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投顧支持 | 于曉明

執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：A0680622030012

2月25日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漲幅居前。近期Meta與AMD達(dá)成巨額“芯片+股權(quán)”認(rèn)購協(xié)議。Meta將部署至多6吉瓦的AMD算力芯片，協(xié)議的總金額將超過600億美元，有可能達(dá)到上千億美元。今天帶來一只元器件行業(yè)公司，一起看看背后的起爆邏輯。

投資亮點(diǎn)：

1、公司近10個(gè)月上漲147%。

2、公司2025年業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅反轉(zhuǎn)，公司于1月29日發(fā)布年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)全年歸母凈利潤7800萬元至9500萬元，同比增長585.19%至734.52%；扣非凈利潤6800萬元至8500萬元，同比暴增2615.72%至3244.65%。

3、公司聚焦印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，擁有全制程能力。覆蓋HDI板、多層板、剛撓結(jié)合板、厚銅板、高頻板、撓性板等主流PCB品類。

4、公司主打小批量、多品種、高可靠的中高端PCB，在工業(yè)控制、醫(yī)療電子、半導(dǎo)體測試、汽車電子、AI/光模塊等細(xì)分領(lǐng)域具備競爭力。切入AI服務(wù)器、800G光模塊、半導(dǎo)體測試板等高端賽道，是行業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要參與者。

元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈解析

元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直分工格局，清晰分為上游材料與設(shè)備、中游制造與封測、下游應(yīng)用三大核心環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)聯(lián)動(dòng)緊密且各具特點(diǎn)。上游是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，涵蓋半導(dǎo)體材料、磁性材料等原材料及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等專用設(shè)備，技術(shù)壁壘高，目前高端材料和設(shè)備仍有進(jìn)口依賴，國產(chǎn)企業(yè)正加速突破。中游是核心制造環(huán)節(jié)，包括被動(dòng)元件、主動(dòng)元件等各類元器件的生產(chǎn)與封測，聚集了大量龍頭企業(yè)，國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)品向小型化、高集成度升級(jí)。下游應(yīng)用場景廣泛，消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等是核心領(lǐng)域，其中AI服務(wù)器、新能源汽車成為行業(yè)增長新動(dòng)力，帶動(dòng)高端元器件需求激增。整體來看，產(chǎn)業(yè)鏈全球化特征顯著，同時(shí)國產(chǎn)替代加速、區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群形成，推動(dòng)行業(yè)向自主可控、綠色高效方向發(fā)展。

元器件行業(yè)未來發(fā)展趨勢

元器件行業(yè)未來將呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)容、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)迭代加速的發(fā)展態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)攀升，預(yù)計(jì)2026至2030年間全球市場規(guī)模將從1.75萬億美元增長至2.43萬億美元，年復(fù)合增長率保持在8%以上。行業(yè)增長核心驅(qū)動(dòng)力將集中在AI、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化三大領(lǐng)域，AI服務(wù)器帶動(dòng)邏輯芯片、HBM存儲(chǔ)等半導(dǎo)體品類需求爆發(fā)，新能源汽車則推動(dòng)車規(guī)級(jí)SiC器件、高壓連接器等產(chǎn)品放量，工業(yè)自動(dòng)化催生高可靠性傳感器、功率半導(dǎo)體增量。技術(shù)層面，將向高端化、微型化、高效化演進(jìn)，第三代半導(dǎo)體材料逐步替代傳統(tǒng)硅基材料，Chiplet、混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)普及，無源元件向高功率、小型化升級(jí)。產(chǎn)業(yè)格局上，區(qū)域分化加劇，亞太地區(qū)仍是核心市場，國產(chǎn)替代進(jìn)入深化階段，本土企業(yè)逐步突破高端領(lǐng)域瓶頸，但行業(yè)結(jié)構(gòu)性供需失衡與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)帶來的挑戰(zhàn)仍將長期存在，具備核心技術(shù)與供應(yīng)鏈韌性的企業(yè)將占據(jù)競爭優(yōu)勢。

AI技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)高端被動(dòng)元件需求激增

國盛證券認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)迎來AI與端側(cè)雙輪驅(qū)動(dòng)，AI從云端向端側(cè)下沉疊加行業(yè)周期回暖，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司迎來業(yè)績與估值雙擊。模擬芯片領(lǐng)域海外龍頭漲價(jià)確認(rèn)周期拐點(diǎn)，國產(chǎn)模擬芯片加速替代、利潤率修復(fù)；SoC廠商如瑞芯微、全志科技等業(yè)績高增，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣適配端側(cè)AI需求，建議關(guān)注AIoT及CIS領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。

中信建投認(rèn)為，AI技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)高端被動(dòng)元件需求激增，快速拉動(dòng)高端MLCC、芯片電感、鉭電容及封裝材料市場擴(kuò)容，上游鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉等原材料行業(yè)同步迎來發(fā)展機(jī)遇。材料性能決定器件競爭力，具備上游材料技術(shù)優(yōu)勢與上下游產(chǎn)業(yè)配套能力的企業(yè)，將在AI帶動(dòng)的元器件升級(jí)浪潮中占據(jù)先機(jī)。