小米正式官宣 REDMI 全新高性能 AI 旗艦筆記本 ——REDMI Book Pro 2026，將于本月與 REDMI K90 Max 手機(jī)同場(chǎng)發(fā)布，為用戶帶來性能、AI 與續(xù)航全面升級(jí)的輕薄本體驗(yàn)。

　　REDMI Book Pro 2026 延續(xù)前代外觀模具設(shè)計(jì)，提供 14 英寸與 16 英寸雙尺寸版本，核心升級(jí)集中在硬件配置與智能體驗(yàn)，兼顧便攜性與實(shí)用性。

　　性能方面，新機(jī)至高搭載第三代英特爾酷睿 Ultra X7 358H 處理器，采用 18A 先進(jìn)工藝，擁有 16 核 16 線程，集成 Arc B390 核顯，配備 50 TOPS 算力 NPU，支持 XeSS 3.0 技術(shù)，搭配 LPDDR5X 9600MT/s 高頻內(nèi)存，多任務(wù)處理、內(nèi)容創(chuàng)作與娛樂場(chǎng)景均能流暢運(yùn)行。

　　AI 能力同步升級(jí)，新機(jī)內(nèi)置全新個(gè)人知識(shí)庫與 AI 深度搜索功能，強(qiáng)化本地 AI 算力與跨設(shè)備協(xié)同，打造更高效、智能的移動(dòng)辦公與學(xué)習(xí)體驗(yàn)。

　　續(xù)航表現(xiàn)堪稱亮點(diǎn)，REDMI Book Pro 2026 至高配備 99Wh 大容量電池，容量接近民航隨身攜帶上限，遠(yuǎn)超主流輕薄本水平，實(shí)現(xiàn) “小身材大能量”，大幅緩解用戶續(xù)航焦慮。

　　目前官方尚未公布具體發(fā)布會(huì)日期，按照小米新品發(fā)布慣例，預(yù)計(jì)發(fā)布會(huì)將于 4 月 下旬，更多產(chǎn)品細(xì)節(jié)屆時(shí)將正式揭曉。