“破釜沉舟，背水一戰(zhàn)”這句話來(lái)形容英特爾近期的動(dòng)作，或許再合適不過(guò)。

3月13日，英特爾宣布，董事會(huì)已任命陳立武(Lip-Bu Tan)為公司新任首席執(zhí)行官，該任命自3月18日起生效。他將接替臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官大衛(wèi)?辛斯納（David Zinsner）和米歇爾?約翰斯頓?霍爾索斯（Michelle Johnston Holthaus）的工作。

2022年，英特爾聘請(qǐng)陳立武加入董事會(huì)，當(dāng)時(shí)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略如火如荼，陳立武的加入，助力英特爾重振。隨后在2023年，他還被董事會(huì)擴(kuò)大職責(zé)，被授權(quán)監(jiān)督制造營(yíng)運(yùn)。

2024年8月，陳立武曾辭去董事會(huì)職務(wù)，而隨著此次任命生效，他將重新回歸并接任CEO一職。該舉動(dòng)，可謂是“老將出馬”。

圖源：Google

然而，陳立武回歸，無(wú)疑是英特爾（Intel）在關(guān)鍵時(shí)刻打出的一張“王牌”；同時(shí)，這也是Intel成立57年來(lái)，史上第一位華人CEO。

英特爾官網(wǎng)顯示，陳立武擁有超過(guò)20年的半導(dǎo)體和軟件經(jīng)驗(yàn)。他曾于2009年至2021年擔(dān)任Cadence Design Systems的首席執(zhí)行官。目前擔(dān)任Credo Technology Group和施耐德電氣的董事會(huì)成員。

其中，陳立武以投資人身份進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，隨后成為Cadence的董事會(huì)成員，并最終升任首席執(zhí)行官。2017年，他被評(píng)為科技業(yè)人脈最廣的高管，2022年獲得了半導(dǎo)體界的最高榮譽(yù)——羅伯特·N·諾伊斯獎(jiǎng)。

其次，陳立武主張將英特爾打造成“世界一流代工廠”，這與英特爾當(dāng)前加強(qiáng)芯片制造業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略一致。他在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及代工生態(tài)中的廣泛人脈，有助于英特爾拓展客戶(hù)和合作伙伴關(guān)系，如與臺(tái)積電、NVIDIA等公司合作的談判等。

不難發(fā)現(xiàn)，盡管陳立武執(zhí)掌英特爾面臨諸多挑戰(zhàn)，但英特爾能否借此破局重生，晶圓代工仍是未知之?dāng)?shù)。

眾所周知，英特爾于2021年宣布重返晶圓代工領(lǐng)域，計(jì)劃2030年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠商。

2024年 2 月，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采訪時(shí)口出驚人地說(shuō)到：我將整個(gè)公司都押注在 18A 上。

與此同時(shí)，作為英特爾原本“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的最后一環(huán)，18A 節(jié)點(diǎn)自始至終都是英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型過(guò)程中核心關(guān)鍵。甚至，隨著 Intel 20A 從轉(zhuǎn)向內(nèi)部代工到官宣取消，Intel 18A 節(jié)點(diǎn)的重要性還在進(jìn)一步地提高。

今年2 月，英特爾在ISSCC 2025上，英特爾更新了其半導(dǎo)體 Foundry 相關(guān)頁(yè)面的介紹，并宣布其“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”（現(xiàn)在是四個(gè)節(jié)點(diǎn)了）計(jì)劃中最后也是較為重要的 Intel 18A 工藝準(zhǔn)備就緒，計(jì)劃于今年上半年開(kāi)始流片。

另外，英特爾展示了此次成果，稱(chēng)SRAM位單元尺寸將從Intel 3工藝的0.03μm2縮小到Intel 18A工藝的0.023μm2，HDC也顯示出類(lèi)似的改進(jìn)，縮小到0.021μm2，取得了不錯(cuò)的進(jìn)步。相比之下，臺(tái)積電N5、N3B和N2工藝的SRAM位單元大小分別為0.021μm2、0.0199μm2和0.0175μm2。

值得一提的是，英特爾在Intel 18A引入了PowerVia背部供電技術(shù)，是其解決處理器邏輯區(qū)域電壓下降和干擾的首選方法，相較于 Intel 3 工藝密度提升 30%、單位功耗性能提升 15%。該技術(shù)，采用了“環(huán)繞陣列”方案，戰(zhàn)略性地將PowerVias應(yīng)用于 I/O、控制和解碼器元件，同時(shí)優(yōu)化了位單元設(shè)計(jì)，而無(wú)需正面供電。

這也意味著，18A 制程的成熟標(biāo)志英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的重大突破，或?qū)⒈灰暈橛⑻貭柎し?wù)（IFS）重鑄往日榮光的關(guān)鍵信號(hào)，對(duì)于已經(jīng)退休的英特爾前 CEO Pat Gelsinger 來(lái)說(shuō)無(wú)疑是好消息。

因此，臺(tái)積電和三星在先進(jìn)制程領(lǐng)先地位已十分穩(wěn)固，英特爾18A工藝面臨臺(tái)積電和三星的競(jìng)爭(zhēng)，特別是在4納米和5納米制程上，臺(tái)積電的占有率已超過(guò)60%。

簡(jiǎn)而言之，陳立武的上任并非萬(wàn)能解藥，英特爾面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術(shù)問(wèn)題，而是整個(gè)行業(yè)的格局變化。

由于篇幅受限，本次的英特爾18A工藝就先介紹這么多......

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最后的最后，借由溫斯頓·丘吉爾的一句名言：

堅(jiān)持不是永不失敗，而是永不言棄。

愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

行百里者半九十！

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