據(jù)最新報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC）表示，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求“并非短期泡沫，而是切實(shí)且持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)”。公司管理層指出，在人工智能、大模型訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）及移動(dòng)終端的帶動(dòng)下，3納米及更先進(jìn)工藝產(chǎn)能需求已連續(xù)多個(gè)季度出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。

數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電今年第二季度先進(jìn)制程（7納米及以下）營(yíng)收占比已超過67%，創(chuàng)下歷史新高。其中，3納米工藝出貨量同比增長(zhǎng)近兩倍，客戶主要來自人工智能芯片和服務(wù)器加速器廠商。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，3納米家族的整體收入將在2025年繼續(xù)維持高速成長(zhǎng)，并于2026年進(jìn)入更大規(guī)模量產(chǎn)階段。

臺(tái)積電高層在最新業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，人工智能帶來的算力革命是過去十年中最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求引擎之一，驅(qū)動(dòng)了從GPU、NPU到HBM（高帶寬存儲(chǔ)）的一系列創(chuàng)新。公司當(dāng)前正在積極擴(kuò)產(chǎn)3納米工藝，并同步推進(jìn)2納米（N2）及1.6納米（A14）技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，以應(yīng)對(duì)未來AI訓(xùn)練和推理芯片的爆發(fā)性需求。

與此同時(shí)，臺(tái)積電在全球布局也在加速。位于日本熊本的首座晶圓廠已于2024年投產(chǎn)，第二座工廠預(yù)計(jì)2026年啟動(dòng)；美國(guó)亞利桑那州的工廠也計(jì)劃于2025年量產(chǎn)4納米及3納米芯片。此外，德國(guó)德累斯頓項(xiàng)目正在建設(shè)中，專注于汽車與工業(yè)芯片制造。

業(yè)內(nèi)分析指出，與消費(fèi)電子的周期性波動(dòng)不同，AI相關(guān)芯片需求具備更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)動(dòng)力。ChatGPT、特斯拉、英偉達(dá)等推動(dòng)的AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，使得全球數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)先進(jìn)制程芯片的依賴程度前所未有。

值得注意的是，臺(tái)積電同時(shí)在探索CoWoS、InFO、SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)一步提升AI芯片在能效與算力密度上的表現(xiàn)。公司預(yù)計(jì)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將在2025年同比增長(zhǎng)超過一倍，以支持客戶在高性能計(jì)算和AI訓(xùn)練領(lǐng)域的項(xiàng)目。

綜合來看，臺(tái)積電認(rèn)為，盡管全球經(jīng)濟(jì)仍存在不確定性，但AI浪潮驅(qū)動(dòng)下的先進(jìn)制程需求“真實(shí)且可持續(xù)”，已成為下一輪半導(dǎo)體增長(zhǎng)周期的核心動(dòng)力。分析師普遍預(yù)期，隨著2納米節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)臨近，臺(tái)積電有望在未來兩年進(jìn)一步鞏固其在全球晶圓代工市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)先地位。