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11月23日至25日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）在北京國家會議中心盛大召開并圓滿落幕。本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會，吸引了全球半導體產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注，成為行業(yè)交流與合作的重要平臺。

本刊記者 喜崇彬

博覽會概況：精彩活動亮點紛呈

本屆博覽會展區(qū)面積達5萬平方米，吸引超過1000家企業(yè)參展。博覽會設(shè)置七大展區(qū)，涵蓋IC設(shè)計、產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新應(yīng)用等多個領(lǐng)域，全面展示半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)與應(yīng)用。博覽會構(gòu)建了“4+2+3+N”多元化活動體系，包括4場重大活動、2場主題論壇、3場新品首發(fā)及配套服務(wù)，為參展商和觀眾提供了豐富的交流與合作機會。

開幕式上，工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師高東升表示，集成電路是信息社會的基石，是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。工業(yè)和信息化部將從促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、持續(xù)營造良好產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及堅持開放合作三方面推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立指出，“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，2024年全行業(yè)銷售額突破1.8萬億元，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品供給、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方面取得了一系列積極進展。他強調(diào)，中國半導體產(chǎn)業(yè)要以系統(tǒng)思維構(gòu)建全鏈條創(chuàng)新生態(tài)，以應(yīng)用牽引把握產(chǎn)業(yè)變革機遇，以開放合作拓展共贏發(fā)展空間。

中國半導體產(chǎn)業(yè)高速成長

近年來，中國半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。據(jù)TrendForce和SEMI最新數(shù)據(jù)，2025年中國大陸晶圓代工產(chǎn)能預計達350萬片/月（以8英寸晶圓當量計算），占全球份額超30%，位居世界首位。這一增長得益于地緣政治驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)鏈本土化，以及在先進制程、存儲芯片和功率半導體領(lǐng)域的突破性進展。

2025年，中國晶圓代工市場規(guī)模預計達1500億元，其中，中芯國際營收突破600億元，占本土市場60%以上；華虹集團、長江存儲等在特色工藝和存儲領(lǐng)域表現(xiàn)突出。盡管7nm以下先進制程仍依賴進口設(shè)備，但北方華創(chuàng)的刻蝕機、中微公司的MOCVD設(shè)備等已進入主流生產(chǎn)線，國產(chǎn)替代步伐加快。

當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)已覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、功率器件、圖像傳感器、射頻芯片、MEMS傳感器及化合物半導體等多個核心領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、5G/AI高性能計算等場景。

中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都涌現(xiàn)出一批代表性企業(yè)：設(shè)備領(lǐng)域有北方華創(chuàng)、盛美、泛林等；材料領(lǐng)域有江豐、安集、圣泉等；制造領(lǐng)域有華虹、晶合、華潤微等；設(shè)計領(lǐng)域有華為、比亞迪半導體、華大九天等；封測領(lǐng)域有通富微、華天科技等。

關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)替代值得關(guān)注

在政策層面，“十五五”規(guī)劃將“加快高水平科技自立自強”置于突出位置，明確提出通過“新型舉國體制”推動集成電路全鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)突破。在全球地緣政治影響不斷擴大的背景下，政策已成為塑造產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵變量。

盡管面臨美國CHIPS法案及出口管制帶來的供應(yīng)鏈壓力，中國正依托“東數(shù)西算”“雙碳”等國家戰(zhàn)略，優(yōu)先發(fā)展功率半導體和化合物半導體，預計2025年SiC/GaN市場份額將達全球15%。未來需重點攻克3nm制程、高端光刻機等“卡脖子”技術(shù)，強化設(shè)計與制造協(xié)同，并深化國際合作。在“雙循環(huán)”格局下，中國半導體有望從跟隨者轉(zhuǎn)向引領(lǐng)者，服務(wù)全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型。產(chǎn)業(yè)總值預計2025年超2萬億元人民幣，貢獻GDP 1%以上。

其中，自動化物料搬運系統(tǒng)（AMHS）作為支撐晶圓廠與封測廠智能化升級的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，正逐步成為現(xiàn)代化半導體工廠的標配。蘇州新施諾半導體設(shè)備有限公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的AMHS解決方案提供商受邀參展，展示了其在物流自動化領(lǐng)域的最新成果。

前不久，在《物流技術(shù)與應(yīng)用》舉辦的AMHS專業(yè)論壇上，新施諾總經(jīng)理王宏玉指出，國內(nèi)AMHS企業(yè)雖發(fā)展迅速，但仍面臨國外長期壟斷的挑戰(zhàn)。要實現(xiàn)“破局”，需聚焦OHT輕量化設(shè)計、控制器、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)，深耕關(guān)鍵痛點，逐步建立國產(chǎn)AMHS的比較優(yōu)勢。

為打破高端半導體制造裝備長期依賴進口的局面，新施諾毅然肩負起OHT系統(tǒng)國產(chǎn)化的重任，目前已成功在國內(nèi)多個12英寸及8英寸晶圓廠完成AMHS系統(tǒng)的交付與部署。新施諾不僅提供高性能硬件設(shè)備，更通過自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)，實現(xiàn)物流任務(wù)的智能調(diào)度、實時監(jiān)控與高效管理，全面保障系統(tǒng)穩(wěn)定運行，賦能晶圓廠實現(xiàn)物流系統(tǒng)的智能化升級。

本屆博覽會的成功舉辦，不僅集中展示了中國半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果與發(fā)展趨勢，也為全球產(chǎn)業(yè)交流與合作搭建了重要平臺。隨著技術(shù)不斷進步和市場持續(xù)擴大，中國半導體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。未來，在國家戰(zhàn)略引領(lǐng)下，產(chǎn)業(yè)將邁向以自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈安全為標志的高質(zhì)量發(fā)展新階段。

———— 物流技術(shù)與應(yīng)用融媒 ————

排版：王茜

本文由融媒新媒體部整理

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