21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 楊坪

2月24日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“盛合晶微）IPO申請(qǐng)獲得科創(chuàng)板上市委審核通過。其是春節(jié)假期后首個(gè)交易日唯一一家參加科創(chuàng)板“面試”的公司，也是馬年A股首家過會(huì)的IPO企業(yè)。

盛合晶微的IPO審核經(jīng)歷非常順暢，其保薦機(jī)構(gòu)為中金公司，IPO申請(qǐng)從2025年10月30日獲得受理，到2026年2月24日通過上市委審核會(huì)議，總共用了不到4個(gè)月（117天）。

根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，該公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

此次科創(chuàng)板IPO，盛合晶微擬募資48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。

據(jù)了解，盛合晶微起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。

公司可為高性能運(yùn)算芯片、智能手機(jī)應(yīng)用處理器、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、消費(fèi)電子、5G通信等終端領(lǐng)域。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，該公司是中國(guó)大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度也是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。

目前，盛合晶微已經(jīng)實(shí)現(xiàn)盈利，并保持了較快的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)速度。

2022年至2025年，盛合晶微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為-3.49億元、3,162.45萬元、1.87億元和8.59億元。其中，2025年度，盛合晶微營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)38.59%，扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)358.20%。

招股書表示，公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因系所處行業(yè)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步增強(qiáng)，公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)較上年大幅增加。

此外，盛合晶微還在招股書中披露了業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，該公司預(yù)計(jì)2026年1-3月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.6億元-18億元，同比增加9.91%-19.91%，歸母凈利潤(rùn)為1.35億元-1.5億元，同比增加6.93%-18.81%。

2023年、2024年和2025年1-6月，盛合晶微主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持續(xù)上升的趨勢(shì)，其中，2023 年開始，其綜合毛利率要顯著高于長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等綜合型封測(cè)企業(yè)。

盛合晶微認(rèn)為，未來，受益于人工智能、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等高性能運(yùn)算的快速發(fā)展，以及高端消費(fèi)電子的持續(xù)進(jìn)步，芯粒多芯片集成封裝的市場(chǎng)規(guī)模仍將保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

其在招股書中直言不諱，上述市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2029年達(dá)到258.2億美元。2024年至2029年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.8%，高于FC、WLP等相對(duì)成熟的先進(jìn)封裝技術(shù)。

梳理來看，盛合晶微能在不到四個(gè)月時(shí)間里火線闖關(guān)的原因，除了有良好的基本面支撐、符合硬科技行業(yè)要求以及監(jiān)管政策支持等因素外，也與其高效的信披息息相關(guān)。

據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，盛合晶微此次只經(jīng)歷了兩輪問詢，且回復(fù)效率非常高，其2025年11月14日獲得交易所問詢，2026年1月7日即完成了首輪回復(fù)，用時(shí)不到兩個(gè)月，2月1日完成了第二輪回復(fù)，較第一輪回復(fù)間隔周期僅 25天。排隊(duì)期間，雖然跨年，盛合晶微并沒有耽誤財(cái)務(wù)資料更新。

在2月24日的上市審核會(huì)議上，監(jiān)管員主要提問了關(guān)于公司2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)空間，以及新客戶開拓情況，要求說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績(jī)可持續(xù)性，沒有再給出需進(jìn)一步落實(shí)事項(xiàng)。

盛合晶微的成功過后，是資本市場(chǎng)體現(xiàn)包容性適應(yīng)性，服務(wù)和支持新質(zhì)生產(chǎn)力的一角。

開年以來，A股市場(chǎng)IPO持續(xù)加速，截至目前，今年已有24家企業(yè)上會(huì)，包括北交所16家，創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板分別3家、2家，上證主板和深市主板分別1家、2家。而去年同期，A股IPO市場(chǎng)只有馬可波羅、中策橡膠、漢邦科技3家企業(yè)上會(huì)。

從過會(huì)率看，2026年上會(huì)的24家企業(yè)中，有兩家企業(yè)暫緩表決，分別是申報(bào)北交所上市的信勝科技和申報(bào)深市主板上市的惠康工業(yè)，過會(huì)率為92%。

馬年開年以來，除了盛合晶微外，北交所的IPO首審也即將開場(chǎng)。

2月27日，湖北龍辰科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍辰科技”）的北交所IPO申請(qǐng)將上會(huì)審核。據(jù)悉，龍辰科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為薄膜電容器相關(guān)BOPP薄膜材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次沖擊上市，公司擬募集資金約為3.75億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將投資于新能源用電子薄膜材料項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

北交所官網(wǎng)顯示，龍辰科技IPO于2025年6月30日獲得受理，并于當(dāng)年7月28日進(jìn)入問詢階段。2022年-2024年及2025年上半年，龍辰科技營(yíng)業(yè)收入分別為3.44億元、3.71億元、6.04億元、3.31億元，歸母凈利潤(rùn)分別為7006.89萬元、4348.49萬元、6930.86萬元、4929.73萬元，毛利率分別為41.07%、33.37%、29.39%、35.44%。