前言

近年來，游戲掌機(jī)作為手機(jī)游戲的延伸，成為了各個(gè)品牌新的突破點(diǎn)。聯(lián)想推出了一款內(nèi)置AMD AMD Z2 Go APU的Legion Go S游戲掌機(jī)，配有8英寸10點(diǎn)觸摸屏，分辨率為1920*1200，屏幕支持120Hz高刷和全局DC調(diào)光，具備100%sRGB色域，亮度達(dá)500nits。

掌機(jī)設(shè)有雙USB4接口，支持100W充電功率，支持4K 120Hz視頻輸出，支持40Gbps傳輸速率。機(jī)身設(shè)有TF卡槽，支持2TB擴(kuò)展，支持2280尺寸NVMe SSD。掌機(jī)內(nèi)置霜刃M散熱系統(tǒng)，采用復(fù)合式抗重力熱管，支持40W性能釋放。

聯(lián)想Legion Go S掌機(jī)內(nèi)置長江存儲(chǔ)PC411固態(tài)硬盤，硬盤為2242尺寸，無外置緩存設(shè)計(jì)。長江存儲(chǔ)PC411固態(tài)硬盤具備PCIe Gen4*4接口，提供能耗與性能的平衡，適配筆記本電腦和游戲掌機(jī)等空間受限的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。

掌機(jī)還內(nèi)置LEGION Space專屬控制臺(tái)，支持在游戲中實(shí)時(shí)調(diào)控，定制游戲體驗(yàn)，并適配掌機(jī)操作。掌機(jī)左右兩側(cè)設(shè)有霍爾搖桿和霍爾扳機(jī)，能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)可靠的操作體驗(yàn)，此外還設(shè)有觸控板。下面充電頭網(wǎng)就帶來聯(lián)想這款游戲掌機(jī)的拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。

聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)開箱

包裝盒采用牛皮紙盒，正面印有覆蓋整個(gè)面板“LEG”字樣，右側(cè)邊緣處為“Lenovo”品牌字樣。

包裝盒印有UN3481標(biāo)識(shí)，并粘貼預(yù)裝正版OFFICE家庭版貼紙。

包裝盒側(cè)面標(biāo)注掌機(jī)參數(shù)和特性信息。

另一側(cè)粘貼配置信息。

打開包裝，掌機(jī)通過珍珠棉包裹防護(hù)，右側(cè)為配件盒。

掌機(jī)機(jī)身套有塑料袋，機(jī)身整體采用珍珠棉外殼包裹保護(hù)。

包裝內(nèi)含拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)、電源適配器、說明手冊(cè)等。

掌機(jī)機(jī)身為一體化設(shè)計(jì)， 在屏幕兩側(cè)設(shè)有搖桿和方向鍵以及功能按鍵，下方設(shè)有立體聲揚(yáng)聲器。

機(jī)身背面設(shè)有大面積進(jìn)氣口，上方印有LEGION字樣，兩側(cè)設(shè)有控制鍵。

機(jī)身背面扳機(jī)鎖桿特寫，用于霍爾線性扳機(jī)和非線性扳機(jī)切換，下方為Y1控制鍵。

機(jī)身頂部設(shè)有開機(jī)鍵，音量鍵，3.5mm耳機(jī)插孔，USB-C接口和散熱出風(fēng)口。

機(jī)身左右側(cè)均設(shè)有肩鍵和扳機(jī)。

機(jī)身底部設(shè)有TF卡插槽。

機(jī)身兩側(cè)手柄為加厚設(shè)計(jì)，并設(shè)有防滑紋理，握持使用舒適。

電源適配器為自帶線設(shè)計(jì)，整體為白色配色。

測(cè)得電源適配器重量約為175g。

電源適配器型號(hào)ADLX65UCGC2A，輸入100-240V~1.8A，輸出5V3A/9V3A/15V3A/20V3.25A，由群光電能制造。

電源輸出線長度約為176cm。

掌機(jī)重量約為737g。

打開電源，電源按鍵周邊白色指示燈亮起。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得充電輸入電壓為19.95V，充電電流2.91A，充電功率約為58.1W。

聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)拆解

看完了聯(lián)想拯救者這款游戲掌機(jī)的開箱展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。

首先撬開掌機(jī)頂部蓋板，殼體通過螺絲固定。

殼體固定螺絲特寫。

兩側(cè)肩鍵也設(shè)有固定螺絲。

擰下固定螺絲拆下肩鍵，內(nèi)部設(shè)有按鈕和固定螺絲。

用于固定外殼的螺絲特寫。

擰開固定螺絲拆開掌機(jī)外殼。

外殼內(nèi)部噴涂屏蔽涂層。

殼體內(nèi)部設(shè)有按鍵支撐結(jié)構(gòu)。

對(duì)應(yīng)肩鍵位置粘貼緩沖泡棉。

對(duì)應(yīng)散熱鰭片位置設(shè)有泡棉密封，并設(shè)有導(dǎo)電布接地。

機(jī)身內(nèi)部一覽，中間位置左側(cè)為散熱風(fēng)扇，在散熱風(fēng)扇上方為固態(tài)硬盤，右側(cè)為電池組。

散熱風(fēng)扇通過導(dǎo)線連接，使用螺絲固定。電池組也通過導(dǎo)線連接。

按鍵和搖桿機(jī)構(gòu)通過螺絲固定。

連接RGB LED燈的排線插座特寫。

連接方向鍵的排線特寫。

霍爾扳機(jī)的磁鐵特寫。

副板通過排線連接到主板。

揚(yáng)聲器通過螺絲固定。

機(jī)身內(nèi)部固定WiFi天線。

固態(tài)硬盤為2242尺寸，通過延長板固定。

電池組通過螺絲固定。

另一側(cè)同樣設(shè)有搖桿機(jī)構(gòu)，揚(yáng)聲器和WiFi天線。

散熱風(fēng)扇連接器特寫。

電池組連接器特寫。

WiFi天線通過連接器連接。

擰下固定螺絲，拆下電池組和散熱風(fēng)扇。

電池組設(shè)有塑料外殼，通過螺絲固定。

電池組型號(hào)L24D3PK7，標(biāo)稱電壓11.7V，能量為55.5Wh，典型容量4745mAh，額定容量4650mAh，來自浙江欣旺達(dá)電子有限公司。

電池右下角還標(biāo)注電池信息。

離心散熱風(fēng)扇特寫。

散熱風(fēng)扇來自昆山品岱電子，型號(hào)B7908ASHSF2400TR，規(guī)格為5V0.5A，為四線PWM風(fēng)扇，貼紙標(biāo)注順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)方向。

拆除散熱風(fēng)扇和電池的機(jī)身內(nèi)部一覽，主板通過排線連接屏幕和右側(cè)副板。

屏幕連接排線粘貼鋁箔屏蔽。

主板設(shè)有屏蔽罩，熱管散熱器通過螺絲固定。

雙熱管散熱器通過3顆螺絲固定，散熱器兼顧為供電電路散熱。

機(jī)內(nèi)安裝的固態(tài)硬盤來自長江存儲(chǔ)，型號(hào)PC411-512GB-D，容量為512GB，采用PCIe Gen4*4接口，為2242長度。

連接右側(cè)揚(yáng)聲器的插接件特寫。

屏幕連接排線特寫。

連接音量鍵的排線特寫。

長江存儲(chǔ)PC411固態(tài)硬盤為PCIe Gen4*4，NVMe 1.4類型接口，兼容市面主流電腦主板的插口，且采用單面設(shè)計(jì)，支持2242、2280兩種規(guī)格，物理兼容性更高，適用于筆記本、PS游戲主機(jī)等有限空間槽位。

