2026年1月15日，美國宣布與中國臺灣達(dá)成貿(mào)易協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，美國將中國臺灣大部分出口商品的“對等關(guān)稅”從 20% 降至 15%，且總關(guān)稅限制在15%以內(nèi)，即不疊加最惠國關(guān)稅（MFN）。商品第一欄最惠國稅率≥15%的產(chǎn)品，加征稅率為 0%。第一欄最惠國稅率小于 15% 的商品，加征稅率為 15% 減去第一欄稅率。

合計稅率不高于 15%。這與美國對歐盟、日本和韓國等盟友的關(guān)稅水平持平。

特定品類享受進(jìn)一步優(yōu)惠：

●仿制藥（generic pharmaceuticals）及其原料、飛機(jī)部件（aircraft components）和某些“不可獲得的自然資源”（unavailable natural resources）關(guān)稅降至 0%。

●汽車零部件、木材、木材制品和木衍生品等行業(yè)也將避免被征收高額第232條款關(guān)稅，關(guān)稅上限為15%。

特朗普最初對臺灣商品加征 32% 關(guān)稅，后降至 20%，此次進(jìn)一步減免是談判成果。簽署前，臺灣已通過臺積電等公司在美投資作為“誠意金”。

臺灣半導(dǎo)體和技術(shù)企業(yè)（如臺積電TSMC）承諾在美國進(jìn)行至少 2500 億美元的新直接投資，用于建設(shè)和擴(kuò)展先進(jìn)半導(dǎo)體、能源和AI生產(chǎn)及創(chuàng)新能力。這包括TSMC此前已承諾的約1000-1650億美元投資（如在亞利桑那州建廠），剩余部分將通過新項目實現(xiàn)。

此外，臺灣當(dāng)局將提供至少 2500 億美元的信用擔(dān)保，支持這些企業(yè)在美國的供應(yīng)鏈擴(kuò)張。

總投資規(guī)模因此達(dá)到 5000 億美元（2500億直接投資 + 2500億信用擔(dān)保），旨在幫助美國減少對臺灣芯片供應(yīng)的依賴，并提升本土產(chǎn)能。

臺灣半導(dǎo)體企業(yè)在美新建工廠期間將享受關(guān)稅減免。根據(jù)該框架，在工廠建設(shè)期間，企業(yè)可以進(jìn)口相當(dāng)于其正在建設(shè)產(chǎn)能 2.5 倍的產(chǎn)能，而無需支付關(guān)稅。工廠建成后，企業(yè)將能夠進(jìn)口相當(dāng)于其美國產(chǎn)能1.5倍的產(chǎn)品。

自2020年以來，臺積電已在亞利桑那州完成一座晶圓廠，并正在建設(shè)第二座，預(yù)計于2028年啟用。此外，臺積電也已承諾在未來數(shù)年內(nèi)再興建 4 座新廠。

談判由美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克主導(dǎo)。他在采訪中表示，總部位于臺灣但不在美國建廠的芯片公司可能面臨 100% 的關(guān)稅。

他表示，美國的目標(biāo)是將臺灣 40% 的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到美國。

“我們將把所有技術(shù)都轉(zhuǎn)移過來，以便我們在半導(dǎo)體制造方面實現(xiàn)自給自足，”盧特尼克說。