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投顧支持 | 于曉明

執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：A0680622030012

光模塊產(chǎn)業(yè)正迎來CPO與OCS量產(chǎn)元年。臺(tái)積電旗下硅光整合平臺(tái)COUPE預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入量產(chǎn)，將成為推動(dòng)共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)從0到1落地的關(guān)鍵里程碑。今天帶來一只光芯片行業(yè)龍頭，一起看看背后的起爆邏輯。

投資亮點(diǎn)：

1、近11個(gè)月上漲164%。

2、公司2025年業(yè)績高增，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入114.35億元，同比增長37.21%，歸母凈利潤9.87億元，同比增長58.32%。

3、公司是光芯片行業(yè)的核心龍頭與自主可控標(biāo)桿，深度定義并引領(lǐng)該行業(yè)發(fā)展，其核心關(guān)系可概括為：上游核心供給、全鏈整合標(biāo)桿、國產(chǎn)替代先鋒。

4、公司是光芯片國產(chǎn)替代的參與者，提升供應(yīng)鏈安全，加速光通信產(chǎn)業(yè)自主可控，是行業(yè)技術(shù)演進(jìn)與成本優(yōu)化的核心參與者。

光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈解析

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈分上、中、下游，上游為襯底材料（磷化銦、砷化鎵）與外延設(shè)備、光刻、刻蝕等，海外主導(dǎo)、國內(nèi)加速突破。中游是核心，含 DFB、EML、VCSEL 激光器芯片及 PIN、APD 探測器芯片，國內(nèi)源杰科技、仕佳光子、光迅科技等在中低端量產(chǎn)、高端突破。下游以數(shù)據(jù)中心、5G/6G、AI 算力為主，800G/1.6T 光模塊需求激增，CPO 技術(shù)推進(jìn)，同時(shí)覆蓋激光雷達(dá)、3D 感知等。整體呈 “上游卡脖子、中游國產(chǎn)替代、下游 AI 驅(qū)動(dòng)高增” 格局，是光通信與算力基建核心環(huán)節(jié)。

光芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

未來光芯片行業(yè)將呈現(xiàn)高速迭代、技術(shù)融合、國產(chǎn)突圍的核心趨勢，整體維持高景氣。AI算力與數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動(dòng)光模塊向800G/1.6T/3.2T快速升級，帶動(dòng)100G/200G高端芯片需求激增，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。技術(shù)上，硅光集成成主流，CPO共封裝光學(xué)加速試點(diǎn)商用，顯著降低功耗、提升帶寬密度。材料體系多元發(fā)展，磷化銦、薄膜鈮酸鋰等平臺(tái)并行突破。同時(shí)，國產(chǎn)替代全面提速，25G以上高端芯片國產(chǎn)化率由不足5%向30%-40%邁進(jìn)，國內(nèi)企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封測全鏈條突破，依托成本與產(chǎn)能優(yōu)勢快速搶占份額。行業(yè)將從“量增”轉(zhuǎn)向“質(zhì)升”，技術(shù)壁壘與集中度持續(xù)提升，形成海外壟斷與國產(chǎn)突圍并存、高速增長與深度創(chuàng)新共振的格局。

全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈迎來新周期

國泰海通證券認(rèn)為，AI算力驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)升級，光互聯(lián)在AI集群價(jià)值量占比持續(xù)抬升。OFC2026大會(huì)顯示硅光與薄膜鈮酸鋰技術(shù)加速突破，上海賽勒科技200G硅光芯片Q3量產(chǎn)，國內(nèi)薄膜鈮酸鋰代工線打破良率瓶頸；聯(lián)特科技、光庫科技等已實(shí)現(xiàn)800G/1.6T產(chǎn)品批量供貨，CPO、相干PIC等場景布局完善。行業(yè)持倉估值處歷史中樞偏上，國內(nèi)新一代算力基建開啟，全國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈迎來新周期，重點(diǎn)關(guān)注光芯片及光器件垂直一體化龍頭。