硬盤為單面設(shè)計(jì)。

撕下固態(tài)硬盤正面的標(biāo)簽，在中間位置設(shè)有主控芯片，兩側(cè)位置設(shè)有閃存芯片，下方設(shè)有PMIC。

閃存顆粒型號(hào)YMN0ATF1B1DPAD，單顆容量為256GB，使用兩顆組成512GB容量。

斷開連接排線，拆下散熱器，從殼體內(nèi)部取出主板。

散熱組件對(duì)應(yīng)主板貼有絕緣片，對(duì)應(yīng)供電芯片和供電電感設(shè)有導(dǎo)熱墊。

壓板上設(shè)有音量鍵。

音量鍵鍋?zhàn)衅貙憽?/p>

殼體內(nèi)部采用鏤空設(shè)計(jì)。

主板正面設(shè)有CPU，在CPU下方設(shè)有兩個(gè)屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。CPU上方設(shè)有供電DrMOS和供電電感以及供電控制器，左上角設(shè)有EC芯片和存儲(chǔ)器，下方設(shè)有固態(tài)硬盤插槽，左下角設(shè)有無線網(wǎng)卡。右上角設(shè)有音頻芯片，3.5mm音頻接口和兩個(gè)USB-C接口。

主板背面粘貼黑色塑料膜絕緣，對(duì)應(yīng)CPU背面的位置粘貼鋁箔屏蔽。

撕下主板背面粘貼的黑色塑料膜。

主板背面設(shè)有CPU供電濾波電容，對(duì)應(yīng)USB-C接口的重定時(shí)器芯片，MCU，電池充電芯片和讀卡器芯片。

AMD RYZEN Z2 Go處理器特寫，處理器為Zen 3+架構(gòu)，4核心8線程，最高加速頻率為4.3GHz，集成12個(gè)RDNA 2 GPU核心。

48.000MHz貼片晶振特寫。

32.768KHz貼片晶振特寫。

供電控制器來自芯源系統(tǒng)，型號(hào)MP2845B。

用于CPU核心供電的四相DrMOS特寫。

DrMOS來自芯源系統(tǒng)，型號(hào)MP86941。

供電濾波電容來自松下，規(guī)格為33μF25V。

供電濾波電容規(guī)格為15μF25V。

輸出濾波電容來自鈺邦，規(guī)格為470μF2V。

主板背面焊接6顆濾波電容，其中5顆規(guī)格為470μF2V。

單獨(dú)1顆規(guī)格為330μF2V。

CPU背面還焊接MLCC電容濾波。

DrMOS來自芯源系統(tǒng)，絲印AMV，型號(hào)MP86901-AGQT，采用QFN-13封裝。

絲印3AGjB的芯片特寫。

在CPU下方設(shè)有兩個(gè)屏蔽罩，內(nèi)部為內(nèi)存芯片。

IO芯片印有聯(lián)想logo，絲印LA1 IT5508VG-512。

存儲(chǔ)器來自旺宏電子，型號(hào)MX77U25650FZ4I42，容量為32MB，采用WSON-8封裝。

音頻芯片來自瑞昱半導(dǎo)體，型號(hào)ALC3287，采用QFN48封裝。

絲印0F1SR的芯片特寫。

電池充電芯片來自德州儀器，型號(hào)BQ24780S，是一顆支持混合動(dòng)力升壓模式的充電控制器，芯片支持4.5-24V電壓輸入，支持1-4節(jié)電池應(yīng)用。芯片為同步降壓充電，支持混合動(dòng)力升壓模式，采用WQFN28封裝。

VBUS開關(guān)管來自尼克森，型號(hào)PK5C8EA，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻2.4mΩ，采用PDFN5*6P封裝。

VBUS開關(guān)管來自杰力科技，型號(hào)EMB06N03HR，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻6mΩ，采用EDFN5*6封裝。

10mΩ取樣電阻用于輸入端電流檢測(cè)。

兩顆用于充電的開關(guān)管來自尼克森，型號(hào)PK8B0BA，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻7.8mΩ，采用PDFN5*6P封裝。

