12月18日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商中微公司發(fā)布公告，宣布擬發(fā)行股份收購國產(chǎn)CMP設(shè)備廠商杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)，并募集配套資金。股票自2025 年12 月19 日（星期五）開市起開始停牌，預(yù)計停牌時間不超過 10 個交易日。

公告顯示，中微公司已經(jīng)與杭州眾硅主要股東杭州眾芯硅工貿(mào)有限公司（持股20.3774%）、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）（持股5.8813%）、杭州臨安眾芯硅企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（3.2003%）、杭州臨安眾硅管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）（持股2.4996%）、杭州芯匠企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股1.8249%）、杭州眾誠芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（持股0.8649%）、朱琳（持股0.2595%）簽署了《發(fā)行股份購買資產(chǎn)意向協(xié)議》。

△杭州眾硅前十大股東（資料來源：企查查）

如果中微公司將上述已簽署協(xié)議的杭州眾硅股東的股權(quán)全部收購的話，將拿到杭州眾硅34.9079%的股權(quán)，再加上原本中微公司就持有其12.0429%的股權(quán)，那么中微公司將共計掌控杭州眾硅46.9508%的股權(quán)，拿到控制權(quán)。

鑒于中微公司本就是杭州眾硅的第二大股東，本次的收購成功的概率較大。所以，接下來就看收購對價是否合理。

資料顯示，杭州眾硅于2018年在中國杭州創(chuàng)立，主營業(yè)務(wù)為高端化學(xué)機械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并為客戶提供 CMP 設(shè)備的整體解決方案；主要產(chǎn)品為12 英寸的CMP 設(shè)備。此前，杭州眾硅還連續(xù)兩年（2021-2022）成為杭州士蘭集昕供應(yīng)商體系內(nèi)獲得“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎項的CMP設(shè)備企業(yè)。

△杭州眾硅的12英寸CMP設(shè)備

資料顯示，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè) 備通?？煞譃楣杵圃煸O(shè)備、前道工藝（芯片加工）設(shè)備和后道工藝（封裝測試） 設(shè)備等三大類。其中，在芯片制造前道工序中，主要包括光刻、CMP、刻蝕、薄膜和摻雜五大關(guān)鍵工藝技術(shù)，對應(yīng)的專用設(shè)備主要包括光刻設(shè)備、CMP設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備等。

CMP是先進(jìn)集成電路制造前道工序、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)必需的關(guān)鍵制程工藝。CMP是基于化學(xué)作用和機械作用相結(jié)合的組合技術(shù)，其工作原理是：旋轉(zhuǎn)的晶圓以一定的壓力壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上做相對運動，借助納米磨料的機械研磨作用與各類化學(xué)試劑的化學(xué)作用的高度有機結(jié)合來實現(xiàn)平坦化要求。這一過程中應(yīng)用到的就是CMP設(shè)備，所需的材料主要包括拋光液和拋光墊。

目前，全球半導(dǎo)體化學(xué)機械拋光設(shè)備市場高度集中。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，美國應(yīng)用材料和日本荏原分別占比全球CMP設(shè)備市場64.1%、29.1%的市場份額，合計高達(dá)93.2%。我國大部分的高端 CMP 設(shè)備也曾主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原提供。隨著近年來國產(chǎn)化的加速，國內(nèi)涌現(xiàn)出了如華海清科、杭州眾硅、晶亦精微、夢啟半導(dǎo)體等，特別是華海清科，已經(jīng)成為國內(nèi) CMP 設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

按照 SEMI 統(tǒng)計的 2018 年-2020 年中國大陸地區(qū) CMP 設(shè)備市場規(guī)模和公 司 2018 年度-2020 年度 CMP 設(shè)備銷售收入計算，2018 年-2020年華海清科在中國大陸地區(qū)的 CMP 設(shè)備市場占有率約為 1.05%、6.12%和 12.64%。另有數(shù)據(jù)顯示，華海清科的CMP設(shè)備在中國大陸的市占率由2017年的不足1%迅速提升至2023年的35%以上。不過，在14nm以下先進(jìn)制程工藝的生產(chǎn)線上所應(yīng)用的CMP設(shè)備領(lǐng)域，依然主要由應(yīng)用材料和日本荏原兩家國際巨頭壟斷。

