中國集成電路產業(yè)60年發(fā)展歷程與回顧

中國集成電路60年，是一部從無到有、從追趕到并跑的奮斗史詩。從早期研究所的艱難起步，到“南北兩霸”引領生產，從技術引進、中外合資的代工轉型，到國家大基金推動自主創(chuàng)新——這條路充滿坎坷，許多名字已隨時代遠去，卻鑄就了今天不能后退的“芯”征程。兩岸產業(yè)互動共生，老一輩書寫歷史，新一代接過火炬。芯片雖小，事關國運；唯有自強，方有未來。這段“芯”路，仍在腳下。

序言

從中國多家研究單位研制出集成電路的1965年到2025年，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展整整歷經了60年！無獨有偶，2025年也是中國半導體行業(yè)協(xié)會成立35周年之際！

在過去的60年中，中國集成電路產業(yè)經歷了無數(shù)艱難坎坷，經歷了幾代人的努力，實現(xiàn)了從無到有、從有到全，現(xiàn)在已經進入從全到優(yōu)的關鍵階段?；仡?0年的歷程，中國集成電路產業(yè)經歷了“巴統(tǒng)禁運下的計劃經濟時代”、“改革開放的市場經濟時代”、“全球化發(fā)展的時代”以及當今的“自立自強時代”。以上歷程看起來是集成電路產業(yè)發(fā)展的業(yè)內之事，實際上則反映出了我國發(fā)展工業(yè)和國民經濟一個大時代的脈絡，更反映出了國際關系的演變。

朱貽瑋先生是我的長輩，以88歲高齡完成了《中國集成電路產業(yè)60年發(fā)展歷程與回顧》一書。仔細想來，朱貽瑋先生可能是國內最有資格和最有能力寫這本書的人了。他自1963年清華大學無線電系半導體專業(yè)畢業(yè)后，就進入電子產業(yè)界，親身經歷、親身參與、親身見證了上述所有集成電路產業(yè)發(fā)展的大時代。

書中記錄的一些企業(yè)，曾經在我國集成電路產業(yè)發(fā)展進程中舉足輕重、叱咤風云，如今卻消失在歷史的長河中！閱讀本書，歷史的畫面仿佛重現(xiàn)在眼前，讓人不禁感嘆歲月的造化！我相信這是本書最為珍貴的地方：它真實地記錄了這些曾經的存在，為了永不會忘卻的記憶。

自中國半導體行業(yè)協(xié)會成立的1990年到2025年，中國半導體產業(yè)歷經35周年發(fā)展，已經從當初接近6億人民幣的產值，成長到2024年的1.44萬億人民幣產業(yè)規(guī)模。毫無疑問地講，如今的集成電路產業(yè)已經站到中美科技之爭的最前沿。除了自立自強，我們已經沒有任何退路可退。

恰逢此時，朱貽瑋先生的《中國集成電路產業(yè)60年發(fā)展歷程與回顧》大功告成。我相信，此書將會是中國集成電路產業(yè)人的精神傳承，我們這一代產業(yè)人不僅要知道產業(yè)的未來在哪里，更要知道我們產業(yè)從哪里來，以及曾經走過的路！

