快科技3月11日消息，高通計(jì)劃在今年9月正式推出新一代旗艦級芯片，即驍龍8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工藝上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，直接邁入了備受矚目的2nm時(shí)代。

根據(jù)最新消息，高通將同時(shí)帶來兩款2nm手機(jī)芯片，分別是標(biāo)準(zhǔn)版的驍龍8 Elite Gen6以及規(guī)格更高的Pro版本。其中，Pro版本型號為SM8975，作為目前高通最頂級的滿血旗艦，它將率先支持LPDDR6內(nèi)存。

這意味著安卓陣營將在今年正式開啟LPDDR6內(nèi)存的商用進(jìn)程。新一代內(nèi)存的傳輸速率提升了約11.5%，速率可達(dá)10.7Gbps，將為手機(jī)帶來更流暢的多任務(wù)處理體驗(yàn)。

在核心配置方面，驍龍8 Elite Gen6系列全系都將配備高通自研的OryonCPU。該架構(gòu)擁有8個核心，采用2+3+3的設(shè)計(jì)，并集成了強(qiáng)大的Adreno 850圖形處理器。

最令人震撼的是驍龍8 Elite Gen6 Pro的運(yùn)行頻率，其CPU主頻一舉突破了5GHz。這使其成為目前行業(yè)內(nèi)主頻最高的手機(jī)芯片，標(biāo)志著移動端性能進(jìn)入了全新的競爭量級。

然而，極致的性能提升也伴隨著成本的顯著增加。市場消息顯示，由于臺積電2nm晶圓的代工價(jià)格超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍，因此新一代芯片的售價(jià)大概率會大幅上漲。

這意味著下半年發(fā)布的安卓旗艦手機(jī)將面臨巨大的成本壓力，終端產(chǎn)品的起售價(jià)或許會隨之上調(diào)。對于追求極致性能的用戶來說，購機(jī)預(yù)算可能需要進(jìn)一步提高。

按照行業(yè)慣例，小米18系列有望全球首發(fā)驍龍8 Elite Gen6 Pro旗艦平臺。相關(guān)的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快會在9月份正式亮相，正式開啟2nm手機(jī)芯片的性能時(shí)代。