活動現(xiàn)場 圖片來源：活動主辦方提供

4月11日，2026小米新一代智能硬件技術行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會在成都市郫都區(qū)舉行，大會匯聚政府、高校、科研機構與生態(tài)企業(yè)多方力量，現(xiàn)場完成小米全國第三座產(chǎn)教融合基地啟用簽約，同步舉辦openvela產(chǎn)教生態(tài)峰會，集中發(fā)布產(chǎn)教融合最新成果，以校企協(xié)同、技術開源、人才共育為抓手，為西部智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展與新質生產(chǎn)力培育搭建重要平臺。

本次大會最受關注的環(huán)節(jié)，便是小米集團（四川）產(chǎn)教融合基地正式簽約啟用。作為項目戰(zhàn)略協(xié)議合作方，郫都高新區(qū)從項目簽約即開展全程陪伴式跟蹤服務。另外，作為項目屬地合作運營方，菁弘集團積極發(fā)揮國企平臺優(yōu)勢，在項目選址、載體建設及政策配套等方面提供了全方位保障，高效推動了小米（四川）產(chǎn)教融合基地的快速落地與啟用。據(jù)悉，基地落地郫都區(qū)，采用“4800平方米教學實訓基地+1200平方米AIoT互動體驗中心”雙載體驅動模式，全面對接小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略，將企業(yè)真實產(chǎn)品、核心技術、崗位標準直接融入教學環(huán)節(jié)，讓人才培養(yǎng)從課堂走向產(chǎn)業(yè)一線。

作為面向西部定制化打造的產(chǎn)教平臺，郫都基地在全國首次引入XIAOMI MICA openvela研發(fā)工程師人才培養(yǎng)體系，聚焦openvela開源操作系統(tǒng)、嵌入式軟件開發(fā)、系統(tǒng)適配、性能優(yōu)化以及RISC?V架構在智能硬件中的規(guī)?；瘧?，設置快應用開發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)、驅動開發(fā)三類工程師認證方向，精準匹配國家基礎軟件自主可控與嵌入式人才戰(zhàn)略需求?，F(xiàn)場，小米還與柔性電子全國重點實驗室、中國有色金屬學會達成合作意向，聚焦材料科學、人工智能等領域推動科研成果快速轉化，讓前沿技術真正走進實訓課堂、走向產(chǎn)業(yè)應用。

小米集團相關負責人表示，未來將以成都郫都基地為西部支點，持續(xù)開放技術、設備、項目與講師資源，推動產(chǎn)教融合從單一項目合作走向全生態(tài)共建，完善“培養(yǎng)—認證—就業(yè)”全鏈條體系，力爭每年為小米及生態(tài)鏈批量輸送經(jīng)過系統(tǒng)培養(yǎng)的高素質技術技能人才。

郫都區(qū)作為“西部大學城”，匯聚電子科技大學、西南交通大學等20余所高校，在校大學生超30萬人，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了充足且優(yōu)質的人才底座；同時區(qū)域已形成從芯片設計、智能終端到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的完整電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，與小米AIoT、智能制造、智能硬件核心方向高度契合。更讓小米看重的，是郫都區(qū)高效務實的政務服務、快速響應的“郫都速度”與“郫都服務”，以及郫都高新區(qū)、菁弘集團的強力協(xié)同支撐，讓項目從對接、落地到推進全程高效順暢。