2025年中國芯片設(shè)計(jì)公司達(dá)到3901家，相較2024年新增了275家，預(yù)計(jì)全行業(yè)銷售額為8357.3億元，較2024年增長29.4%，而2024年同比增長率為11.9%，可見中國IC設(shè)計(jì)業(yè)重回高速增長態(tài)勢。與之相呼應(yīng)，中芯國際最新產(chǎn)能利用率達(dá)95.8%，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率更是達(dá)到了109.5%。中芯國際趙海軍表示，整體來說，當(dāng)前公司產(chǎn)線仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，出貨量還無法完全滿足客戶需求?？梢?，中國半導(dǎo)體成熟工藝產(chǎn)業(yè)鏈都在良性運(yùn)轉(zhuǎn)中，先進(jìn)工藝的追趕也在不斷突破中。

面對中國芯亮眼的數(shù)據(jù)，那些給中國半導(dǎo)體市場制造焦慮的言論不攻自破。不難推斷，中國在相當(dāng)長的時(shí)間跨度里，“添置設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能”還會是Fab廠的主基調(diào)。因此，總規(guī)模達(dá) 3440 億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡稱：大基金三期）已明確將上游關(guān)鍵零部件列為核心投資方向之一就不難理解了，中國半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件的黃金發(fā)展期還在持續(xù)延伸，面對市場不同領(lǐng)域、不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，不同的供應(yīng)商都有不同的機(jī)會，關(guān)鍵是自身競爭力有無隨著市場需求的變化而提升。

但不容否認(rèn)的是，西方社會打壓中國半導(dǎo)體的國策，幾十年來從未改變過，只不過以產(chǎn)業(yè)分工之名迫使中國對其依賴，改為以認(rèn)知作戰(zhàn)為由頭的脫鉤斷鏈，所謂“半導(dǎo)體國際化”的行業(yè)屬性從來都是中國之外的事。所以，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的裝備材料零部件，就被打壓者標(biāo)注為期望值落地點(diǎn)：國內(nèi)造不了，國外買不到。放眼全球，在半導(dǎo)體圈子，想買又有錢卻買不到的，只有中國大陸，沒有之一。

以目前規(guī)模量產(chǎn)仍被卡脖子的EUV為例，從2016年ASML開始出貨EUV設(shè)備到2025年的10年間，有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)估計(jì)全球EUV設(shè)備的累計(jì)出貨量至少已經(jīng)上線了300多臺：臺積電一家就有157臺，三星 76 臺，英特爾35臺，SK海力士有29臺，美光5臺，日本的Rapidus 應(yīng)該也到手了1 臺。但已經(jīng)位列全球Foundry 前3位、工藝能力已涉足等效5nm的中芯國際，卻一臺也沒有！可見，認(rèn)知作戰(zhàn)的政治正確向來與半導(dǎo)體結(jié)伴而行，但這同時(shí)也會倒逼中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)加速自主創(chuàng)新和技術(shù)攻關(guān)。這是打壓者最為始料不及的，也是國際、國內(nèi)那幫唱衰國產(chǎn)設(shè)備，而又每每事與愿違、大失所望的本源所在。

中國政府和產(chǎn)業(yè)界經(jīng)過多年的堅(jiān)持不懈，當(dāng)你走進(jìn)CSEAC（半導(dǎo)體設(shè)備與材料及核心部件展），最直觀的感受就是國內(nèi)業(yè)者已經(jīng)在向先進(jìn)技術(shù)挺進(jìn)，和國際水平相比大部分幾乎是同代的。因?yàn)锳I對國產(chǎn)算力需求正在催生國產(chǎn)GPU和ASIC需求爆發(fā)，先進(jìn)邏輯晶圓廠（如中芯、華力等）和存儲大廠（長存、長鑫等）加速擴(kuò)產(chǎn)，完全打開了先進(jìn)與成熟工藝半導(dǎo)體設(shè)備端的市場空間。

