【文/觀察者網(wǎng) 王一】這兩天，一篇由中國多位半導體企業(yè)高管和學界人士撰寫的論文在外網(wǎng)引發(fā)熱議。

香港英文媒體《南華早報》3月5日注意到，中國多家半導體龍頭企業(yè)高管和學者集體撰文發(fā)聲，呼吁舉全國之力打造中國版光刻機巨頭阿斯麥（ASML），敦促行業(yè)“丟掉幻想，準備斗爭”，以應對不斷收緊的美國科技封鎖。

英國路透社評價說，該文呼吁在2026年至2030年的“十五五”期間，通過國家層面的協(xié)同努力開發(fā)可實際運行的光刻系統(tǒng)，展現(xiàn)出中國推動實現(xiàn)更高水平科技自立自強的政策方向。

這篇文章于4日發(fā)布在中國《科技導報》上，作者包括北京大學集成電路學院名譽院長、中芯國際創(chuàng)始人之一王陽元，以及北方華創(chuàng)董事長趙晉榮、長江存儲董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平等9位業(yè)內(nèi)人士和學者。

他們的論文分六大板塊，回顧了中國集成電路產(chǎn)業(yè)從“六五”至“十四五”規(guī)劃的發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)體系現(xiàn)狀及全球競爭格局，梳理了中國在國家安全領域芯片自主化等方面的突破和階段性成就，點出產(chǎn)業(yè)仍存在“舉國之力”轉(zhuǎn)化不足等問題，并提出相關建議。

自2020年以來，半導體制造已成為中美科技競爭的關鍵戰(zhàn)場之一，美方持續(xù)實施限制措施，試圖遏制中國擴大7納米以下先進制程的生產(chǎn)能力。

文章指出，美國企圖在三大領域阻止中國的崛起——用于芯片設計的電子設計自動化（EDA）、制造設備極紫外光刻機（EUV）和硅片。以光刻機為例，“阿斯麥的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，阿斯麥不過是集大成者”。

阿斯麥無塵車間 阿斯麥網(wǎng)站

EUV光刻機用于在硅晶圓上刻寫納米級圖案，是制造先進芯片的核心設備，美國已禁止阿斯麥向中國出口EUV設備。

文章稱，中國在EUV的激光光源、移動平臺和光學系統(tǒng)等關鍵領域已經(jīng)取得突破性進展，但如何“舉國之力”將這些技術整合為完整產(chǎn)業(yè)體系，是“十五五”期間必須解決的問題。

作者們寫道：“如何創(chuàng)立中國的阿斯麥，讓‘被集成者’跳出‘名利’的藩籬，統(tǒng)一調(diào)度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和硅片也必須由國家層面統(tǒng)籌引導，在企業(yè)合作中創(chuàng)造出嶄新的共贏機制。”

此外，文章直言，中國半導體產(chǎn)業(yè)當前仍存在“小、散、弱同質(zhì)化競爭內(nèi)卷嚴重”的問題。目前，中國EDA企業(yè)逾百家，封測企業(yè)116家，晶圓制造設備企業(yè)185家，封裝設備企業(yè)224家，設計企業(yè)3626家。其中，銷售額小于1000萬元的企業(yè)1769家，人數(shù)少于100人的小微企業(yè)占總數(shù)的87.9%。

作者們認為，“散沙難以相聚成塔”，使得中國企業(yè)難以與像英偉達、高通這樣的“集團軍正面交鋒”。而且，在市場經(jīng)濟中，很難實施對小微企業(yè)的強行并購，導致大量公共資源被占據(jù)、被分散使用。

上述呼吁發(fā)布之際，中國一年一度的全國兩會正在舉行。5日，中國國務院總理李強在政府工作報告中介紹今年政府工作任務時提出，要加強科技創(chuàng)新全鏈條全生命周期金融服務，對關鍵核心技術領域的科技型企業(yè)，常態(tài)化實施上市融資、并購重組“綠色通道”機制，以科技金融支持創(chuàng)新創(chuàng)造。

這些半導體業(yè)內(nèi)人士也在論文中提議，研究制定有利于各生產(chǎn)環(huán)節(jié)上下游之間容錯、試錯和驗證的機制與鼓勵措施，通過國產(chǎn)化應用的補貼、保險等方式，加速已研制成功產(chǎn)品的國產(chǎn)化進程，縮短國產(chǎn)產(chǎn)品進入大生產(chǎn)線的時間；持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度；提前10年部署基礎研究；加強國際合作；加大人才培養(yǎng)力度和吸引力。

文章最后寫道，“既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能‘干出來’。中國芯，前進的道路上有落石、有陷阱、有荊棘、有蛇蝎，但是沒有任何障礙能夠阻擋中華民族崛起的步伐”。

本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件，未經(jīng)授權，不得轉(zhuǎn)載。