A股三大指數(shù)日前全線收漲，上證指數(shù)重回4100點上方，創(chuàng)業(yè)板指漲超3%，科創(chuàng)板漲超7%，半導體產(chǎn)業(yè)鏈集體發(fā)力、全線走強。中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)和科創(chuàng)芯片指數(shù)2026年以來分別上漲20%和26%，上證指數(shù)的同期漲幅則為3.80%。

市場喧囂中，真正的“黃金十年”卻在一條隱藏的線索中緩慢展開。

2026年開年以來，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）呈現(xiàn)鮮明的“退舊進新”格局：大基金一期正從部分成熟領域有序退出，大基金二期處于“投資與回收并行”階段，而大基金三期正以空前規(guī)模和精準力度全面搶籌半導體設備、材料及核心IP產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)。

這種節(jié)奏拿捏得精準異?！趧?cè)雸?，前期?zhàn)略地位相對成熟的產(chǎn)業(yè)項目就開始向市場釋放資金，構(gòu)成真正意義上的“退出一批、投資一批、籌劃一批”，持續(xù)運轉(zhuǎn)、滾動布局。

A股新一輪產(chǎn)業(yè)投資大幕，正在以比十年前更猛烈的力度重新拉開。本文將從大基金三期的歷史坐標、投資路線圖與背后的產(chǎn)業(yè)周期共振，深度拆解這輪“國家隊”布局的根本邏輯，并明確三大最受益的投資主線。

十年兩期回望——大基金三期承載的歷史坐標

大基金的存在意義，從來不只是“投資”，而是在關鍵時點的戰(zhàn)略資本補充。

大基金一期的“奠基”時刻

大基金一期成立于2014年9月，注冊資本987.2億元，實際投資規(guī)模達1387.2億元，累計投資項目70余個，全面覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的制造、設計、封測、裝備、材料等各環(huán)節(jié)頭部公司。投資回報也是可觀的——持有的20家上市公司整體浮盈約350億元。但比回報更重要的，是一期在產(chǎn)業(yè)生態(tài)“從0到1”的過程中扮演了關鍵角色。

一期的投資邏輯偏“全覆蓋”——先把產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)“補全”。自2019年底起，大基金一期按照計劃進入回收期，開始在二級市場有選擇、分階段退出，這本身即為基金設立之初就設定好的操作節(jié)律。

大基金二期的“承上啟下”

大基金二期于2019年投入運營之后，投資邏輯從一期的“全覆蓋”升級為“填漏洞”——主攻半導體設備材料等上游核心領域，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展。二期目前已進入“投退并舉”階段，一邊回收成熟項目資金，一邊持續(xù)補鏈。

大基金三期的“升級時刻”

與前面兩期相比，大基金三期呈現(xiàn)三大質(zhì)變：

規(guī)模最大。 大基金三期注冊資本3440億元，規(guī)模超過前兩期之和。

資金結(jié)構(gòu)最優(yōu)。 首次引入工行、建行等六大國有銀行合計超1000億元資金，被業(yè)內(nèi)視為更典型的“耐心資本”。

存續(xù)期最長。 大基金三期存續(xù)期長達15年，足以支持需要長周期技術(shù)沉淀的硬科技突破。

三期的總體任務更接近于“從填補空白到高端引領”——填補光刻、先進封裝、EDA等關鍵短板，同時在AI算力、HBM存儲、第三代半導體等前沿方向建立領先的產(chǎn)業(yè)能力。

2026年——大基金三期進入密集出手周期

大基金三期誕生于2024年，在2025年開始布局，至2026年迎來密集出資高峰。

近半年，三期通過“華芯鼎新”和“國投集新”兩只子基金，已完成對多家企業(yè)的戰(zhàn)略投資。需要區(qū)分這兩只子基金的不同定位來理解布局的層次：華芯鼎新近期則投資了安徽聚合微電子和天遂芯愿，側(cè)重于產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合與收購協(xié)同。

而國投集新集中火力在2025年下半年至2026年初，一舉投資了拓荊鍵科、安捷利美維、長飛石英、南通晶體等多家企業(yè)，主攻上游材料與關鍵設備。這種分工意味著三期構(gòu)建了一條從最上游的設備和材料，到下游的設計整合與封測制造的全鏈條布局網(wǎng)絡。

同時，經(jīng)國務院批準，于2025年1月成立的600.6億元國家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金，國家大基金三期在其中出資達600億元，是基金唯一的有限合伙人，這意味著大基金正以全新模式首次向AI驅(qū)動的硬件下游產(chǎn)業(yè)鏈做縱深滲透。上述目標的選擇，顯示大基金從“制造主導”到“前沿創(chuàng)新主導”再到“AI產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)扶持”的逐步升維。

TrendForce集邦咨詢認為，大基金三期精準地聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，為解決“卡脖子”問題提供了有力支撐，不僅有助于相關企業(yè)提升技術(shù)水平、擴大生產(chǎn)規(guī)模，更有望帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

從投資邏輯看，三期不再廣撒網(wǎng)，而是強調(diào)定點投入、精準掃描。圍繞拓荊鍵科、芯聯(lián)先鋒等項目的布局可以看到幾項策略變化：在設備環(huán)節(jié)精準定位少數(shù)“工藝節(jié)點”級別的關鍵環(huán)節(jié)；在制造端大膽部署面向“車規(guī)+數(shù)模混合”的量產(chǎn)平臺；生態(tài)上積極扶持下游AI向硬件多元落地的擴展與價值鏈深耕。

AI算力需求引爆——全球半導體進入“超級景氣周期”

2026年一季度，全球半導體正式邁入全面漲價周期。2026年一季度，全球半導體銷售額同比增長18.5%，邏輯芯片和存儲芯片銷售額增速分別達22%和25%。國內(nèi)半導體行業(yè)景氣如虹：華潤微一季度實現(xiàn)營收28.57億元，同比增長21.34%，收入增速為過去四年單季度最高。

這一輪周期的啟動并非簡單的庫存回補，而是三股力量共振：AI需求大爆發(fā)、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性收縮、成本傳導壓力。