蘋果公司近日正式停止銷售 Mac Pro 臺(tái)式機(jī)，并已將該產(chǎn)品從官網(wǎng)下架，同時(shí)表示未來(lái)不再計(jì)劃開(kāi)發(fā)任何新款 Mac Pro，這意味著這一曾經(jīng)象征蘋果專業(yè)臺(tái)式機(jī)路線的產(chǎn)品線正式宣告終結(jié)。

根據(jù)報(bào)道，Mac Pro 的最后一次更新停留在 2023 年，當(dāng)時(shí)蘋果為其換上了自研的 M2 Ultra 芯片，但整機(jī)外觀與內(nèi)部結(jié)構(gòu)依然沿用 2019 年推出的塔式機(jī)箱設(shè)計(jì)，自 2019 年以來(lái)未再進(jìn)行硬件架構(gòu)層面的刷新。 2019 款 Mac Pro 此前被視為對(duì) 2013 年“垃圾桶”式 Mac Pro 失敗嘗試的一次糾偏，蘋果重新回到更傳統(tǒng)、更易擴(kuò)展的模塊化塔式方案，但由于起售價(jià)高達(dá) 6，999 美元，這臺(tái)機(jī)器始終難以成為主流選擇。

在產(chǎn)品布局上，蘋果事實(shí)上已用體積更小、更新一代自研芯片的 Mac Studio 取代了 Mac Pro 的角色，將其定位為面向?qū)I(yè)用戶的高端桌面主力機(jī)型。 當(dāng)前在售的 Mac Studio 最高可選配 M3 Ultra 芯片，并被普遍預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候迎來(lái)搭載 M5 Ultra 的更新版本，而蘋果桌面產(chǎn)品線則由 Mac Studio、Mac mini 與 iMac 共同構(gòu)成。

Mac Pro 的衰落被普遍認(rèn)為始于 2013 年那次激進(jìn)的圓柱形設(shè)計(jì)嘗試，當(dāng)時(shí)的機(jī)身散熱結(jié)構(gòu)圍繞中央散熱核心展開(kāi)，所有核心組件都圍繞該核心布置，并通過(guò)機(jī)身底部進(jìn)風(fēng)、頂部排風(fēng)的一體化風(fēng)扇系統(tǒng)降溫，這種設(shè)計(jì)雖然噪音控制良好，但在性能擴(kuò)展與長(zhǎng)期演進(jìn)方面被證明效率不足。

在發(fā)布 2013 款 Mac Pro 時(shí)，時(shí)任蘋果全球營(yíng)銷高級(jí)副總裁 Phil Schiller 曾以“不能再說(shuō)我們不創(chuàng)新了”之類的言論回應(yīng)外界對(duì)蘋果在專業(yè)級(jí)產(chǎn)品上更新緩慢的批評(píng)，但隨后事實(shí)表明，這一“創(chuàng)新”設(shè)計(jì)并未為專業(yè)用戶帶來(lái)真正可持續(xù)的擴(kuò)展與升級(jí)空間。 該機(jī)型取消了用于安裝獨(dú)立顯卡等硬件的 PCIe 擴(kuò)展槽，將擴(kuò)展需求全部押注于 Thunderbolt 2 接口，而在初始設(shè)計(jì)階段也未充分預(yù)留后續(xù) GPU 技術(shù)演進(jìn)所需的空間，導(dǎo)致蘋果難以在這一機(jī)身內(nèi)引入體積更大、功耗更高的新一代圖形處理器和其他擴(kuò)展組件。

在專業(yè)用戶持續(xù)的不滿之下，蘋果最終罕見(jiàn)地公開(kāi)向?qū)I(yè)用戶群體道歉，承認(rèn) 2013 款 Mac Pro 在散熱設(shè)計(jì)上存在結(jié)構(gòu)性約束，使得后續(xù)升級(jí)幾乎無(wú)解。 直到 2019 年，蘋果才推出了現(xiàn)行塔式造型的 Mac Pro，重新回歸傳統(tǒng)機(jī)箱結(jié)構(gòu)，并提供多達(dá)八條 PCIe 擴(kuò)展槽以滿足專業(yè)用戶對(duì)顯卡、存儲(chǔ)和其他擴(kuò)展卡的需求。

然而，在 2019 款 Mac Pro 發(fā)布之后，這一產(chǎn)品線在 13 年間總共只經(jīng)歷了三次更新，其中唯一一次向 Apple Silicon 過(guò)渡的升級(jí)在 2023 年完成，隨后再無(wú)重大迭代。 考慮到更新頻率極低、價(jià)格高昂以及 Mac Studio 在性能和功能上高度重疊的現(xiàn)實(shí)，外界普遍認(rèn)為 Mac Pro 的停產(chǎn)既在意料之外，又在情理之中，因?yàn)槌巳鄙?PCIe 擴(kuò)展能力外，Mac Studio 幾乎已經(jīng)覆蓋了 Mac Pro 大部分使用場(chǎng)景。

從象征意義上看，Mac Pro 的退場(chǎng)標(biāo)志著蘋果在桌面專業(yè)級(jí)產(chǎn)品路線上進(jìn)一步向一體化、高集成度的 Apple Silicon 方案傾斜，傳統(tǒng)可大幅度自行擴(kuò)展和升級(jí)的塔式工作站在蘋果體系中幾乎不再有位置。 對(duì)于仍依賴 PCIe 擴(kuò)展槽、專用采集卡或特定專業(yè)顯卡的少數(shù)極端專業(yè)用戶而言，Mac Pro 的謝幕意味著未來(lái)可能需要尋求第三方解決方案，或轉(zhuǎn)向其他平臺(tái)完成這類高度定制化的工作負(fù)載。