算力需求的飆升，直接推高芯片功耗，海量數(shù)據(jù)高速傳輸又對(duì)連接器帶寬提出極致要求，二者共同倒逼配套金屬材料性能升級(jí)。

看似不起眼的金屬端子，如今成為關(guān)鍵樞紐 —— 作為導(dǎo)電介質(zhì)需保障高頻高速信號(hào)在傳輸過程中盡可能低的損耗以支撐信號(hào)的完整性，伴隨著功耗增加，通信設(shè)備內(nèi)部環(huán)境溫度也變得日益復(fù)雜，連接器需要更需具備更加優(yōu)異的抗應(yīng)力松弛能力以維持長(zhǎng)期可靠的接觸。在 AI 時(shí)代的性能競(jìng)賽中，連接器材料創(chuàng)新已成破局關(guān)鍵組成部分。

01算力爆發(fā)連接器走向“極限設(shè)計(jì)”

過去幾年，AI算力的爆發(fā)速度顛覆想象，實(shí)現(xiàn)了從加速攀升到規(guī)模爆發(fā)的跨越，權(quán)威數(shù)據(jù)清晰勾勒出這一軌跡。

2023 年，生成式 AI 興起帶動(dòng)算力需求覺醒。據(jù)《2023—2024 年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》，當(dāng)年中國(guó)智能算力規(guī)模達(dá) 414.1EFLOPS，同比增長(zhǎng) 59.3%，是通用算力(59.3EFLOPS)的 6.7 倍。此時(shí) AI 算力已展現(xiàn)出遠(yuǎn)超通用算力的增長(zhǎng)勢(shì)能，為后續(xù)爆發(fā)奠定基礎(chǔ)。

2024 年算力增長(zhǎng)進(jìn)入快車道，據(jù)《2025 年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》顯示，中國(guó)智能算力規(guī)模飆升至 725.3EFLOPS，同比激增 74.1%，增速是通用算力(20.6%)的 3 倍以上。同期全球人工智能服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，IDC 預(yù)測(cè) 2025 年將增至 1587 億美元，企業(yè)對(duì) AI 算力的投資熱情空前高漲。

2025 年再攀高峰，據(jù)該報(bào)告預(yù)測(cè)，中國(guó)智能算力將增至 1037.3EFLOPS，同比增長(zhǎng) 43%。硬件端，華為云 CloudMatrix 384 超節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn) 300PFLOPS 算力突破;英偉達(dá) GB300 系統(tǒng)性能躍升，相較前代 H100 在推理性能等核心指標(biāo)上顯著提升，算力競(jìng)賽正重塑科技格局。

算力的提升意味著互連系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。對(duì)連接器的傳輸速率要求越來越高，112Gbps/224Gbps甚至更高。在有限空間里要實(shí)現(xiàn)更高速率的提升，這迫使連接器行業(yè)進(jìn)入“極限設(shè)計(jì)”階段——小型化、高密度、高可靠。

AI高速互連產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，將連接器從被動(dòng)執(zhí)行的接口，蛻變?yōu)闆Q定整個(gè)系統(tǒng)性能上限的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而解開這一難關(guān)的鑰匙，正指向其基礎(chǔ)——接觸端子所用的銅合金材料。

02連接器材料進(jìn)化從試錯(cuò)到預(yù)測(cè) AI加速銅合金性能躍遷

在過去十年里，連接器材料的演進(jìn)始終圍繞一個(gè)核心命題：如何在銅合金的導(dǎo)電率與強(qiáng)度之間找到最佳平衡。

傳統(tǒng)的黃銅、錫青銅體系在性能上已難以滿足高速互連需求。高速信號(hào)要求低損耗，高功率傳輸要求耐高溫，而復(fù)雜的端子造型又要求材料具備良好的成型性。這種“多目標(biāo)優(yōu)化”的難題，使得新一代銅合金的研發(fā)難度極高，直接構(gòu)成了一個(gè)典型的“不可能三角”難題。

而今，AI與數(shù)字化研發(fā)正在成為改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵力量。

