2026年9月9日-11日，2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會的核心特色論壇之一，全球半導體分析師大會將以“2026-2030導航半導體新紀元 -重塑產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力，從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新”為主題，立足2025-2030年全球半導體市場演變，為業(yè)界、投資者及企業(yè)高層提供全球視角洞察與戰(zhàn)略建議。

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來“需求驅(qū)動”的全新發(fā)展周期，下游終端應用作為半導體產(chǎn)業(yè)的“需求引擎”，直接決定產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展節(jié)奏與方向，更是推動半導體技術迭代、產(chǎn)能優(yōu)化的核心動力。隨著生成式AI、車載電子、儲能、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、工業(yè)控制等終端領域的快速發(fā)展，半導體需求呈現(xiàn)多元化、高端化、定制化的全新趨勢，同時也面臨著需求結構調(diào)整、技術適配升級、區(qū)域市場差異、供應鏈協(xié)同不足等多重挑戰(zhàn)。

對此，本屆全球半導體分析師大會Part 3“下游終端應用”專場，精準錨定產(chǎn)業(yè)下游核心痛點，以“探討驅(qū)動半導體需求的終端市場”為核心，全面覆蓋數(shù)據(jù)中心、車載電子、工業(yè)4.0，以及系統(tǒng)級測試等關鍵領域，深度解析各領域半導體需求特征、技術適配方向、市場增長邏輯與未來布局機遇，為與會者搭建起“需求洞察-技術適配-市場落地”的全價值鏈交流平臺。

針對車載電子這一核心增長極，專注于汽車半導體研究的專家將深入解讀軟件定義汽車、智能座艙、自動駕駛對MCU、SoC、功率半導體等產(chǎn)品的需求差異，剖析車載半導體的技術適配難點與升級方向，解讀全球車載半導體市場的競爭格局與區(qū)域布局差異，為半導體企業(yè)與車企的協(xié)同合作提供專業(yè)參考。

面對AI算力需求的爆發(fā)式增長，來自國際頂尖半導體研究機構的資深分析師將聚焦“AI終端爆發(fā)下的半導體需求變革”，深度解析大模型對算力芯片、存儲芯片的需求特征，預判2026-2030年AI終端半導體市場的增長趨勢與格局變化，解讀全球頭部半導體企業(yè)的AI芯片布局與戰(zhàn)略調(diào)整。

此外，聚焦物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)控制領域，資深分析師將分別解讀物聯(lián)網(wǎng)終端的低功耗、低成本半導體需求特征，剖析物聯(lián)網(wǎng)普及對半導體產(chǎn)業(yè)的拉動作用，探討半導體與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展模式。

本屆全球半導體分析師大會Part 3“下游終端應用”專場，依托IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會的全產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢，不僅是一場匯聚全球智慧的專業(yè)研討，更是一次高效的資源對接盛會。與會者將有機會與全球頂尖分析師、行業(yè)專家面對面交流，精準捕捉半導體下游終端應用領域的發(fā)展機遇，破解企業(yè)發(fā)展困境，對接半導體與下游終端產(chǎn)業(yè)的核心資源，推動半導體與下游終端企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共促發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)鏈下游實現(xiàn)高質(zhì)量升級，拉動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復蘇。

2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會

展會以“跨界融合·全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)"為主題,呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導體核心領域企業(yè)深度對接,也能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關鍵領域。預計匯聚1100余家參展企業(yè)與6萬余名專業(yè)觀眾，展覽面積超6萬平方米。