圖：CSEAC 2025 現(xiàn)場照片

當(dāng)AI成為半導(dǎo)體市場奔向萬億美元的推手，生機(jī)勃勃的中國半導(dǎo)體生態(tài)圈子怎么可能甘于寂寞。當(dāng)整個(gè)市場追逐AI概念，當(dāng)半導(dǎo)體被用來衡量政治是否正確，當(dāng)AI芯片和存儲廠商擴(kuò)產(chǎn)成為必然之勢，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商的C位角色或許更加清晰了。多年來北方華創(chuàng)推動多款國產(chǎn)設(shè)備完成導(dǎo)入與驗(yàn)證，盡管尚未實(shí)現(xiàn)完全替代，但從長遠(yuǎn)來看，晶圓廠設(shè)備的國產(chǎn)化是必然趨勢。中國人已有底氣對H20說No了！這個(gè)梗，那些只會制造、販賣焦慮，傳播負(fù)能量的人能聽得懂嗎？

在CSEAC上，中國設(shè)備廠商的從容身影，總能給面對外界的封鎖、斷供、打壓的國人釋放焦慮。

圖：CSEAC 2025 現(xiàn)場照片

中微公司的5nm刻蝕設(shè)備通過國內(nèi)存儲大廠認(rèn)證；HBM專用設(shè)備交付 SK海力士無錫廠。2025年，中微的3nm刻蝕機(jī)不僅被臺積電采用，還獲得三星訂單，更關(guān)鍵的是中微刻蝕設(shè)備零部件國產(chǎn)化率已從早期的不足30%提升至80%，未來有望實(shí)現(xiàn)100%自主可控。今年以來，中微公司新獲得專利授權(quán)149個(gè)，較去年同期增加了49%。目前，中微在自身體量快速增大后，已經(jīng)對外投資了30來家企業(yè)。

盛美上海，形成了平臺化的半導(dǎo)體工藝設(shè)備布局，技術(shù)能力對標(biāo)美國領(lǐng)先業(yè)者，在集成電路濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)95%以上清洗工藝的全面覆蓋，成為全球清洗產(chǎn)品線最完整的半導(dǎo)體設(shè)備公司，超過100多臺SAPS設(shè)備已經(jīng)運(yùn)用在多個(gè)客戶端的量產(chǎn)線上，幫助產(chǎn)品良率提升5%-10%。在水平電鍍領(lǐng)域，盛美上海是全球三大家大規(guī)模量產(chǎn)電鍍設(shè)備的廠家之一，其余兩家都來自美國。前道電鍍機(jī)和后道電鍍機(jī)到今年六月截止累計(jì)出貨量已達(dá)1500腔，覆蓋前中后道以及3D工藝。在先進(jìn)封裝正向大尺寸面板級技術(shù)轉(zhuǎn)向的當(dāng)下，盛美上海電鍍設(shè)備創(chuàng)新攻克了FOPLP工藝難題，并榮獲美國3D InCites“Technology Enablement Award”大獎。

拓荊科技的PECVD設(shè)備作為公司核心產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)全系列PECVD介質(zhì)薄膜材料的覆蓋，14nm SACVD設(shè)備已在中芯國際成功替代應(yīng)用材料，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)材料設(shè)備從“有到優(yōu)”的突破。公司的薄膜設(shè)備產(chǎn)品矩陣，包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等系列。

屹唐半導(dǎo)體目前已形成刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等三大類核心設(shè)備產(chǎn)品線，是可大規(guī)模量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設(shè)備的集成電路設(shè)備公司。在干法刻蝕領(lǐng)域，其市場占有率居全球前十。其等離子體源及晶圓表面處理相關(guān)的核心技術(shù)，還引發(fā)了與美國應(yīng)用材料公司關(guān)于非法獲取并使用的法律訴訟。屹唐舉證表明，公司在該領(lǐng)域具備領(lǐng)先的原創(chuàng)性技術(shù)能力，并擁有相關(guān)技術(shù)秘密。

