2025年長(zhǎng)光華芯業(yè)績(jī)扭虧為盈，技術(shù)突破不斷，還積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，同時(shí)推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)能項(xiàng)目，整體呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)刷新紀(jì)錄，雙結(jié)單管芯片室溫連續(xù)功率突破132W，780nm DFB激光器輸出功率超10W，多結(jié)VCSEL單模功率達(dá)20.2mW；新品方面，9月發(fā)布200mW Uncool CW DFB光通信芯片，其60kW 808nm宏通道疊陣模組獲行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，“高功率半導(dǎo)體激光芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目還拿下中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)金獎(jiǎng)。此外，100G EML芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，200G EML完成送樣。

9月在深圳光博會(huì)雙展亮相并舉辦新品發(fā)布會(huì)；海外布局上，4月攜高功率單管芯片、905nm 300W VCSEL芯片等產(chǎn)品亮相日本OPIE展會(huì)，對(duì)接當(dāng)?shù)睾诵暮献骰锇橐陨罡毡臼袌?chǎng)。同時(shí)業(yè)務(wù)合作持續(xù)落地，VCSEL芯片進(jìn)入禾賽科技等激光雷達(dá)頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，高功率芯片也導(dǎo)入銳科激光等主流設(shè)備廠商。

長(zhǎng)光華芯在國(guó)內(nèi)江蘇蘇州設(shè)有核心生產(chǎn)基地，該基地是其開展半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)與量產(chǎn)的核心載體，基地位于蘇州高新區(qū)漓江路56號(hào)，2022年完成搬遷并投入使用，是全球少數(shù)具備6吋線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM模式工廠。這里搭建了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)到封裝測(cè)試的全流程工藝平臺(tái)，布局有2吋、3吋、6吋多條量產(chǎn)線，其中6英寸晶圓垂直整合生產(chǎn)線性能領(lǐng)先，相比傳統(tǒng)產(chǎn)線可使芯片容納量增加5倍，還能大幅降低人工成本和次品率。

該基地可量產(chǎn)高功率單管、巴條等系列激光芯片，同時(shí)承擔(dān)VCSEL芯片、光通信芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)任務(wù)，月產(chǎn)激光芯片能力可達(dá)超千萬(wàn)顆，能滿足國(guó)內(nèi)高端光通信芯片未來(lái)2 - 3年的需求，其產(chǎn)出的芯片廣泛應(yīng)用于激光智能制造、醫(yī)學(xué)美容、激光雷達(dá)、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。此外基地還配套建有蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院，助力氮化鎵等新型激光芯片的技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化落地。