來源：市場資訊

（來源：派瑞功率半導體）

職工勞動技能大賽隆重開幕

摘要

4月27日上午，公司“匠心筑夢·技創(chuàng)未來——錘煉崗位硬本領(lǐng)”職工勞動技能大賽正式拉開帷幕。本次大賽以搭建技能交流展示平臺為核心，堅持以賽促學、以賽促練、以賽促干，全面提升職工崗位實操能力與質(zhì)量安全意識，挖掘培育技術(shù)骨干能手，大力弘揚工匠精神，營造“比學趕超、爭當工匠”的濃厚氛圍，助力企業(yè)核心競爭力穩(wěn)步提升。

開幕式概況

集團黨委委員、工會主席孫路，集團黨委辦公室主任、工會副主席郭詠等出席開幕式，公司領(lǐng)導班子成員、各參賽部門負責人、參賽職工代表參加活動，公司黨委委員、副總經(jīng)理、工會主席郭永忠主持開幕式。

領(lǐng)導講話

孫路在講話中指出，本次技能大賽是派瑞公司融入集團工會大家庭后舉辦的一次重要職工技能提升活動，充分體現(xiàn)了公司對技能人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)工人隊伍建設的高度重視。派瑞公司被列入2026年全國總工會層面企業(yè)深化產(chǎn)業(yè)工人隊伍建設改革助推計劃，既是對大家工作的充分肯定，更是對全體職工的鞭策與激勵。

他強調(diào)，功率半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)密集、責任重大，每一道工序、每一次操作都直接關(guān)系產(chǎn)品質(zhì)量。派瑞公司作為生產(chǎn)半導體的企業(yè)，要始終堅守性能一致、質(zhì)量穩(wěn)定、全生命周期可靠的核心要求。實現(xiàn)這一目標，關(guān)鍵在于推進生產(chǎn)自動化、管理IT化、人員專業(yè)化、關(guān)鍵崗位隊伍穩(wěn)定性。希望大家把精益求精的工匠精神融入日常工作，深耕崗位、苦練本領(lǐng)，以扎實技術(shù)筑牢生產(chǎn)根基，以實干擔當推動公司高質(zhì)量發(fā)展。

公司黨委副書記盧道真在講話中表示，培育高素質(zhì)技能人才是企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐，是弘揚工匠精神、落實產(chǎn)業(yè)工人隊伍建設改革要求的生動實踐。當前，公司正處在提質(zhì)增效的關(guān)鍵階段，生產(chǎn)要提質(zhì)、技術(shù)要突破、效益要提升，歸根結(jié)底靠的是一支技能過硬、作風扎實、敢打善戰(zhàn)的職工隊伍。

他勉勵全體參賽職工放平心態(tài)、全力以赴，把比賽當實戰(zhàn)，賽出水平、賽出風格。嚴守規(guī)則、尊重評委，堅守安全規(guī)范與操作流程，把賽場收獲轉(zhuǎn)化為崗位實效，用精湛技能成就精彩人生，以匠心堅守賦能公司長遠發(fā)展。

大賽安排與現(xiàn)場觀摩

本次大賽由公司工會主辦，多部門協(xié)同參與，賽程持續(xù)1個月，共設9個比賽項目，覆蓋

器件生產(chǎn)、元件封裝、裝置設備、安全常識

等核心崗位內(nèi)容，77名職工同臺競技。大賽由參賽部門中層干部組成專業(yè)評審小組，負責現(xiàn)場評判、成績核算、技術(shù)指導等工作。

開幕式結(jié)束后，集團領(lǐng)導與公司領(lǐng)導一行，前往封測試驗部封裝大廳，實地觀摩元件封裝技能比賽。賽場上，參賽職工們?nèi)褙炞ⅰ⒕珳什僮�，在保證操作規(guī)范與成品質(zhì)量的前提下全力比拼，充分展現(xiàn)出扎實的崗位技能、高效的協(xié)作能力與良好的安全素養(yǎng)。評委們依據(jù)效率、質(zhì)量、安全、規(guī)范等評分標準，現(xiàn)場評判打分，賽場氛圍緊張有序、精彩紛呈。領(lǐng)導們詳細了解項目流程、設備保障與評分標準，認真觀看職工實操過程，對大家嫻熟的技能與嚴謹?shù)膽B(tài)度給予充分肯定，并叮囑工作人員做好賽事服務與安全保障，確保大賽公平、公正、有序進行。

總結(jié)展望

一技之長，能動天下；匠心所在，皆是光芒。接下來一個月，參賽職工將在各賽場切磋技藝、展現(xiàn)作為，把競技成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)實效。公司將持續(xù)搭建技能成長平臺，厚植工匠文化，讓技能成才、技能興企在一線蔚然成風，為公司高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能。

元器件封裝技術(shù)簡要介紹

元器件封裝的主要作用是對管芯進行物理、化學和機械性能的保護，以確保器件的高度可靠性與性能穩(wěn)定。

• 具體而言，封裝可防止空氣中的水汽、腐蝕性氣體及灰塵等微粒附著于管芯表面，避免P-N結(jié)受污染而導致的耐壓降低、漏電流增大及電性能不穩(wěn)定等問題。

• 同時，管殼提供各電極之間良好的電氣絕緣，防止芯片因碰撞、沖擊、振動等機械應力而損壞，并有效隔絕外界氣氛的侵蝕。

• 此外，封裝還需兼顧散熱效率，以適應元器件工作時的功率損耗，并確保元器件各電極符合電路設計需求，從而保證元器件在正常工況下穩(wěn)定可靠地工作。