最近，聯(lián)想的ARM芯片搭載于YOGA Pad，聯(lián)想S1101制造工藝為臺(tái)積電5nm，集成了10個(gè)CPU核。10個(gè)核心分別為：

3 Cores @ 1.71 GHz

2 Cores @ 1.90 GHz

3 Cores @ 2.83 GHz

2 Cores @ 3.29 GHz

芯片型號(hào)

GB6單核得分

GB6多核得分

制程工藝

應(yīng)用場景

小米玄戒O1

3119

9673

臺(tái)積電第二代3nm

高端旗艦手機(jī)、AI計(jì)算

高通驍龍8E

3160

9941

臺(tái)積電3nm

高端旗艦手機(jī)、平板

麒麟9020

1604

5138

N+2（等效5/7nm）

中端手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

飛騰D3000

1096

5796

14nm

桌面CPU

聯(lián)想S1101

2014

6763

5nm

平板芯片

根據(jù)曝光的GB6測試成績來看，單核為2014 分，多核為6763 分，性能優(yōu)于驍龍8gen2，遜色于驍龍8gen3，性能總體接近聯(lián)發(fā)科9300，優(yōu)于麒麟9010和9020。

據(jù)悉，麒麟X90與9010的大核心為同款，主頻2.5Ghz，GB6單核測試成績?yōu)?500分左右。因而在GB6單核性能測試分?jǐn)?shù)上，聯(lián)想S1101領(lǐng)先麒麟X90三成。

目前，聯(lián)想S1101僅僅用于平板電腦，作為高通和聯(lián)發(fā)科芯片的補(bǔ)充。未來，聯(lián)想可以將自家的平板電腦除了頂級(jí)旗艦系列之外，全部換成S1101，以自產(chǎn)自銷的方式完成商業(yè)上的正循環(huán)。

另外，當(dāng)下信創(chuàng)市場的ARM芯片總體偏弱，飛騰D3000的GB6測試分?jǐn)?shù)僅為S1101的一半，X90、麒麟9006C的單核性能同樣明顯遜色于S1101。

如果S1101通過國測，完全可以用S1101+UOS/麒麟的方案做信創(chuàng)筆記本。

鐵流一貫的觀點(diǎn)是信創(chuàng)是中國版Wintel的孵化池，然而現(xiàn)實(shí)卻成了牛鬼蛇神瓜分唐僧肉，龍芯、SW這樣從指令集開始自主研發(fā)的CPU反而在信創(chuàng)中邊緣化，引進(jìn)的ARM技術(shù)反而靠著政商關(guān)系大肆收割。

有鑒于此，還不如把小米、聯(lián)想、阿里、中興都放進(jìn)信創(chuàng)，未來字節(jié)也做了ARM CPU，完全也可以進(jìn)信創(chuàng)。

通過充分市場競爭，至少采購單位買的機(jī)器性能能夠好一些，價(jià)格能夠便宜一些，不要像現(xiàn)在這樣高價(jià)買電子垃圾。