2024年，綠色科技和AI作為符合國(guó)家戰(zhàn)略方向的新質(zhì)生產(chǎn)力，成為“未來可持續(xù)投資”優(yōu)秀案例中的高頻關(guān)鍵詞。綠色是未來可持續(xù)發(fā)展涉及的重要領(lǐng)域，包括可再生能源、新能源汽車、新材料、環(huán)保等領(lǐng)域已經(jīng)在收獲成果。而隨著全球?qū)Νh(huán)境、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)問題的關(guān)注度不斷提高，AI正成為推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的重要工具。AI與醫(yī)療、環(huán)保、交通、工業(yè)等產(chǎn)業(yè)的結(jié)合，正涌現(xiàn)出眾多的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)。

今天發(fā)布的案例是：芯馳科技。

芯馳科技：引領(lǐng)車規(guī)芯片自主創(chuàng)新 推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

隨著智能化、電動(dòng)化的發(fā)展，汽車電子電氣架構(gòu)的不斷升級(jí)，預(yù)計(jì)2030年左右，中央計(jì)算架構(gòu)將大規(guī)模量產(chǎn)上車。在這個(gè)過程中，車的各項(xiàng)功能不斷整合、效率提升。而這些功能實(shí)現(xiàn)的背后，都離不開汽車芯片。
作為全場(chǎng)景智能車規(guī)芯片的引領(lǐng)者，北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯馳科技）為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供核心的SoC處理器和MCU控制器，覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，賦能智能電動(dòng)汽車的發(fā)展，讓更多人更快享受到智能出行體驗(yàn)。

全方位布局智能座艙應(yīng)用場(chǎng)景

芯馳科技成立于2018年，面向“中央計(jì)算+區(qū)域控制”電子電氣架構(gòu)，提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括智能座艙SoC芯片、中央網(wǎng)關(guān)SoC芯片和高性能MCU控制芯片等。
其中，芯馳X9系列座艙處理器是專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，視頻處理器，以及豐富的車載場(chǎng)景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、存儲(chǔ)接口，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力和通信能力的需求。

X9系列產(chǎn)品全面覆蓋各個(gè)時(shí)代的座艙處理器需求，包含3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計(jì)算平臺(tái)等從入門級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，并且在積極引領(lǐng)AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。
截至目前，X9系列產(chǎn)品覆蓋40多款量產(chǎn)車型，上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。
根據(jù)高工智能汽車研究院發(fā)布的“2024上半年中國(guó)市場(chǎng)乘用車座艙芯片交付量TOP10”排行，芯馳科技通過在座艙域控、中控及儀表等各座艙應(yīng)用場(chǎng)景的全方位布局，成為本土座艙芯片市場(chǎng)份額的領(lǐng)軍企業(yè)。
此外，在2023年全年整車出口量前十車企中，有一半品牌與芯馳科技已有量產(chǎn)合作。芯馳科技還與寶馬、大眾等國(guó)際車企展開深度合作，積極布局全球化發(fā)展。
2024年，芯馳科技獲得北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級(jí)給予的10億元戰(zhàn)略投資。

自主創(chuàng)新產(chǎn)品助力座艙芯片國(guó)產(chǎn)化

鑒于新能源汽車對(duì)智能座艙需求的迅猛增長(zhǎng)，智能座艙功能已成為各大汽車企業(yè)戰(zhàn)略布局的重點(diǎn)，再加上消費(fèi)者對(duì)智能化、個(gè)性化駕乘體驗(yàn)的追求，也讓智能座艙成為購(gòu)車決策中的關(guān)鍵因素。
畢馬威《2023年智能座艙白皮書》顯示，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2127億元，2022年至2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約17%，滲透率有望從59%提升至82%。
與此同時(shí)，電動(dòng)汽車百人會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2030年，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到290億美元，年需求量將超過450億顆。其中，智能座艙和智能駕駛作為最受關(guān)注的領(lǐng)域領(lǐng)銜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)本土車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

2023年，芯馳科技發(fā)布X9系列最新的全場(chǎng)景智能座艙芯片X9SP，是AI座艙的第一代產(chǎn)品。

X9SP專為“一芯多屏“的智能座艙設(shè)計(jì)，在單個(gè)芯片上可以支持液晶儀表、中控導(dǎo)航、副駕娛樂、智能后視鏡等多個(gè)高清屏幕的顯示，以及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語(yǔ)音識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、游戲互動(dòng)、高清電影等豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。X9SP已獲得AEC-Q100 Grade 2可靠性認(rèn)證和ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，并在2024年已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車。
中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2030年中國(guó)座艙SoC芯片國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到25%，成為車規(guī)芯片領(lǐng)域重要的一極。

推動(dòng)汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化

在汽車產(chǎn)業(yè)面向綠色化、數(shù)字化、電動(dòng)化、智能化的持續(xù)演進(jìn)過程中，中國(guó)新能源車銷量攀升，進(jìn)一步降低了對(duì)化石燃料的依賴，減少了溫室氣體排放。
芯馳科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能座艙和智能車控等領(lǐng)域，滿足新一代智能電動(dòng)汽車對(duì)芯片高性能、高安全的需求，推動(dòng)了新能源汽車的發(fā)展。同時(shí)，芯馳科技產(chǎn)品采取平臺(tái)化設(shè)計(jì)，全系列產(chǎn)品軟硬件的復(fù)用率達(dá)60%以上，能夠提升研發(fā)效率、有效節(jié)省資源。

芯馳科技通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，提高駕駛體驗(yàn)，保障汽車的安全性能。比如，芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品已通過ASIL D的最高級(jí)別功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和AEC-Q100 Grade 1可靠性認(rèn)證，做到軟硬件系統(tǒng)級(jí)的功能安全，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。
芯馳科技擁有超過200家生態(tài)合作伙伴，覆蓋軟件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等方面，并作為汽車行業(yè)的一員，積極參與和推動(dòng)汽車芯片行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化，為行業(yè)的健康發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

特別聲明

《“未來可持續(xù)投資”2024年優(yōu)秀案例》披露的案例和內(nèi)容由各機(jī)構(gòu)和被投企業(yè)自行申報(bào)，并承諾申報(bào)內(nèi)容的真實(shí)性和準(zhǔn)確性，秘書處尚未對(duì)相關(guān)內(nèi)容的真實(shí)性和準(zhǔn)確行進(jìn)行核實(shí)驗(yàn)證，希望社會(huì)各界幫助予以監(jiān)督，如發(fā)現(xiàn)相關(guān)案例在事實(shí)客觀性方面有重大瑕疵，協(xié)會(huì)保留采取相應(yīng)處理措施的權(quán)力。
本案例披露的案例并不構(gòu)成對(duì)相關(guān)私募投資基金管理人投資管理能力、持續(xù)合規(guī)誠(chéng)信情況和投資業(yè)績(jī)的認(rèn)定，不作為私募投資基金投資資金安全的保證，也不構(gòu)成對(duì)投資標(biāo)的的企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和管理水平的證明。

北京基金業(yè)協(xié)會(huì)

2024年12月