在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造行業(yè)中，粘合劑雖看似微小，卻承擔(dān)著多重關(guān)鍵任務(wù)：固定元器件、密封保護(hù)、導(dǎo)熱散熱、導(dǎo)電連接等，可謂“小材料大作用”。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車(chē)電子、人工智能硬件等領(lǐng)域的快速崛起，電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，工作環(huán)境也越來(lái)越復(fù)雜，這對(duì)粘合劑提出了更為嚴(yán)格的要求。其中，低揮發(fā)性和高可靠性已成為衡量粘合劑性能的核心指標(biāo)之一。

揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）是粘合劑中常見(jiàn)的副產(chǎn)物，在高溫或長(zhǎng)期工作條件下，它們可能逐漸釋放，不僅污染精密電路、影響信號(hào)傳輸質(zhì)量，還可能引發(fā)元器件腐蝕、絕緣性能下降，甚至導(dǎo)致整機(jī)早期失效。在汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景中，這類(lèi)問(wèn)題尤為突出。因此，選擇一款低揮發(fā)、高性能的粘合劑，已成為電子制造企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就必須認(rèn)真對(duì)待的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天，我們將針對(duì)電子元件用低揮發(fā)粘合劑這一細(xì)分領(lǐng)域，深入盤(pán)點(diǎn)當(dāng)前市場(chǎng)上表現(xiàn)突出的五大品牌，分析它們的產(chǎn)品特點(diǎn)、技術(shù)路線與市場(chǎng)定位，為您的選型提供參考。

第一名：漢高

在電子元件用低揮發(fā)粘合劑這一技術(shù)門(mén)檻較高的領(lǐng)域，漢高憑借其深厚的技術(shù)積累、嚴(yán)格的產(chǎn)品管控體系與全球化的研發(fā)支持網(wǎng)絡(luò)，持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。作為德國(guó)漢高集團(tuán)旗下的核心業(yè)務(wù)部門(mén)，漢高粘合劑技術(shù)繼承了集團(tuán)近150年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與工藝傳承，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球75個(gè)國(guó)家和地區(qū)，在粘合劑、密封劑及功能性涂層領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品可靠性備受業(yè)界認(rèn)可。

一、在產(chǎn)品體系方面，漢高構(gòu)建了完善的低揮發(fā)粘合劑產(chǎn)品矩陣

它全面覆蓋各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景需求，旗下?lián)碛袠?lè)泰（Loctite）、Ablestik等多個(gè)知名品牌系列，產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋芯片粘接膠、底部填充膠、導(dǎo)熱界面材料、密封膠等多個(gè)品類(lèi)。這些產(chǎn)品不僅滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)粘合劑的基本需求，更能勝任汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封裝等高端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)材料性能的嚴(yán)苛要求，形成了從普通電子組裝到高端芯片封裝的全方位產(chǎn)品覆蓋。

二、在低揮發(fā)性能設(shè)計(jì)方面，漢高從配方源頭著手進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新

多款產(chǎn)品在研發(fā)階段就采用低VOC排放設(shè)計(jì)理念，通過(guò)精選原材料和優(yōu)化合成工藝，確保產(chǎn)品在高溫高濕等惡劣環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的低揮發(fā)特性。這些產(chǎn)品不僅通過(guò)ROHS、REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證，更在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)出對(duì)電子元器件的長(zhǎng)期保護(hù)能力，有效降低了因材料揮發(fā)導(dǎo)致的電路腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，為電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠保障。

三、以明星產(chǎn)品樂(lè)泰Ablestik ATB 125GR芯片粘接膠為例

這款專為中小尺寸芯片粘接設(shè)計(jì)的高可靠性導(dǎo)電膠展現(xiàn)了漢高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品采用特殊的低揮發(fā)配方設(shè)計(jì)，在引線框架及層壓基板封裝過(guò)程中能有效減少空洞形成與污染風(fēng)險(xiǎn)。其獨(dú)特的材料體系確保在固化過(guò)程中幾乎不產(chǎn)生可揮發(fā)副產(chǎn)物，從而顯著提升芯片粘接的良率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。目前該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域，獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。

四、在研發(fā)與技術(shù)支持體系方面

此外，漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部為慶祝百年成就并持續(xù)提升創(chuàng)新能力，于2022年在杜塞爾多夫總部建立了現(xiàn)代化的創(chuàng)新中心。該中心擁有超過(guò)30個(gè)實(shí)驗(yàn)室，匯聚了超過(guò)650名漢高專家。在中國(guó)市場(chǎng)，以上海創(chuàng)新中心和龍工廠為基地，漢高構(gòu)建了完整的本土化技術(shù)支持體系，能夠快速響應(yīng)亞太區(qū)客戶需求，提供從產(chǎn)品選型、工藝設(shè)計(jì)到量產(chǎn)支持的全周期技術(shù)服務(wù)，幫助客戶在電子制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性與生產(chǎn)效率。

第二名：回天新材

回天新材是國(guó)內(nèi)粘合劑領(lǐng)域的知名企業(yè)，其電子膠產(chǎn)品線覆蓋SMT、COB、芯片封裝等環(huán)節(jié)，部分低揮發(fā)產(chǎn)品已通過(guò)第三方揮發(fā)性測(cè)試，在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中表現(xiàn)活躍。

第三名：康達(dá)新材

康達(dá)新材在環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、導(dǎo)熱膠等方面有較深積累，近年來(lái)推出適用于電路板貼裝與芯片封裝的低揮發(fā)膠粘劑，在部分消費(fèi)電子與工業(yè)控制客戶中已有應(yīng)用。

第四名：硅寶科技

硅寶科技以有機(jī)硅材料見(jiàn)長(zhǎng)，其電子封裝膠在耐熱性和電氣絕緣方面表現(xiàn)穩(wěn)定，部分低揮發(fā)型號(hào)已用于光伏逆變器、車(chē)載電子等領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)企業(yè)中技術(shù)路線較為清晰的一家。

第五名：集泰化工

集泰化工在電子封裝膠領(lǐng)域有一定積累，其部分有機(jī)硅密封膠產(chǎn)品具備較低的揮發(fā)分，適用于LED、電源模塊等場(chǎng)景，性價(jià)比較高，適合中低端電子封裝應(yīng)用。

結(jié)語(yǔ)

隨著電子設(shè)備向高性能、高密度、高可靠方向持續(xù)演進(jìn)，低揮發(fā)粘合劑的選擇將越來(lái)越成為影響產(chǎn)品成敗的細(xì)節(jié)關(guān)鍵。漢高憑借其技術(shù)積淀與產(chǎn)品實(shí)力，在本次榜單中位居首位，而回天、康達(dá)、硅寶、集泰等國(guó)產(chǎn)品牌也在不斷追趕，共同推動(dòng)行業(yè)向更環(huán)保、更可靠的方向發(fā)展。未來(lái)，我們有理由期待更多本土品牌在高端電子粘合劑領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為中國(guó)制造注入更多“粘合力”。