對于此次收購杭州眾硅控股權(quán)的交易，中微公司解釋稱，這是公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺、強化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。

中微公司進(jìn)一步指出，公司主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。而杭州眾硅所開發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機械拋光設(shè)備（CMP）。刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。通過本次的并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

過去多年來，中微公司一直專注于刻蝕設(shè)備的研發(fā)，最近幾年才開始持續(xù)發(fā)力薄膜設(shè)備，并完成了9款產(chǎn)品的開發(fā)，其中6款實現(xiàn)量產(chǎn)并在大生產(chǎn)中運轉(zhuǎn)了1年。此外，中微公司還開始了高端檢測設(shè)備和大型平板設(shè)備的研發(fā)。隨著此次計劃收購杭州眾硅控股權(quán)，進(jìn)入CMP設(shè)備市場，中微公司也將進(jìn)一步向著“平臺化”方向發(fā)展。

值得注意的是，在今年3月的SEMICON China 2025展會上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場，并發(fā)布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的平臺化戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。與此同時，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新秀XKL在SEMICON China 2025展會期間，更是一口氣發(fā)布了6大類31款半導(dǎo)體設(shè)備新品，一出場就是一個大型的“平臺化”半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的架勢。此舉顯然會加劇國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭，特別是對于僅專注于單點/單個類型能力的半導(dǎo)體設(shè)備廠商來說。

對于這種產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢，中微公司董事長尹志堯在今年一季度業(yè)績說明會及媒體見面會上表示，雖然半導(dǎo)體設(shè)備類型眾多，但國內(nèi)市場在經(jīng)過充分發(fā)展和競爭后，一定有一兩個體量較大的平臺型公司，和一些在各自領(lǐng)域發(fā)展很好的小型設(shè)備公司，在這個趨勢下，中微當(dāng)然會盡力成為頭部平臺型半導(dǎo)體設(shè)備公司。

尹志堯當(dāng)時就指出，“從中微的發(fā)展歷史來看，我們是按照我們的特點來發(fā)展，就一步步穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營，進(jìn)行高質(zhì)量的拓展。但是，到現(xiàn)在這個時候，中微已經(jīng)到了可以迅速擴大，所以我們才開始往平臺型公司發(fā)展。”

“友商也在往平臺型公司發(fā)展，我們非常歡迎競爭，也會共同發(fā)展。這樣有那么兩三個平臺型公司在中國，我想政府對于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)就可以放心，業(yè)界也可以放心，因為不可能只靠一個公司。”尹志堯說。

目前中微公司已有的產(chǎn)品和正在開發(fā)的產(chǎn)品已經(jīng)基本完整覆蓋了刻蝕和薄膜沉積領(lǐng)域的各類設(shè)備，在部分檢測設(shè)備方面也即將填補國產(chǎn)電子束檢測設(shè)備的空白。但是，現(xiàn)在中微公司目前只是覆蓋了整個半導(dǎo)體制造設(shè)備的約30%設(shè)備。所以，中微公司要加速轉(zhuǎn)型成為平臺型半導(dǎo)體設(shè)備公司，能夠更好地與北方華創(chuàng)等平臺型公司競爭，并購就成為了一個快速補足平臺“版圖”重要手段。

尹志堯當(dāng)時就提出了一項目標(biāo)，計劃在今后五到十年內(nèi)，中微公司將與合作伙伴（控股公司和被投資公司）共同覆蓋60%的集成電路高端設(shè)備，包括刻蝕、薄膜及量檢測的全部設(shè)備，以及一部分濕法設(shè)備，成為一家大型的平臺式的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

編輯：芯智訊-浪客劍