值此機會，向朱貽瑋先生以及中國集成電路產業(yè)的長輩們、探索者們致以最崇高的敬意！

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長
長江存儲公司董事長
陳南翔

2025年11月4日

編輯：斫倫

審核：小芯

目 錄

（一）中國集成電路產業(yè)60年發(fā)展歷程

1. 1. 中國集成電路早期研發(fā)狀況（中國科學院半導體所、石家莊十三所等）

2. 2. 工業(yè)生產初步形成（北京878廠和上海無線電19廠）

3. 3. 探索突破量產途徑（香港愛卡、香港興華和香港華科）

4. 4. 走上技術引進道路（無錫742廠─華晶、紹興華越）

5. 5. 轉入中外合資階段（上海貝嶺、上海飛利浦─先進、北京首鋼日電）

6. 6. 908工程和909工程（無錫華晶和上海華虹）

7. 7. 從IDM轉向代工（Foundry）（上海飛利浦─先進、無錫華晶上華）

8. 8. 具有特色的典型企業(yè)（北京燕東、杭州士蘭微、深圳方正微電子）

9. 9. 建設國際化代工大廠（上海北京中芯國際和上海宏力）

10. 10. 臺灣公司來大陸建廠（蘇州和艦、寧波中緯、上海臺積電松江、廈門聯(lián)芯、合肥晶合、臺積電南京、泉州晉華）

11. 11. 外資獨資來華建廠（無錫海力士、大連英特爾和西安三星）

12. 12. 國家大基金注入國家團隊大企業(yè)（上海北京中芯國際、上海華虹─宏力─華力、武漢長江存儲）

13. 13. 近幾年新建幾條芯片制造線

（二）60年發(fā)展回顧

中國集成電路產業(yè)60年發(fā)展歷程與回顧

（一）中國集成電路產業(yè)60年發(fā)展歷程

1. 1.中國集成電路早期研發(fā)狀況（中國科學院半導體所、石家莊十三所等）1947年美國貝爾實驗室發(fā)明半導體點接觸晶體管，1949年研制出鍺合金晶體管。中國科學院應用物理所也于1956年研制出鍺合金晶體管。1954年美國研制出硅合金晶體管。中國北京電子管廠（774廠）也于1958年研制出硅合金晶體管。就在1958年，美國得克薩斯儀器公司和仙童公司分別研制成半導體單塊集成電路。1959年美國發(fā)明平面光刻技術，研制成功平面型擴散晶體管（簡稱“平面管”）。1960年美國采用平面技術研制成集成電路，從此走上可以大量生產的道路。石家莊十三所于1962年、中國科學院半導體所也于1963年研制成平面管，同時有多家單位也在研制平面管。緊接著，中國多家研究單位于1965年分別研制出集成電路，有中國科學院半導體研究所、石家莊河北半導體研究所（簡稱十三所）、北京市無線電器件研究所（簡稱沙河器件所）、中國科學院156工程處等。而在1965年12月份，石家莊十三所首先在產品鑒定會上鑒定了一種采用介質隔離的單片DTL型數(shù)字電路，從此開始中國集成電路產業(yè)發(fā)展進程。在研究單位之后，工廠在生產平面型晶體管的基礎上也自行研制集成電路。北方為北京電子管廠（774廠），南方為上海元件五廠，后者在1966年底召開了產品鑒定會，鑒定了一種采用國際上通用的PN結隔離技術的TTL型數(shù)字電路。由此看出，在上世紀五、六十年代，在半導體晶體管、平面管和集成電路起步階段，中國距美國只有3～7年時間差距，相差并不是很遠。

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4. 2.工業(yè)生產初步形成（北京878廠和上海無線電19廠）為了加速發(fā)展集成電路，四機部決定建設3家集成電路專業(yè)化工廠，其中878廠建在北京，由774廠抽人籌建，在北京無線電工業(yè)學校內合作建廠。1968年開始建設，到1970年建成投產。878廠于1978年建成中國第一條2英寸線，滯后世界12年。與此同時，上海儀表局決定將上海元件五廠五車間搬遷到漕河涇建上海無線電19廠（簡稱上無19廠）。不久，在北京市和上海市相繼建起了一批集成電路工廠，有北京市半導體器件二廠、三廠、五廠和上無七廠、上無14廠等。而且各地也紛紛建廠、或在原廠內建集成電路車間，例如常州半導體廠、蘇州半導體廠、天津半導體器件一廠、貴州873廠和4433廠、甘肅749廠和871廠、錦州777廠等。加上各部門一些單位也上集成電路，中國科學院早就在北京成立了109廠，北京還有一機部機械自動化所和地質部北京地質儀器廠，外地有五機部蚌埠214所、七機部臨潼771所和西安691廠等。熱潮最高時，全國有33個單位引進24條3英寸生產線設備，但是大多數(shù)為二手設備。當時處于低水平的重復引進，最后建成投產的只有6～7條線。其中878廠于1980年建成中國第一條3英寸線，滯后世界8年。其他有甘肅871廠及其紹興分廠、七機部臨潼771所、常州半導體廠等。上世紀70年代，在計劃經濟環(huán)境下，南方上無19廠和北方878廠號稱“南北兩霸”，全國集成電路工業(yè)生產初步形成，自力更生地生產各種小規(guī)模集成電路（包括數(shù)字電路和線性電路）供應各工業(yè)部門和科學院各研究所研制和生產各種電子整機使用，包括工業(yè)應用和國防軍工需求。

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   圖：八七八廠大凈化廠房一中國第一座潔凈廠房

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9. 圖：建設878廠的各屆清華大學畢業(yè)生

11. 3.探索突破量產途徑（香港愛卡、香港興華和香港華科）全國各地集成電路工廠和研究所的芯片線雖然不少，但所采用的硅圓片尺寸都較小，開始都是直徑十幾毫米不規(guī)則圓片。第一條2英寸和3英寸線在北京878廠建成后，相繼有幾條3英寸線投產，其中影響較大的有陜西臨潼771所、甘肅871廠及其在紹興的分廠和常州半導體廠。但月產量都很小，只有幾百片，最多上千片。為了突破4英寸硅片生產線和提高月產片量，通過不同渠道利用香港國際貿易自由港的優(yōu)勢，在香港大埔成立了3家公司：愛卡、興華和華科，各自建成了4英寸芯片生產線。首先由華科公司生產消費類電路產品時突破月產20000片的水平，另兩家公司月產量也在10000片以上。為此，當時全國半導體行業(yè)協(xié)會在南京召開會員大會時，邀請華科公司代表到會上作了典型發(fā)言介紹月產20000片的經驗，以此推進各廠提高自己的產片量。

