前一段時間小米宣布“自研”造芯成功，引來業(yè)內(nèi)眾多稱贊以及質(zhì)疑。

3nm芯片“玄戒O1”，這是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì) 3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

（注：基本對標(biāo)蘋果A18 Pro，整機(jī)CPU性能進(jìn)入第一梯隊(duì)）

等塵埃落定，再重新審視這一事件，不難推測背后的意義。

01 中國芯片之殤根源何在

中國芯片行業(yè)起步不晚，但是發(fā)展慢。

早在1956 年初，國務(wù)院就將半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、電子學(xué)和自動化列為優(yōu)先發(fā)展的“四項(xiàng)緊急措施”，并聘請一眾從歐美回國的半導(dǎo)體專家開班授課。1957 年底，中國第一支鍺合金晶體管研制成功，中國芯片一度呈現(xiàn)出與國外齊頭并進(jìn)之勢。

但好景不長，由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、投入高、市場需求不足等原因，進(jìn)展?jié)u緩。直到近年來國際形勢劇變，芯片行業(yè)“卡脖子”問題日益嚴(yán)重，且芯片成本（占30%左右）一直居高不下，芯片研發(fā)自主化已是箭在弦上。

PS：華為海思是國內(nèi)首個“交卷”企業(yè)，但由于被美國列入“實(shí)體清單”，目前只能在國內(nèi)代工，不在同一起跑線，這里不參與比較。

02 國產(chǎn)芯片自主研發(fā)大旗誰來扛

小米的“筑芯”征程始于2014年，憑借“性價比”崛起后開始布局核心技術(shù)自主化。

當(dāng)時的小米甚至沒有完整的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，用雷軍的話來說就是，“十年磨一劍，哪怕失敗，也要為未來埋下種子”。

2017年2月，小米推出首款SoC芯片“澎湃S1”，試圖沖擊中高端手機(jī)市場，但由于種種原因后續(xù)聲量漸低。

直到2021年初，小米決議開啟“造車”業(yè)務(wù)，事情再次有了轉(zhuǎn)機(jī)。眾所周知，芯片是新能源汽車的“大腦”，戰(zhàn)略地位尤為重要，在這一戰(zhàn)略布局的加持下，重啟“大芯片”業(yè)務(wù)自然是勢在必行。

不過，此時的小米已經(jīng)不再是初次開啟芯片研發(fā)時捉襟見肘的樣子，由于國內(nèi)海外市場表現(xiàn)強(qiáng)勁，市場份額一路攀升，小米在資金儲備、人才儲備以及市場話語權(quán)上都更有底氣。汲取首次造車的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)，研發(fā)重啟后端的是“低調(diào)快走”的姿態(tài)。

不過雖有“澎湃S1”在前，但直到這顆3nm芯片的成功流片，才真正標(biāo)志著小米完成了從“芯片玩家”到“技術(shù)巨頭”的蛻變。

2024年10月，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)系統(tǒng)級芯片。2025年2月，工信部正式完成認(rèn)證，3月開始戰(zhàn)略預(yù)熱，5月正式發(fā)布。

這一系列時間點(diǎn)也顯得意味深長。

我們不妨大膽猜想一下，2024年9月，工信部正式官宣國產(chǎn)DUV光刻機(jī)研制成功（“玄戒O1”10月流片成功）；2025年1月底，中國迎來“DeepSeek時刻”（自研技術(shù)成果逐漸開始百花齊放）；2月，中美全面開啟關(guān)稅戰(zhàn)（中美各自“出牌”較量）；5月中，中美就關(guān)稅問題和談，國際局勢稍緩（小米順勢發(fā)布“玄戒O1”）。

可見，這一次小米是謀定后動，順勢而行。

03 真國產(chǎn)之光 or 新一輪PPT造芯

從大漲的股票走勢來看，多數(shù)人對“玄戒O1”是持樂觀態(tài)度的，被譽(yù)為“國產(chǎn)之光”或者是走出了“自研”之路。

但相應(yīng)的，質(zhì)疑聲也從未間斷，譬如“Arm定制芯片”、“PPT造芯”、“重?cái)?shù)字輕性能”、“靠代工廠抄近道”等論斷始終不絕于耳。

說到底，國產(chǎn)芯片積弱已久，想要一蹴而就確實(shí)很難。

這一點(diǎn)，在“玄戒O1”結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)上都有所體現(xiàn)。

“玄戒O1”在結(jié)構(gòu)上選擇了自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶芯片。不過目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案，這一點(diǎn)倒是無可厚非。

生產(chǎn)上小米還是采用多供應(yīng)商策略，首次投產(chǎn)由臺積電代工。這也很好理解，畢竟國內(nèi)代工廠由于技術(shù)代差，產(chǎn)品穩(wěn)定性和良率問題一直備受詬病（華為麒麟芯片在中芯國際代工良率只有20%-40%，臺積電3nm良率已達(dá)60%-80%），如果沒有好的代工廠，再好的設(shè)計(jì)也只能躺在圖紙上吃灰。

好消息是，小米芯片投產(chǎn)后可以先自用，這就為其發(fā)展留出了更大的緩沖空間，去驗(yàn)證、適配、優(yōu)化。

對于手機(jī)行業(yè)而言，當(dāng)前自研SoC芯片，已不再只是技術(shù)突破的象征，而是通向高端市場、提升品牌護(hù)城河、延展終端矩陣的關(guān)鍵一環(huán)。雖然“玄戒O1”芯片的推出，讓小米然一腳邁入了“芯片廠商”的隊(duì)伍，有資格著手軟硬一體化的生態(tài)競爭，但還遠(yuǎn)未達(dá)到提前“開香檳”的地步，正如雷軍在發(fā)布會所說，只要開始追趕，我們就走在贏的路上。

我們不妨再多給小米一些時間，也多給國產(chǎn)芯片行業(yè)一些時間，靜待花開～