12月3日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)11%至336.6億美元，為連續(xù)第6個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第5個(gè)季度達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，環(huán)比銷(xiāo)售額連續(xù)第5個(gè)季度高于300億美元，超越2024年四季度的335.6億美元，創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)歷史新高紀(jì)錄。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“截至今年前三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額已接近1000億美元，創(chuàng)下新高，體現(xiàn)了行業(yè)持續(xù)的動(dòng)力和對(duì)技術(shù)創(chuàng)新投資的承諾。強(qiáng)勁的人工智能需求持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)邏輯和內(nèi)存領(lǐng)域以及注重能源效率的封裝應(yīng)用的投資。這一積極發(fā)展凸顯了半導(dǎo)體在塑造一個(gè)更智能、更互聯(lián)的世界中所扮演的關(guān)鍵角色，推動(dòng)下一代數(shù)字解決方案。”

從區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看，三季度中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)13%至145.6億美元，連續(xù)第10個(gè)季度成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，占整體銷(xiāo)售額比重為43%，這也是近4個(gè)季度來(lái)首度超越40%；中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷(xiāo)售額暴漲75%至82.1億美元，增幅居所有市場(chǎng)之首，且連續(xù)第兩個(gè)季度超越韓國(guó)，成為全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；韓國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比12%至50.7億美元，位居第三；北美市場(chǎng)銷(xiāo)售額增暴跌52%至21.1億美元，排名第四；日本市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增加5%至18.3億美元，排名第五；歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)售也同比大跌50%至5.2億美元，排名第六；其他市場(chǎng)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)34%至13.6億美元。

編輯：芯智訊-浪客劍