撰文：海川；編輯：木心

強一股份是一家專注于服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。2023年公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位。但是，招股書顯示，強一半導(dǎo)體報告期內(nèi)對第一大客戶（關(guān)聯(lián)方）高達71%的收入依賴則讓其獨立性存疑，而公司在關(guān)聯(lián)方的披露上采取了遮遮掩掩的態(tài)度，更讓人費解。強一股份參與的探針卡市場是一個高度競爭、開放的市場，國內(nèi)也有眾多競爭對手，并不存在獨家、唯一性的技術(shù)壁壘。那么，強一股份高達71%的收入源自關(guān)聯(lián)方該如何解釋？其客戶的穩(wěn)定性和收入的持續(xù)性都面臨重大疑問。

貢獻71%營收的關(guān)聯(lián)方疑為華為？

強一半導(dǎo)體的高應(yīng)收賬款也反映了公司對某些大客戶存在重大依賴。招股書顯示，報告期內(nèi)，強一半導(dǎo)體應(yīng)收賬款前五名中，最大客戶為B1，應(yīng)收賬款余額分別為2052萬元、3120萬元、4717萬元和5197萬元。

B1為強一半導(dǎo)體第一大客戶B的子公司，報告期內(nèi)，客戶B一直是強一半導(dǎo)體的最大客戶，銷售占比從20%一路增加至42%；2024年上半年，前五大客戶銷售貢獻72.58%，第二大客戶只有11.26%，與第一大客戶差距明顯，強一半導(dǎo)體對客戶B的依賴不言而喻。

強一半導(dǎo)體在招股書中表示，“由于公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為 B 公司提供晶圓測試服務(wù)時存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，公司來自于 B 公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入分別為 2759.84 萬元、12781.77 萬元、23915.10 萬元和 13984.53 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，公司對 B 公司存在重大依賴。

值得注意的是，B公司為強一半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)方。報告期內(nèi)，強一半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)銷售占營業(yè)收入的比例分別為24.93%、38.88%、40.09%和 44.12%，呈現(xiàn)逐步上升的趨勢。強一半導(dǎo)體稱，公司關(guān)聯(lián)銷售占營業(yè)收入的比例較高，主要是由于公司于2020 年、2021 年分別推出的 2DMEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認可，隨著 B 公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，其對公司采購金額快速增長，公司基于實質(zhì)重于形式原則將 B 公司認定為關(guān)聯(lián)方。

招股書沒有披露B公司的名字，僅表示B 公司是全球知名的芯片設(shè)計企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且出貨量大。不過，從強一半導(dǎo)體持有5%股份以上的外部投資者中分析，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）背后的華為及其子公司極可能就是公司B。

2021年6月，強一半導(dǎo)體獲得深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）的投資，后者的出資人包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司（1%）、華為技術(shù)有限公司（69%）以及華為終端有限公司（30%）。本次IPO前，哈勃科技持有強一半導(dǎo)體6.4%股份，上市后，其股份將稀釋至4.8%。這也意味著，上市后，哈勃科技將不再是強一半導(dǎo)體的關(guān)聯(lián)方。這更加讓強一半導(dǎo)體未來的業(yè)績走向充滿了變數(shù)。

如果強一半導(dǎo)體近71%的收入來自華為，那么其業(yè)務(wù)獨立性就存在嚴重問題。一旦華為需求減少或找到了更有競爭力的探針供應(yīng)商，強一半導(dǎo)體的業(yè)績將受到重大沖擊。例如，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司在其招股書中披露，公司晶圓測試探針卡供應(yīng)商包括普鑠電子（上海）有限公司、無錫領(lǐng)先針測電子有限公司、昆山麥克芯微電子有限公司、強一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司等，探針卡供應(yīng)充足。報告期內(nèi)，上海偉測向強一半導(dǎo)體采購的探針卡金額在上述幾家供應(yīng)商中最低。這也可以看出，和同業(yè)相比，強一半導(dǎo)體的探針并不具有壟斷性技術(shù)優(yōu)勢，其對客戶B的重大依賴存在較高風(fēng)險。

值得注意的是，根據(jù)招股書，哈勃科技上市后持股比例將低于5%，其限售期只有12個月，屆時哈勃科技是否會減持退出？到時，因哈勃科技入股帶來的華為訂單是否會逐漸消失呢？強一半導(dǎo)體在招股書中并未披露這一風(fēng)險。

