【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年進(jìn)一步擴(kuò)容升級(jí)，共設(shè)立三大類73項(xiàng)重磅大獎(jiǎng)，覆蓋投資、上市公司、市場(chǎng)、AI、具身智能、職場(chǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、汽車、海外市場(chǎng)九大核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量。評(píng)委會(huì)由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

【候選企業(yè)】江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱：元夫）

【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)

隨著AI時(shí)代的浪潮襲來，3D NAND、HBM等多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求應(yīng)運(yùn)而生。后摩爾時(shí)代制程迭代降速，先進(jìn)封裝是超越摩爾定律提升芯片性能的關(guān)鍵，從而催生上游封裝設(shè)備的加速發(fā)展。

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司，作為先導(dǎo)集團(tuán)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵企業(yè)，為全球客戶提供涵蓋激光微加工系統(tǒng)、全自動(dòng)減薄設(shè)備、配套耗材的全棧式封裝工藝解決方案。

在2.5D/3D堆疊、系統(tǒng)級(jí)封裝等創(chuàng)新工藝下，芯片薄型化、切割道窄化成為技術(shù)迭代創(chuàng)新的方向，也是先進(jìn)封裝HBM、CoWoS、CIS等多種應(yīng)用場(chǎng)景亟待解決的工藝課題。

元夫作為少數(shù)打通激光切割+減薄工藝解決方案的提供商，針對(duì)以上需求場(chǎng)景，提供了豐富完善的產(chǎn)品系列和方案。

元夫激光開槽設(shè)備，已累計(jì)加工40余萬片晶圓，自主研發(fā)并掌握高精度光束控制及智能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)，擁有應(yīng)對(duì)多種產(chǎn)品的定制化激光加工能力，激光皮秒開槽設(shè)備更是國產(chǎn)替代浪潮中的新星，憑借產(chǎn)品加工穩(wěn)定性，成長(zhǎng)為國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的隱形冠軍，出貨量80余臺(tái)，在手訂單40余臺(tái)。另一款明星產(chǎn)品激光鉆孔設(shè)備，針對(duì)晶圓級(jí)鉆孔及最新ABF膜的激光鉆孔，對(duì)比國際友商升級(jí)了全自動(dòng)版本，配合更高的定制化響應(yīng)服務(wù)，成為國內(nèi)首家面向CIS領(lǐng)域有著豐富驗(yàn)證的設(shè)備。

在半導(dǎo)體制造的切磨拋工藝組合上，元夫提供的多種解決方案匹配了客戶超薄芯片以及國產(chǎn)替代的場(chǎng)景需求。元夫隱切-干拋-擴(kuò)片三位一體的SDBG整體解決方案，滿足了人工智能高端算力芯片納米級(jí)平整度與清潔度的苛刻要求，針對(duì)3D NAND等場(chǎng)景中的超薄芯片，具有廣闊前景。減薄機(jī)+砂輪整體方案，在國產(chǎn)化替代的驅(qū)動(dòng)下，優(yōu)化了耗材與設(shè)備協(xié)同，大幅提升工藝效果，顯著降低客戶綜合使用成本。對(duì)標(biāo)國際最新尖端水平的超高潔凈度修邊減薄拋光一體機(jī)，以超高UPH、超高平整度和表面粗糙度、優(yōu)秀Particle管控等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，樹立先進(jìn)了封裝設(shè)備性能新標(biāo)桿。

全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷2022-2023年下滑后于2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇，銷售額同比增長(zhǎng)25.4%，達(dá)到約43億美元；2025年預(yù)計(jì)進(jìn)一步增長(zhǎng)7.7%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)54億美元，先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝、Chiplet、晶圓級(jí)封裝）成為核心增長(zhǎng)引擎。這些技術(shù)通過提升集成密度和性能，成為“超越摩爾定律”的關(guān)鍵路徑，推動(dòng)封裝設(shè)備需求持續(xù)放量。元夫半導(dǎo)體通過工藝參數(shù)智能耦合和全棧式解決方案，覆蓋晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)制程，契合行業(yè)向高集成度發(fā)展的趨勢(shì)，同時(shí)作為無錫先導(dǎo)控股的核心子公司，依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，有望進(jìn)一步深化客戶合作。

此次元夫競(jìng)逐 “IC風(fēng)云榜”年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)，并成為候選企業(yè)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰這些具有成長(zhǎng)潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項(xiàng)目方更好地洞悉市場(chǎng)環(huán)境和行業(yè)趨勢(shì)，推進(jìn)企業(yè)跨越式發(fā)展。

【獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)入口】

2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)】

“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”面向在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資的企業(yè)；和已形成較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，發(fā)展速度較快的企業(yè)。獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰這些具有成長(zhǎng)潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項(xiàng)目方更好地洞悉市場(chǎng)環(huán)境和行業(yè)趨勢(shì)，推進(jìn)企業(yè)跨越式發(fā)展。

【報(bào)名條件】

1、在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資；或已形成較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，發(fā)展迅速的企業(yè)；
2、2024年主營業(yè)務(wù)收入為500萬——1億元的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。

【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】

1、評(píng)委會(huì)由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會(huì)員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評(píng)委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評(píng)選出“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。