半導(dǎo)體景氣度始復(fù)蘇24Q1板塊營(yíng)收凈利潤(rùn)同比均增長(zhǎng)環(huán)比符合預(yù)期。
24Q1半導(dǎo)體板塊營(yíng)收1268.89億元，同比20.9%%，環(huán)比9.7%%；凈利潤(rùn)64.46億元，同比0.9%%，環(huán)比18.6。24Q1單季度營(yíng)收環(huán)比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體材料(QoQ+、半導(dǎo)體制造(QoQ0.2、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(QoQ9.424Q1單季度凈利潤(rùn)環(huán)比增速排名前3的板塊為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(QoQ+144.4、半導(dǎo)體材料(QoQ+15.8、分立器件(QoQ1.8%)。
24Q1設(shè)備板塊營(yíng)收同比+1%%，長(zhǎng)期受益國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程加速。
國(guó)產(chǎn)替代加速驅(qū)動(dòng)下24Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠營(yíng)收保持增長(zhǎng)，24Q1單季度設(shè)備板塊營(yíng)收同比37.1%%，其中晶升股份(YoY+QoQ51.1%)、富創(chuàng)精
密(YoY+QoQ+3.8%)24Q1單季度設(shè)備板塊營(yíng)收環(huán)比20.9。
晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望見底回升AI需求成關(guān)鍵推動(dòng)者。
晶圓產(chǎn)能利用率或有望見底回升臺(tái)積電24Q1法說會(huì)披露預(yù)計(jì)24年服務(wù)器AI處理器收入貢獻(xiàn)將翻一番以上龍頭中芯國(guó)際24Q1法說會(huì)披露24Q1產(chǎn)能利用率升至80環(huán)比+4.0pct預(yù)告24Q2營(yíng)收中值18.55億美元，環(huán)比6%%，毛利率中值10%環(huán)比37pct。
Q1封測(cè)板塊凈利潤(rùn)同比+159.7%，看好下游景氣度回暖先進(jìn)封裝受益。24Q1單季度封測(cè)板塊營(yíng)收同比+環(huán)比18.1。24Q1DDIC封測(cè)廠
商仍受益下游景氣度回暖其中頎中科技YoY43.7QoQ8.0%)%)；封測(cè)龍頭有望長(zhǎng)期受益先進(jìn)封裝，其中通富微電(YoY+QoQ17.0%)。
Q1模擬數(shù)字芯片設(shè)計(jì)營(yíng)收同比35.328.7存儲(chǔ)周期反轉(zhuǎn)已至24Q1模擬數(shù)字芯片設(shè)計(jì)營(yíng)收同比+35.3%/+環(huán)比14.49.4其中手機(jī)類IC受季節(jié)性因素影響，卓勝微YoY+67.2QoQ8.8%%，射頻芯片韋爾股份YoY+30.2QoQ5.0CIS芯片。24Q1存儲(chǔ)周期反轉(zhuǎn)已至24Q1存儲(chǔ)器板塊營(yíng)收環(huán)比16.3%%，其中佰維存儲(chǔ)YoY+305.8QoQ17.6%%，存儲(chǔ)模組))，部分存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格仍延續(xù)上漲態(tài)勢(shì)。
維持“強(qiáng)于大市”評(píng)級(jí)，關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈及“龍頭低估””&&“小而美”公司。
AI相關(guān)：海光信息CPU)、龍芯中科CPU)等；龍頭低估：韋爾股份(CMOS傳感器、卓勝微射頻芯片、聞泰科技功率IDM+手機(jī)ODM)、北京君正車規(guī)級(jí)芯片平臺(tái)、時(shí)代電氣功率IDM)等；小而美：拓荊科技薄膜沉積設(shè)備、芯原股份(IP授權(quán)芯片量產(chǎn)、江波龍存儲(chǔ)模組等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
宏觀經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦加劇等。