截至10:15，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲1.77%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲1.48%。

熱門(mén)個(gè)股方面，中船特氣上漲7.89%，新益昌上漲5.80%，中科飛測(cè)上漲5.55%，耐科裝備，拓荊科技等個(gè)股跟漲。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤(pán)中換手4.83%，成交4.12億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤(pán)中換手2.37%，成交6244.51萬(wàn)元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長(zhǎng)3.08億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)26.22億元。

資金流入方面，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出3763.77萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近9個(gè)交易日內(nèi)，合計(jì)“吸金”2048.75萬(wàn)元。

消息面上，上交所科創(chuàng)板新股盛合晶微（688820，申購(gòu)代碼787820）正式開(kāi)啟網(wǎng)上申購(gòu)。公司是國(guó)內(nèi)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)龍頭，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝和芯粒多芯片集成封裝。公司前身為2014年成立的中芯長(zhǎng)電，系由中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際與封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技共同出資設(shè)立。

華泰證券認(rèn)為，面板級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝下一階段形態(tài)的行業(yè)共識(shí)，有助于提升面積利用率。中國(guó)先進(jìn)封裝布局進(jìn)入“晶圓廠補(bǔ)位+OSAT擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)備國(guó)產(chǎn)化”的三方協(xié)同階段，看好盛合晶微上市帶動(dòng)封測(cè)板塊估值重估。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣(mài)鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。