在智能手機(jī)的正面美學(xué)競爭中，邊框?qū)挾韧亲钅苤庇^體現(xiàn)廠商工藝水平的地方。近日，知名爆料達(dá)人@i冰宇宙 曝出消息，小米16和16Pro的屏幕邊框分別僅有1.0mm和1.1mm，如果加上BM區(qū)和縫隙，也不過1.2-1.3mm左右。

更有趣的是，網(wǎng)友追問16ProMax的邊框數(shù)據(jù)時(shí)，該博主表示其寬度在1.15mm左右。作為對比，iPhone 16ProMax的邊框依舊是1.36mm，而小米15的邊框?yàn)?.38mm。換句話說，小米16系列很可能將刷新自家數(shù)字旗艦的窄邊框紀(jì)錄。

值得注意的是，該博主還特別提到小米16的屏幕R角相比上代更加圓潤，意味著整機(jī)觀感會更協(xié)調(diào)。而在背后起關(guān)鍵作用的，是小米在屏幕封裝工藝上的突破。據(jù)悉，小米16系列采用全新的LIPO封裝技術(shù)，通過高分子液態(tài)材料對排線區(qū)域進(jìn)行包覆，從而取消了緩沖保護(hù)區(qū)，在兼顧耐用設(shè)計(jì)的同時(shí)，也換來更極致的邊框控制。

除了正面設(shè)計(jì)外，小米16系列的產(chǎn)品布局也逐漸明朗。據(jù)悉，小米16系列至少會推出四款機(jī)型，分別是小米16、小米16Pro、小米16ProMax以及定位更高的16Ultra，全系搭載驍龍8Elite2，該芯片采用高通自研的Oryon CPU架構(gòu)，配備2顆超大核+6顆大核，同時(shí)整合Adreno 840 GPU，獨(dú)立緩存升級到16MB，理論性能和能效均有大幅度提升。

此外，16系列高配機(jī)型或采用副屏設(shè)計(jì)，不同于此前的“小窗副屏”，這次傳聞中的方案更接近一整塊完整副屏，結(jié)合后置相機(jī)矩陣，支持AOD時(shí)鐘、消息通知、靈動信息展示等交互功能。配合LTPO高刷屏幕與高亮度規(guī)格，這一副屏或?qū)⒕邆涓鼜?qiáng)的實(shí)用性。如果爆料屬實(shí)，那么曾經(jīng)在小米11 Ultra上驚艷登場的副屏，可能會在小米16系列上進(jìn)化為更加成熟的形態(tài)。

結(jié)合網(wǎng)上曝光的CAD圖紙和渲染圖片，小米16 Pro系列后背或采用橫向大矩陣布局，徠卡標(biāo)識、閃光燈、激光對焦等元件分布在模塊周圍。從設(shè)計(jì)上看，這種橫向布局有更大的空間來容納副屏，而3-4英寸的小屏幕或許正好能兼顧通知顯示與自拍預(yù)覽功能，帶來類似小型智能穿戴屏的交互體驗(yàn)。

至于影像部分，小米16Ultra的定位依舊是頂級影像旗艦，但如果延續(xù)前代的超大圓環(huán)鏡頭模組，隨著傳感器尺寸的進(jìn)一步擴(kuò)大，機(jī)身厚度或?qū)⒊蔀橐粋€必須面對的問題，所以為了解決這一點(diǎn)，小米16Ultra采用橫向矩陣模組的可能性大大增加，既能為大底傳感器留足空間，也能在副屏設(shè)計(jì)上提供更多可能性。

總的來說，小米16系列的整體設(shè)計(jì)已經(jīng)逐漸清晰，新品以四機(jī)型豪華陣容為基礎(chǔ)，帶來更精美的外觀、更先進(jìn)的屏幕工藝、更強(qiáng)大的芯片平臺，以及可能回歸的副屏設(shè)計(jì)。這些新特性意味著視覺觀感、交互體驗(yàn)和性能表現(xiàn)都會有顯著的提升，對于正在等待小米16系列的用戶而言，這無疑是好消息。目前高通已確認(rèn)將在9月23日推出驍龍8Elite2芯片，意味著小米16最快會在9月底正式發(fā)布，拭目以待。