如果我們正在為你的CPU尋找一塊“門當(dāng)戶對”的主板座駕，那么不妨考慮技嘉X870E X3D系列的兩款旗艦主板，它們分別是技嘉X870E AORUS PRO X3D電競冰雕和X870E AORUS MASTER X3D超級冰雕，兩款均支持WiFi7，搭載X3D Turbo2.0。不繞彎子，本文將為大家揭曉它們的配置，直探該系列的性能極限。

電競冰雕

核心技術(shù)：X3D Turbo 2.0實現(xiàn)動態(tài)AI超頻

主板性能是否卓越，通常取決于BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）管理功能是否先進硬核。在面對不同使用場景時，這兩款主板會自動調(diào)整CPU參數(shù)，徹底釋放處理器的潛能，告別手動調(diào)節(jié)和設(shè)置BIOS的過去，優(yōu)化系統(tǒng)即可提升性能，開啟動態(tài)AI超頻，它不僅簡化操作流程，同時三種模式隨心切換，在實測數(shù)據(jù)中，游戲性能提升25%，多線程性能則提升14%，一機搞定多場景，標(biāo)準(zhǔn)、最大性能以及極限游戲輕松切換。

解決信號完整性的問題：背鉆工藝PCB

如何得到最純凈的信號，讓內(nèi)存超頻達到更高的上限呢？這兩款主板都通過控制鉆孔深度，從而去除通孔里多余的銅壁殘留，有效減少高頻信號傳輸時的反射和串?dāng)_，實現(xiàn)技嘉8層的背鉆工藝PCB，靈活安排走線和元件位置，帶來精準(zhǔn)的信號完整性。

DDR代數(shù)：DDR5內(nèi)存

兩款主板的兼容性和性能都經(jīng)得起考驗，滿足多任務(wù)的處理需求，皆因都配備DDR5內(nèi)存，4插槽內(nèi)存量大可超頻到9000MT/S，它作為PC內(nèi)存升級的重要技術(shù)，比DDR4快兩倍，面對大內(nèi)存的程序加載和運行，它們可流暢絲滑完成指令，PMIC電源管理芯片和ECC糾錯機制，時刻增強主板的穩(wěn)定性，隨時具備足夠的XMP/EXPO能力，一鍵激活技嘉AI超頻法寶，徹底激發(fā)DDR5內(nèi)存的潛力，這可是大神級裝備。

電競冰雕

散熱配置：直觸式熱管旗艦用料、一體式散熱背板+內(nèi)存散熱風(fēng)扇

為了降低機身的熱量，保持穩(wěn)定的性能發(fā)揮，超級冰雕的IO裝甲和電競冰雕略有不同，這兩款主板都采用VRM散熱、強化熱管、導(dǎo)熱墊組成，打造直觸式熱管旗艦用料，實現(xiàn)高效的散熱表現(xiàn)，降低主板的溫度，延長它們的耐用性，令性能穩(wěn)定發(fā)揮。加上全覆蓋一體式散熱背板，從源頭處保護主板和芯片組，保護和強化結(jié)構(gòu)。當(dāng)然內(nèi)在的物理降溫不能少，它們都配備散熱風(fēng)扇，讓內(nèi)部的熱量排出去，內(nèi)存沖擊高頻始終輕松穩(wěn)定。

超級冰雕主板

電競冰雕

帶寬核心技術(shù)：WiFi7

在面對高頻游戲、8K流媒體等應(yīng)用時，流暢和可靠是關(guān)鍵，這兩款主板搭載WiFi7暢連技術(shù)，能夠提供高速無線網(wǎng)絡(luò)，降低運行的延遲問題，并開啟多頻段聚合。在WiFi天線插頭集成到一個插座里，1秒即可安裝完畢，即插即用更省心，有效提升整機的帶寬和運行速度，數(shù)據(jù)傳輸效率顯著提升。

技嘉X870E AORUS PRO X3D電競冰雕與X870E AORUS MASTER X3D超級冰雕的區(qū)別

兩款的芯片組、內(nèi)存、顯示功能是一樣的沒有區(qū)別，不同點主要是PCIE規(guī)格、固態(tài)、USB接口數(shù)量不同，具體可以參照下表；另外在網(wǎng)口方面MASTER X3D多了一個10G有線網(wǎng)卡，大家可以根據(jù)自個的需求選擇。

我們在電競游戲、影音娛樂以及辦公時，這兩款主板能夠給你神助攻，新一代X3D Turbo 2.0，提升9000系列X3D處理器性能，8層背鉆工藝PCB，DDR5內(nèi)存性能更強悍，整體的主板表現(xiàn)都是完美平衡性能和可靠性，暢享裝機玩家必備的主板單品。

超級冰雕