13. 4.走上技術引進道路（無錫742廠－華晶、紹興華越）在國家于1978年末轉入改革開放時代之后，我國集成電路產業(yè)由自力更生階段轉向技術引進階段。第一個全面引進項目是無錫742廠（江南無線電器材廠）為電視機配套專用雙極型模擬電路，從日本東芝公司引進完整的3英寸芯片生產線，從拉單晶開始，包括制版、3英寸硅圓片加工和封裝測試。1984年達產，月投10000片3英寸片，成品年產量達3000萬塊，成為當時中國技術最先進、規(guī)模最大、配套最全、IDM（集成器件制造）模式的專業(yè)化工廠。這是中國集成電路業(yè)內第一次從國外全面引進技術的項目，前工序為5微米雙極型模擬電路工藝，后工序為DIP型（雙列直插式）塑料封裝線。到20世紀80年代末742廠改為華晶公司后，又從德國西門子公司和日本東芝公司引進2～3微米MOS型數(shù)字電路工藝4英寸和5英寸芯片生產線，合計月投片能力11500片，以及包括DIP型、QFP型、SOP型和PLCC型塑料封裝線。另一例子，甘肅871廠在浙江紹興設立窗口后，成立871分廠，后又改名為華越。先后自行建設3英寸和4英寸二手設備芯片生產線后，后來到上世紀90年代又從日本富士通公司引進一條完整的5英寸芯片生產線，為2微米雙極型數(shù)字電路工藝技術。

15. 5.轉入中外合資階段（上海貝嶺、上海飛利浦─先進、北京首鋼日電）在國家改革開放的浪潮下，上海集成電路企業(yè)開始探索中外合資的模式。首先是搞CMOS工藝的上無14廠在漕河涇建設新廠過程中，與比利時洽談合資。當時國家正在上程控交換機擴大有線電話領域。為在上海成立的合資企業(yè)上海貝爾電話設備公司配套程控交換機專用集成電路，上海貝嶺公司就應運而生。貝嶺公司在1988年建成中國大陸第一條4英寸芯片生產線，滯后世界13年，采用2～3微米MOS電路工藝，首先生產程控交換機所用9種LSI（大規(guī)模集成）電路，后來又引進1.2微米CMOS電路工藝。它曾創(chuàng)造中國半導體工廠中最好的經濟效益，又是國內頭一家上市的微電子制造企業(yè)。緊隨其后，由上海元件五廠、上無七廠和上無19廠與荷蘭飛利浦公司洽談合資，成立了上海飛利浦半導體公司。也在漕河涇于1992年建成中國第一條5英寸芯片生產線，滯后世界10年，采用3微米雙極型模擬電路工藝。它本身沒有產品，建成后初期主要為國際性的飛利浦公司加工，可以說是中國第一條Foundry線，只是為其他設計公司和產品公司代工是后來逐漸形成的。后來又在北京首鋼日電之后建了一條6英寸MOS工藝線。公司后來改名為上海先進半導體公司。北京首都鋼鐵公司（簡稱首鋼）為了拓展業(yè)務領域，在北京地區(qū)4家集成電路單位（兩廠一所一公司：878廠、北京市半導體器件二廠、沙河器件所和燕東公司）的幫助下與日本電氣公司經過談判決定合資成立首鋼日電公司，結果于1994年10月在北京建成中國第一條6英寸芯片生產線，滯后世界8年。1995年3月正式投產，采用1.2微米CMOS工藝。1995年銷售額達9.1億元，利潤2.7億元，創(chuàng)中國境內微電子產業(yè)最高年營業(yè)額的記錄。原計劃70％內銷，有設計部，但結果長期主要生產日本電氣公司的產品。

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17. 圖：上海貝嶺

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    圖：北京首鋼日電

20. 6.908工程和909工程（無錫華晶和上海華虹）

• ?908工程：1989年8月8日成立中國華晶電子集團公司（簡稱華晶公司），它是由無錫742廠和24所無錫分所（由四川永川24所MOS部搬遷而來）合并而成。當時中國電子報辟出專欄討論：中國集成電路何處去？在專家、教授、工廠領導和政府主管官員廣泛發(fā)表文章討論之后，機械電子工業(yè)部于1990年2月從各單位抽調人員集中編寫1微米集成電路項目建議材料，于當年8月份立項，命名為“908工程”。江蘇、浙江、山東、上海各地都積極爭取，最后部里決定1微米6英寸芯片生產線建設還是放在江蘇無錫，由剛成立不久的華晶集團公司承擔建設。但是由于項目審批和資金到位原因，直到1997年底才建成，前后歷時8年之久。華晶公司從美國朗訊公司引進一條6英寸芯片生產線，流通0.9微米CMOS工藝2個產品，到1998年1月才通過對外合同驗收。本來是起步最早的6英寸線，結果在北京首鋼日電和上海飛利浦之后，成為第三條6英寸線。