部分領(lǐng)軍連接器材料企業(yè)已建立起AI驅(qū)動(dòng)的材料研發(fā)范式，通過對(duì)成分、工藝、性能的海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練，實(shí)現(xiàn)“虛擬合金設(shè)計(jì)”與“仿真加速驗(yàn)證”。

例如，博威合金公司構(gòu)建了自主研發(fā)的AI數(shù)字化垂直領(lǐng)域大模型，整合材料數(shù)據(jù)庫，搭建起“成分設(shè)計(jì)—工藝優(yōu)化—應(yīng)用研究”的全鏈條仿真體系。這本質(zhì)上是研發(fā)范式的變革：從依賴經(jīng)驗(yàn)的“炒菜式”試錯(cuò)，轉(zhuǎn)向以數(shù)據(jù)為底座、算法為引擎的精準(zhǔn)預(yù)測(cè)。博威合金公司的研發(fā)人員仿佛擁有了一張“性能地圖”，能直接瞄準(zhǔn)“不可能三角”的頂點(diǎn)進(jìn)行攻關(guān)。

圖 / 深連協(xié)@2025超節(jié)點(diǎn)互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

在此背景下，博威合金公司推出了多款面向AI高速互連領(lǐng)域的代表性連接器材料，正是這種新范式下的成果。博威合金針對(duì)AI服務(wù)器高溫、輕薄環(huán)境下的穩(wěn)定傳輸需求，實(shí)現(xiàn)了性能的跨代躍遷。

03突破極限連接器材料高強(qiáng)度、易成型與耐高溫的多維平衡

進(jìn)入AI時(shí)代，連接器材料的性能目標(biāo)從“單維度提升”轉(zhuǎn)向“多維平衡”，每一項(xiàng)突破都直接轉(zhuǎn)化為下游連接器廠商的設(shè)計(jì)自由與終端產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

高強(qiáng)度+耐高溫：連接器端子在插拔、壓接過程中需承受復(fù)雜機(jī)械應(yīng)力。若屈服強(qiáng)度不足，極易產(chǎn)生塑性變形，導(dǎo)致接觸不良與信號(hào)衰減。

易成型：在高密度端子、小間距設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，材料必須具備極佳的延展性與折彎性能。博威合金通過精準(zhǔn)的組織調(diào)控，使材料在成型過程中能保持穩(wěn)定的金屬流動(dòng)，從而在超薄規(guī)格、超高強(qiáng)度下仍具良好的塑性加工性能。

低的表面粗糙度：低表面粗糙度是保障高頻高速信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵因素之一。在高頻場(chǎng)景下，信號(hào)受“趨膚效應(yīng)”影響主，要沿導(dǎo)體表面?zhèn)鬏?，減小粗糙度可顯著降低傳輸損耗。博威合金通過特殊工藝進(jìn)一步優(yōu)化材料表面粗糙度，為連接器高頻高速信號(hào)的穩(wěn)定傳輸提供了核心支撐。

異型設(shè)計(jì)能力：異型設(shè)計(jì)方案不僅能夠精準(zhǔn)匹配各類特殊設(shè)計(jì)需求，還可通過合理調(diào)節(jié)阻抗、抑制信號(hào)反射，進(jìn)一步優(yōu)化連接器在高速信號(hào)傳輸場(chǎng)景下的綜合性能表現(xiàn)。

圖 / 博威合金官方

依托于數(shù)字化研發(fā)，博威合金將客戶個(gè)性化需求與材料性能提升做了非常好的匹配。在高速連接器材料研發(fā)創(chuàng)新上，其推出的boway 70318跟boway 19920就是非常典型的案例。

boway 70318，其R920(TM08)和 R980(TM10)超高強(qiáng)狀態(tài)產(chǎn)品, 最薄可達(dá)0.04mm，兼顧高屈服強(qiáng)度、良好導(dǎo)電性能與成型性能(屈服強(qiáng)度達(dá)到1000MPa，在90°GW方向上可實(shí)現(xiàn)R/t=0的成型，在90°BW方向上可實(shí)現(xiàn)R/t=1.0的成型)，契合AI時(shí)代連接器小型化、高密化和耐高溫的設(shè)計(jì)需求。通過特殊工藝，提升材料耐熱性能，在150℃/1000h的條件下，材料應(yīng)力保持率可達(dá)85%，保障連接器在長(zhǎng)期高溫服役的接觸可靠性，是高速連接器小型化、高密化、高通流方向設(shè)計(jì)的理想解決方案，非常適用于CPU Socket、CAMM連接器、高速I/O連接器、BTB連接器、高速背板連接器等小型化、高密化的連接器上。

