就在12月12日，大洋彼岸傳來了一個并不讓人意外，但火藥味十足的消息。

為了針對中國在關鍵礦產(chǎn)領域的絕對主導地位，美國終于還是坐不住了，直接把針對中國的“小圈子”擺到了臺面上。

前言

2025 年 12 月 11 日，華盛頓舉行的首屆 “硅和平” 峰會引發(fā)全球關注。美國牽頭韓國、日本、澳大利亞、英國、以色列五國，共同簽署《硅和平宣言》，新加坡、荷蘭等國以觀察員身份出席，美方明確表示后續(xù)將推動聯(lián)盟擴容。

這份以拉丁語 “Pax Silica”（硅基和平）命名的宣言，表面宣稱 “構建可信賴的供應鏈合作機制”，實則在文本中多處直指中國，將中方在稀土加工、人工智能、半導體材料等領域的領先地位列為 “系統(tǒng)性競爭威脅”，成為近年最明確的針對性多邊聯(lián)合文件。

六國聯(lián)盟的構成呈現(xiàn)精準的功能分工。美國憑借全球科技主導權與軍事影響力，擔任戰(zhàn)略協(xié)調(diào)核心；韓國依托三星、SK 海力士在半導體制造與電池領域的技術優(yōu)勢，負責先進制造環(huán)節(jié)。

日本在稀土開采設備、半導體材料領域提供支撐；澳大利亞貢獻鋰、稀土等關鍵礦產(chǎn)資源，占聯(lián)盟內(nèi)礦產(chǎn)儲量的 63%；英國輸出人工智能算法專利與金融服務；以色列則提供 cybersecurity 技術與精密制造經(jīng)驗。

美國副國務卿赫爾伯格在峰會致辭中直言，該聯(lián)盟 “將成為人工智能時代的全球治理核心，堪比工業(yè)時代的 G7”，其遏制中國科技崛起的意圖昭然若揭。

宣言簽署的時間節(jié)點暗藏深意。此前一周，中國商務部剛發(fā)布 2025 年第 61 號公告，強化對稀土相關物項的出口管制，將含有 0.1% 以上中國原產(chǎn)稀土成分的境外制造物項納入許可管理。

而 12 月初公布的全球 AI 產(chǎn)業(yè)報告顯示，中國在計算機視覺、自然語言處理等應用領域的市場規(guī)模已達 1.8 萬億元，占全球 41% 的份額，這種快速崛起的態(tài)勢成為六國聯(lián)合遏制的直接動因。

技術壁壘與產(chǎn)業(yè)根基

聯(lián)盟瞄準的 “中方王牌”，集中在全球產(chǎn)業(yè)鏈具有不可替代性的三大領域。稀土加工領域，中國占據(jù)全球 91% 的冶煉分離產(chǎn)能，獨創(chuàng)的環(huán)保萃取技術使單一稀土元素純度達 99.999%，加工成本僅為美國同類技術的 1/3。

2025 年中方推出的鈧摻雜氧化鈦光催化技術，將稀土應用拓展至新能源領域，100 平方米光催化板單日制氫量可驅(qū)動氫能汽車行駛 68 公里，相關技術專利已覆蓋全球主要市場。

人工智能領域的優(yōu)勢體現(xiàn)在應用場景與數(shù)據(jù)規(guī)模的雙重領先。中國擁有全球最大的 AI 落地場景，從智慧城市到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，從醫(yī)療診斷到自動駕駛，形成 “數(shù)據(jù) - 算法 - 迭代” 的良性循環(huán)。

截至 2025 年三季度，中國 AI 核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達 5200 億元，專利申請量連續(xù)五年全球第一，在大模型訓練、邊緣計算等關鍵技術上實現(xiàn)與美國的并跑。

即便面對芯片限制，國產(chǎn)替代方案已取得突破，華為昇騰系列芯片在云端訓練場景的算力密度達到英偉達 A100 的 85%，且成本降低 40%。

半導體材料與新能源終端制造構成第三大王牌。中國是全球唯一實現(xiàn)高純硅料、光刻膠、靶材等芯片關鍵材料自主供應的國家，滬硅產(chǎn)業(yè)的 12 英寸硅片良率提升至 92%，打破日本信越、SUMCO 的壟斷。

