美國(guó)從2022年起就開始收緊對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，10月商務(wù)部推出首批措施，針對(duì)先進(jìn)芯片和設(shè)備，目的是切斷中國(guó)獲取高端技術(shù)的渠道。

荷蘭和日本很快跟進(jìn)，禁止出售極紫外光刻機(jī)這類核心工具。中國(guó)企業(yè)一下子面臨供應(yīng)鏈斷裂，采購(gòu)成本飆升，很多項(xiàng)目被迫延期。

本來依賴進(jìn)口的設(shè)備突然買不到，只能轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)替代，但那時(shí)本土技術(shù)還跟不上。專家分析，這套管制直接把中國(guó)芯片制造卡在7納米水平，無法輕松跨到5納米或更小。

企業(yè)像華為和中芯國(guó)際首當(dāng)其沖，手機(jī)和服務(wù)器芯片生產(chǎn)鏈條中斷，不得不調(diào)整策略。

2023年10月，美國(guó)又更新規(guī)則，擴(kuò)大限制范圍，覆蓋更多軟件和輔助設(shè)備。中國(guó)實(shí)體名單擴(kuò)到140多家，出口許可門檻更高。荷蘭政府同步行動(dòng)，禁售浸沒式光刻機(jī)，日本也限制尼康設(shè)備輸出。

這波多國(guó)協(xié)作讓中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)大亂，設(shè)備短缺引發(fā)價(jià)格上漲，企業(yè)轉(zhuǎn)向低端市場(chǎng)求生。

上海微電子在那年夏天交付28納米光刻設(shè)備，用193納米激光，分辨率65納米，但精度只有8納米，遠(yuǎn)落后國(guó)際水準(zhǔn)。相比阿斯麥2005年的產(chǎn)品，技術(shù)差了近20年。

中國(guó)企業(yè)用多重曝光法勉強(qiáng)做7納米芯片，但產(chǎn)能低，良率不穩(wěn)，每月晶圓產(chǎn)量有限。

2024年2月，美國(guó)戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心發(fā)布報(bào)告，評(píng)估這些管制對(duì)中國(guó)的影響。報(bào)告數(shù)據(jù)表明，中國(guó)芯片能力在2023年停滯于7納米節(jié)點(diǎn)，缺少極紫外設(shè)備，無法突破天花板。

荷蘭專家馬克·海金克指出，中國(guó)很難復(fù)制阿斯麥路徑，因?yàn)楹笳呖咳蚬?yīng)鏈，中國(guó)只能靠本土攻關(guān)。管制雖延緩進(jìn)步，但也逼中國(guó)加大投資，國(guó)家集成電路基金第三輪募資475億美元，總額近2000億。企業(yè)抱團(tuán)發(fā)展，探索區(qū)域供應(yīng)鏈，減少外部依賴。

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，這種限制像雙刃劍，一面擋路，一面推創(chuàng)新。

中國(guó)光刻機(jī)技術(shù)跟國(guó)際差距明顯，阿斯麥和尼康主導(dǎo)市場(chǎng)，中國(guó)設(shè)備在精度上落后。2018年和2019年，阿斯麥高層訪華，與上海微電子交流，發(fā)現(xiàn)中國(guó)最大問題是合作渠道缺席。

光刻機(jī)需要全球資源整合，封鎖讓中國(guó)獨(dú)自鉆研。

2023年，中國(guó)實(shí)現(xiàn)7納米芯片手機(jī)上市，TechInsights確認(rèn)工藝，但性能平平，產(chǎn)量受限。專家說，要越過7納米，得有極紫外工具或新路徑。中國(guó)企業(yè)投光學(xué)和激光研發(fā)，但短期難見效。

智庫(kù)分析，中國(guó)自給率在那年僅12%，遠(yuǎn)低于目標(biāo)，轉(zhuǎn)向本土材料供應(yīng)商。

2024年12月，美國(guó)再更新管制，限高帶寬內(nèi)存出口，新增140家中國(guó)實(shí)體黑名單。2025年1月，商務(wù)部出晶圓廠盡職調(diào)查規(guī)則，3月加限人工智能計(jì)算能力。

中國(guó)響應(yīng)是加大基金投入，支持設(shè)備研發(fā)。半導(dǎo)體制造國(guó)際努力提7納米產(chǎn)量，但月產(chǎn)能仍低。全球生態(tài)轉(zhuǎn)向本土化，中國(guó)路徑給新思路。

馬克·海金克預(yù)測(cè)，中國(guó)需幾年建本土體系，盡管耗時(shí)，壓力促產(chǎn)業(yè)鏈整合。2025年，中國(guó)干式光刻機(jī)參數(shù)出爐，分辨率65納米，精度8納米，等同國(guó)際2005年水平。

在管制下，中國(guó)企業(yè)創(chuàng)新彌補(bǔ)，如優(yōu)化多曝光，提高精度，但成本高，只適合特定領(lǐng)域。報(bào)告顯示，封鎖刺激自主投入，2024年中國(guó)集成電路基金資金到位，支持供應(yīng)鏈。

企業(yè)抱團(tuán)攻關(guān)，建本土生態(tài)。荷蘭專家認(rèn)為，中國(guó)持續(xù)投入會(huì)重塑格局。2025年，管制收緊，中國(guó)以更大投資應(yīng)對(duì)。中芯國(guó)際提升產(chǎn)量，但部件仍限。競(jìng)爭(zhēng)中，中國(guó)本土體系提供新方案。

盡管面對(duì)不小挑戰(zhàn)，創(chuàng)新決定未來。

中國(guó)半導(dǎo)體自給率在2025年預(yù)計(jì)達(dá)50%，在成熟節(jié)點(diǎn)進(jìn)步明顯，如清洗和蝕刻過程。但先進(jìn)領(lǐng)域仍靠進(jìn)口，2023年設(shè)備進(jìn)口激增93%。

政策如中國(guó)制造2025推動(dòng)70%自給，但未全實(shí)現(xiàn)。美中科技對(duì)抗下，中國(guó)轉(zhuǎn)向本土創(chuàng)新，7納米原型芯片在制裁中誕生。企業(yè)用開源如RISC-V，與歐洲日本合作獲取技術(shù)。

平衡自給與全球整合，中國(guó)在受限時(shí)內(nèi)向，轉(zhuǎn)向安全驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新。市場(chǎng)份額從2020年5%上升到16%，營(yíng)收1795億美元，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)7.31%到2027年。

出口管制從2022年緊到2025年3月，影響中國(guó)AI和高性能計(jì)算。限制高帶寬內(nèi)存密度過3.3 GB/秒/平方毫米，禁售中國(guó)，半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)限，包括硅通孔工具。

外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則擴(kuò)，蓋外國(guó)產(chǎn)含美芯片項(xiàng)。盟國(guó)激勵(lì)，免某些限制若政策對(duì)齊。盡職要求嚴(yán)，查交易紅旗防繞道。實(shí)體名單擴(kuò)大到140家，限軍用或轉(zhuǎn)用風(fēng)險(xiǎn)。

新許可例外允某些設(shè)備到指定中國(guó)廠，但端用限存。管制擋住中芯7納米擴(kuò)展，中國(guó)AI不斷進(jìn)步，但囤貨和走私減效。

參考資料：

1、ASML：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年 觀察者網(wǎng) 2024-12-27

2、未來中國(guó)如何攻克先進(jìn)制程芯片制造技術(shù)封鎖難題？ 新浪財(cái)經(jīng) 2024-07-19