boway 19920具有超高屈服強(qiáng)度與成良好成型性能(屈服強(qiáng)度達(dá)到1000MPa，90°BW方向可以滿足R/t=1.0的成型要求(t≤0.08mm;w≤1.0mm))。部分應(yīng)用場(chǎng)景下，其屈服強(qiáng)度超過1400MPa。boway 19920合金中的調(diào)幅組織可阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，顯著提高合金的強(qiáng)度和抗熱應(yīng)力松弛性能。在200℃*1000h條件下，應(yīng)力保持率超85%，優(yōu)于高鈹銅合金，解決AI高算力服務(wù)器連接器小型化、高密化、耐高溫情況下信號(hào)損耗難題，為連接器長(zhǎng)期高溫服役的接觸可靠性提供堅(jiān)實(shí)保障，滿足高傳輸、高可靠的設(shè)計(jì)需求。被廣泛用于高速連接器信號(hào)端子、存儲(chǔ)類連接器等領(lǐng)域。

這種“高強(qiáng)度+易成型+耐高溫+低表面粗糙度+異性設(shè)計(jì)”的綜合突破，意味著國(guó)產(chǎn)銅合金正在實(shí)現(xiàn)性能維度的全面跨越，也使得下游連接器廠商在產(chǎn)品小型化、輕量化設(shè)計(jì)中有了更大的自由度。

04未來戰(zhàn)場(chǎng)從單向供應(yīng)到共同定義，連接器材料企業(yè)的新角色

產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作模式正從“單向供應(yīng)”轉(zhuǎn)向“協(xié)同創(chuàng)新”。在這一過程中，材料企業(yè)的角色發(fā)生了根本性演變：從提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的供應(yīng)商，升級(jí)為參與前端設(shè)計(jì)、共同定義產(chǎn)品規(guī)格的技術(shù)伙伴。

圖 / 深連協(xié)@2025超節(jié)點(diǎn)互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

博威合金板公司帶技術(shù)市場(chǎng)部亞太區(qū)總監(jiān)張敏Jason分享到，博威合金公司在銅合金材料之外，正積極構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研協(xié)同體系：

• 與上游原材料供應(yīng)商共研純度更高、雜質(zhì)可控的基礎(chǔ)銅料;
• 與下游連接器廠協(xié)同開展工藝優(yōu)化，提高成型精度與端子一致性;
• 與高校科研院所共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，探索合金元素分布與晶體組織演化的機(jī)理。

這種深度綁定，極大提升了研發(fā)效率，也讓國(guó)內(nèi)連接器材料體系更具整體競(jìng)爭(zhēng)力。

05結(jié)語

AI時(shí)代的算力革命，其影響力正持續(xù)向產(chǎn)業(yè)鏈底層穿透。連接器的“極限設(shè)計(jì)”趨勢(shì)已不可逆轉(zhuǎn)，而材料科學(xué)，已成為支撐這場(chǎng)變革的核心變量。

這場(chǎng)“隱形競(jìng)賽”揭示出一個(gè)更宏大的趨勢(shì)：未來的連接器產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，將是供應(yīng)鏈與供應(yīng)鏈之間的體系性競(jìng)爭(zhēng)。誰能率先構(gòu)建起從材料科學(xué)到系統(tǒng)應(yīng)用的協(xié)同體，誰就能在AI時(shí)代掌握定義規(guī)則的主動(dòng)權(quán)。

像博威合金這樣的連接器材料企業(yè)，其價(jià)值不僅在于突破了連接器材料的性能邊界，更在于其正通過技術(shù)、算法與協(xié)同創(chuàng)新，探索一種新的產(chǎn)業(yè)合作模式，推動(dòng)中國(guó)高端制造在全球舞臺(tái)上重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力邊界。

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