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  上海華虹公司廠區(qū)

• ?909工程：1993年3月國家決定將原機械電子工業(yè)部分開，成立新的電子工業(yè)部，任命胡啟立為部長。鑒于我國集成電路產業(yè)嚴重滯后的狀況，1995年電子工業(yè)部向國務院提出了《關于“九五”期間加快集成電路產業(yè)發(fā)展的報告》, 當年12月中央經濟工作會議分組會上，胡啟立部長作了關于《發(fā)展我國集成電路產業(yè)是重中之重》的專題發(fā)言。由此，909工程應運而生，決定實施909工程──在上海浦東建設一條8英寸0.5微米集成電路芯片生產線。國務院決定由胡啟立部長直接兼任董事長。由電子工業(yè)部和上海市人民政府共同成立“909工程項目推進委員會”。1996年11月27日上海華虹微電子有限公司超大規(guī)模集成電路芯片生產線奠基儀式在浦東新區(qū)金橋隆重舉行。909工程是中國電子工業(yè)投資最大的工程，準備投資100億元建設一條8英寸0.5微米CMOS工藝芯片大生產線。經過多方談判，最后還是與日本電氣公司（NEC）談判成功，合資成立華虹NEC公司。初期注冊7億美元，中方出資5億美元，日方出資2億美元。1999年2月23日909工程超大規(guī)模集成電路芯片生產線建成正式投片。這是中國第一條8英寸芯片生產線，滯后世界11年。到2000年11月，月投8英寸硅圓片20000片，達到國際上規(guī)模經濟水平，工藝為0.24微米的CMOS工藝技術，生產64 MB DRAM動態(tài)隨機存取存儲器產品。909工程勝利完成建設任務。

7.從IDM轉向代工（Foundry）（上海飛利浦─先進、無錫華晶上華）以前中國集成電路企業(yè)和國外公司一樣，采用IDM模式，即集成制造模式，從電路設計、芯片制造到封裝測試都由自己完成。1987年臺灣成立臺灣積體電路公司（簡稱臺積電），提出Foundry（代工）模式，自己不搞設計，只做晶圓制造加工，接受設計公司或產品公司委托加工，另有封裝測試公司。這樣就形成設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉的局面。中國大陸集成電路企業(yè)最早采用代工模式的是上海飛利浦公司，如前所述，開始主要為飛利浦公司加工，自己不做設計，后來改名為上海先進公司后加大為國外其他公司加工的比例，并逐漸增加為國內設計公司加工的比例。

純粹的加工模式是在無錫首先實現(xiàn)的。華晶公司通過908工程引進一條1微米6英寸CMOS工藝線，之前還引進一條2～3微米5英寸MOS線，由于缺乏有市場的產品生產，MOS事業(yè)部多年虧損造成企業(yè)虧損負債運行。在大陸半導體界人士于1997年5月底赴臺參加海峽兩岸半導體交流會后，臺灣半導體界代表回訪大陸時赴無錫考察了華晶公司。然后雙方經過近半年多次談判，最終達成合作協(xié)議，由海外華人半導體人士組成香港上華半導體公司，以“來料加工，委托管理”的模式來經營華晶公司MOS事業(yè)部5英寸和6英寸線，從而由IDM模式轉變成為國內外設計公司和產品公司服務的中性、純粹的Foundry線，從1998年2月開始執(zhí)行。從此真正開始了中國大陸的Foundry時代。雙方經過合作、“軟”合資，最后組成無錫華晶上華合資公司，產量逐年提升。最初時，中國大陸可供聯(lián)系的IC設計單位僅為68家，包括公司、大學、研究所和整機單位的設計部門。經過兩年時間，國內客戶的比例就已上升到70％以上。由于代工企業(yè)出現(xiàn)并不斷提高產量，帶動愈來愈多的設計公司成立，設計公司像雨后春筍般地出現(xiàn)在全國各地，主要集中在北京、上海和深圳三個城市。然而，在研究所方面，有永川24所無錫分所改為華晶公司中央研究所及之后又改為58所，以及上海冶金所都在上海飛利浦公司和華晶上華公司之前就部分采用代工模式，只是規(guī)模不大。

—— 芯榜 ——