新能源汽車領域，中國占據(jù)全球 65% 的動力電池產(chǎn)能，寧德時代的鈉離子電池能量密度突破 200Wh/kg，比亞迪的刀片電池循環(huán)壽命超 3000 次，形成從材料到整車的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，2025 年 1-11 月新能源汽車出口量同比增長 1 倍，達 231.5 萬輛。

這些優(yōu)勢的形成源于長期產(chǎn)業(yè)積累與政策支持。中國從 2016 年起實施《稀土行業(yè)規(guī)范條件》，建立 “開采 - 冶煉 - 應用” 全鏈條管控；在 AI 領域，通過 “新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃” 投入超 2000 億元研發(fā)資金。

半導體產(chǎn)業(yè)則依托 “集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，帶動社會資本超萬億元，形成技術攻關的合力。

三重封鎖的具體舉措

《硅和平宣言》的條款設計直指中方產(chǎn)業(yè)鏈要害，構建起 “供應鏈替代 + 技術封鎖 + 市場隔離” 的三重遏制網(wǎng)絡。關鍵礦產(chǎn)領域，六國承諾 2030 年前建成 “去中國化” 稀土供應鏈，美國與澳大利亞將投資 80 億美元擴大稀土開采，目標年產(chǎn)量提升至 22 萬噸。

日本提供冶煉分離技術支持，計劃在印度尼西亞建設年產(chǎn) 5 萬噸的稀土加工基地，試圖將中國稀土加工份額從 91% 壓縮至 60% 以下。

技術封鎖聚焦高端制造與 AI 領域。宣言明確禁止向中國出口 14 納米以下光刻機、EUV 相關零部件，荷蘭阿斯麥的極紫外光刻機、日本尼康的高端光刻系統(tǒng)被列入 “絕對禁運清單”。

AI 領域，六國將共享核心算法專利數(shù)據(jù)庫，對向中國轉(zhuǎn)讓自動駕駛、大模型訓練等技術實施 “許可證制度”，審批通過率不超過 15%。

美國還推出針對中國的芯片管制新規(guī)則，允許英偉達向中國出售 H200 芯片，但附加 25% 收入上繳政府的苛刻條件，且禁止芯片用于軍事相關研發(fā)。

市場隔離措施則通過標準制定與貿(mào)易壁壘實現(xiàn)。六國將聯(lián)合制定人工智能、半導體、新能源汽車的 “技術標準聯(lián)盟”，拒絕中國企業(yè)參與規(guī)則制定，以 “數(shù)據(jù)安全”“碳足跡” 為由限制中國產(chǎn)品進入其市場。

歐盟已同步計劃 2026 年起對中國新能源汽車加征 18%-27% 的碳關稅，美國則通過《芯片與科學法案》，禁止接受政府補貼的企業(yè) 10 年內(nèi)對華投資先進制程芯片產(chǎn)能。

宣言還規(guī)劃了實施機制，按領域設立工作組，圍繞聯(lián)合投資、技術合作、人員交流展開后續(xù)磋商。

美國國務院透露，首個工作組將聚焦半導體材料，由韓國牽頭協(xié)調(diào)六國企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，目標在 2027 年前實現(xiàn) 14 納米以下芯片材料的自主供應。

結語

這場圍繞核心產(chǎn)業(yè)的博弈，最終將推動全球治理體系的變革。發(fā)展中國家對六國 “集團政治” 的反對，反映出國際社會對公平、包容發(fā)展的訴求，中國倡導的多邊主義、互利共贏理念將獲得更多認同。

未來，全球產(chǎn)業(yè)鏈的競爭將不再是 “零和博弈”，而是 “競爭中合作、合作中共贏” 的新常態(tài)，任何試圖通過封鎖遏制他人發(fā)展的做法，最終都將被歷史潮流所淘汰。

中國的戰(zhàn)略定力與持續(xù)創(chuàng)新，將使其在這場長期博弈中占據(jù)主動，而六國聯(lián)盟的 “遏制棋局”，能否突破現(xiàn)實制約，仍是未知數(shù)。