在材料方面，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片在國內(nèi)頭部晶圓廠商的使用比例已接近4成，良率在90%以上，與上海微電子光刻機(jī)的配套率超75%。南大光電的光刻膠已拿下國內(nèi)top產(chǎn)線40%訂單，2025年產(chǎn)能有望擴(kuò)至65萬片/月，可滿足國內(nèi)22%的需求。

可提及的本土設(shè)備材料供應(yīng)商數(shù)不勝數(shù)，比如長期被美日廠商主導(dǎo)的全球高端晶圓平坦度測量市場，就被中科飛測自主研發(fā)的首臺晶圓平坦度測量設(shè)備打破。該設(shè)備已經(jīng)正式出貨HBM（高帶寬存儲器）客戶端。此外，長電科技、通富微電HBM封裝生產(chǎn)線上也在大批量安裝國產(chǎn)高速倒裝芯片貼片機(jī)等。只是他們?nèi)粘＿^于低調(diào)，只做不說或少說，讓業(yè)界誤以為國產(chǎn)勢力乏陳可述、無所建樹，統(tǒng)之以本土廠商“落后”二字概括。有數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)頂級晶圓廠的設(shè)備國產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到平均20%左右，存儲產(chǎn)線的國產(chǎn)化率甚至達(dá)到45%。

中國一直是國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠的重要市場，但國外禁運(yùn)加上國產(chǎn)設(shè)備的快速成長，中國Fab爭相購買國外設(shè)備的賣方市場已基本走到盡頭。Screen總裁Toshio Hiroe對中國市場的評論是“中國本土供應(yīng)商確實(shí)正在崛起，目前主要集中在存儲和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域”，“未來技術(shù)差距將逐漸縮小。”在小院高墻、脫鉤斷鏈的國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，來自全球22個(gè)國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)和觀眾競相參展、參觀CSEAC，同比增幅超40%，這充分印證了“越是中國的就越是國際的”這句至理名言。

在技術(shù)突破的同時(shí)，本土新勢力也從單打獨(dú)斗走向了優(yōu)勢互補(bǔ)、合作共贏的良性發(fā)展之路。聚焦國產(chǎn)光刻機(jī)領(lǐng)域的蘇大維格收購常州維普51%股權(quán)，本是個(gè)優(yōu)勢互補(bǔ)、做大做強(qiáng)的整合之舉，卻偏偏被某些人解讀為難以為繼被迫賣身。常州維普的光掩模缺陷檢測設(shè)備，正向自研核心算法擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，核心零部件全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化且規(guī)?；慨a(chǎn)，并進(jìn)入國內(nèi)外頭部晶圓廠、掩膜版廠量產(chǎn)線。而蘇大維格擁有激光直寫光刻機(jī)所需的光學(xué)系統(tǒng)、精密運(yùn)動控制平臺技術(shù)，但弱于核心算法、軟件系統(tǒng)。這種軟硬結(jié)合、互補(bǔ)互惠的整合案例不香嗎！

目前整體來看，整個(gè)中國半導(dǎo)體成熟工藝產(chǎn)業(yè)鏈都在良性運(yùn)轉(zhuǎn)中，先進(jìn)工藝也在不斷突破中，很難找出制造、販賣焦慮的由頭。面對封鎖，我們不可能無所不能，盡管目前中國本土設(shè)備還被人為排除在國際供應(yīng)鏈之外，連參加國際展會的資格都被剝奪，但面對打壓，種種歷史經(jīng)驗(yàn)都表明，中國可以戰(zhàn)無不勝！歡迎更多的國際半導(dǎo)體公司、人士明年6月相聚無錫，與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的實(shí)力派對話交流，擴(kuò)增上萬平的CSEAC 2026將再見真章——做強(qiáng)中國芯，擁抱芯世界！