從技術(shù)水平看，強一半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品相比國內(nèi)競爭對手沒有太多優(yōu)勢。強一半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品是2D MEMS探針卡，近兩年對其收入貢獻度高達75%。招股書沒有披露其產(chǎn)品詳細參數(shù)，但其募資計劃中提到未來將對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進行研究。

在國產(chǎn)半導(dǎo)體探針領(lǐng)域，目前上市的和林微納2023年發(fā)布了直徑30μm的線針且經(jīng)過了市場頭部客戶驗證。據(jù)和林微納年報顯示，其探針服務(wù)客戶包括意法半導(dǎo)體、英偉達、亞德諾半導(dǎo)體、英飛凌、博世等國際知名廠商及歌爾股份等。

除了產(chǎn)品性能，強一半導(dǎo)體還存在原材料供應(yīng)中斷的風(fēng)險。招股書稱，強一半導(dǎo)體探針卡的多種核心原材料以及設(shè)備仍然需要依賴進口，例如制造 MEMS 探針的貴金屬試劑、光刻機，制造探針卡的空間轉(zhuǎn)接基板等。新經(jīng)濟IPO注意到，強一半導(dǎo)體采購的原材料中，2023年和2024年上半年空間轉(zhuǎn)接基板金額占比分別為21%和34%，排名第一。一旦國外廠商收緊上述原材料出口，強一半導(dǎo)體的生產(chǎn)將難以為繼，其業(yè)務(wù)獨立性堪憂。

核心產(chǎn)品產(chǎn)銷率79%仍要擴產(chǎn)

另外，強一半導(dǎo)體此次募資15億元，其中13億元用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目。但從產(chǎn)銷率看，強一半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡近三個報告期產(chǎn)銷率只有79%。那么，在現(xiàn)有產(chǎn)量都無法完全銷售出去的情況下，巨資擴產(chǎn)的目的是什么？

與產(chǎn)銷率不夠理想對應(yīng)的是強一半導(dǎo)體不斷走高的庫存。報告期各期末，強一半導(dǎo)體存貨賬面余額分別為4151.90 萬元、8310.41萬元、9322.23 萬元和 11171.52 萬元，其跌價準備分別為489.21 萬元、1063.16萬元、2007.88 萬元和 2720.56 萬元。具體來看，原材料和半成品是跌價計提比例最高的，尤其是2023年和2024年上半年，以原材料為例，2022年，原材料跌價準備計提比例約8%；2023年和2024年上半年，這一比例提高至16%和29%。半成品方面，2021-2024年上半年，半成品跌價準備計提比例分別為16%、35%、51%、51%。

那么，原材料和半成品減值計提比例為何變動如此巨大？到底是強一半導(dǎo)體的庫存管理存在問題還是公司產(chǎn)品銷售不暢導(dǎo)致？強一半導(dǎo)體在招股書中對此未給出具體解釋。

招股書顯示，強一半導(dǎo)體實控人周明控制的南通圓周率技術(shù)咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）是前五大供應(yīng)商之一，主要為公司采購PCB、MLO 等產(chǎn)品及 PCB貼片服務(wù)，2022年、2023年及2024年上半年，強一半導(dǎo)體向其采購金額分別為2757萬元、1693萬元、811萬元，占公司營業(yè)收入的比例分別為20.33%、13.03%、13.71%。

強一半導(dǎo)體為何一定要通過實控人掌控的關(guān)聯(lián)公司采購重要原材料，其中是否涉及利益輸送或為公司承擔成本費用？強一股份在招股書中解釋稱，目前中國大陸僅有少數(shù)內(nèi)資企業(yè)可以實現(xiàn)半導(dǎo)體測試板的快速交付能力，公司此前主要向韓國、日本供應(yīng)商采購半導(dǎo)體測試板。在供應(yīng)鏈安全性日益迫切并為及時有效實現(xiàn)交付客戶的考量下，公司向南通圓周率采購 PCB，具備合理的商業(yè)邏輯和必要性。

新經(jīng)濟IPO注意到，上述解釋并沒有說清楚為何一定要通過南通圓周率采購PCB，而不是直接采購，是強一半導(dǎo)體必須規(guī)避直接采購還是其客戶需要規(guī)避直接采購？強一半導(dǎo)體有必要明確披露采購端異常措施背后的潛在風(fēng)險。

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