhí)兑浦聊峡?，龍?zhí)都铀贁U(kuò)增產(chǎn)能，同時(shí)也將部分oS（on Substrate）釋單給其他封測廠。

近日還有業(yè)內(nèi)消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺(tái)積電于6月底向設(shè)備廠商追單，要求供應(yīng)商全力縮短交期支援，預(yù)期今年第四季至明年首季將進(jìn)入大量出機(jī)高峰。

有設(shè)備廠商者表示，臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能以InFO為大宗，主要客戶是蘋果，CoWoS產(chǎn)能則在英偉達(dá)大舉投片帶動(dòng)下，2023年第2季開始顯著揚(yáng)升，估計(jì)臺(tái)積電2023全年產(chǎn)能至少12萬片，2024年產(chǎn)能約可擴(kuò)增至近17.5萬~20萬片，英偉達(dá)提前包下4成產(chǎn)能。

而2023年第二、三大客戶分別博通、賽靈思，值得一提的是，除了AMD于第4季MI300系列推出后，訂單規(guī)模擠進(jìn)前五大外，亞馬遜與臺(tái)積電關(guān)系越來越緊密，2024年將為第三大CoWoS客戶。

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