2.2μH合金電感特寫。

5mΩ取樣電阻用于電池端電流檢測(cè)。

電池端開關(guān)管來自力智電子，型號(hào)QN3105M3N，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻4.5mΩ，采用PRPAK3*3封裝。

USB-C接口控制器來自德州儀器，型號(hào)TPS65994BH，用于雙USB-C接口控制，支持PC和筆記本電腦應(yīng)用。

VBUS開關(guān)管來自杰力科技，型號(hào)EMB07N03V，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻7mΩ，采用EDFN3*3封裝。

USB-C接口保護(hù)器來自德州儀器，型號(hào)TPD4S311A，具備CC1、CC2、SBU1、SBU2的過壓保護(hù)，在CC引腳支持35V浪涌保護(hù)，SBU引腳支持30V浪涌保護(hù)，并支持600mA Vconn供電，采用DSBGA16封裝。

另一顆保護(hù)器型號(hào)相同，對(duì)應(yīng)兩個(gè)USB-C接口保護(hù)。

重定時(shí)器來自譜瑞科技，型號(hào)PS8833，支持USB4 40Gbps和20Gbps，支持DP和雷電Alt模式，支持DP2.1視頻輸出，采用QFN62封裝。

芯片外置25.000MHz貼片晶振。

另一顆普瑞科技PS8833重定時(shí)器特寫，兩顆用于兩個(gè)USB-C接口。

芯片外置25.000MHz貼片晶振。

兩顆TVS二極管來自豪威，型號(hào)ESD56161D-24，工作電壓24V，用于吸收過壓浪涌，進(jìn)行USB-C接口過壓保護(hù)，采用DFN2*2-3L封裝。

溫度傳感器來自德州儀器，絲印DSDI，型號(hào)TMP432，支持兩個(gè)外置通道和本地溫度檢測(cè)，共三通道溫度檢測(cè)，精度為1℃，通過SMBus串行接口通信，采用VSSOP-10封裝。

另一顆同型號(hào)的傳感器特寫。

同步降壓芯片來自杰華特，絲印JWFU，型號(hào)JW5213L，芯片支持2.5-6V輸入電壓，輸出電流3A，內(nèi)部集成開關(guān)管，開關(guān)頻率為1MHz。芯片具備輸入欠壓閉鎖，過流保護(hù)，過電壓保護(hù)和過熱保護(hù)，采用DFN2*2封裝。

杰華特JW5213L同步降壓芯片特寫。

掌機(jī)內(nèi)部共使用3顆杰華特JW5213L同步降壓芯片。

同步降壓芯片來自矽力杰，絲印rN，實(shí)際型號(hào)為SY8386A，芯片支持24V輸入電壓，輸出電流為6A，芯片內(nèi)部集成38/19mΩ開關(guān)管，具備輸出指示和輸出放電，具備逐周期谷底和峰值電流限制，具備自恢復(fù)的輸出過電壓保護(hù)，采用QFN16封裝。

矽力杰SY8386A同步降壓芯片特寫。

掌機(jī)內(nèi)部共使用3顆矽力杰SY8386A同步降壓芯片。

LPDDR5內(nèi)存供電芯片來自德州儀器，型號(hào)TPS51488，采用VQFN18封裝。

搭配使用的0.47μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自矽力杰，絲印DFA，型號(hào)SY8371B，是一顆高效同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片支持24V輸入電壓，內(nèi)部集成18/8mΩ開關(guān)管，固定輸出電壓為3.36V，具備10A輸出電流能力，采用QFN3*4-13封裝。

搭配使用的1μH降壓電感特寫。

同步降壓芯片來自德州儀器，型號(hào)TPS51397，采用VQFN-20封裝。

搭配使用的0.68μH降壓電感特寫。

絲印A37R的芯片特寫。

負(fù)載開關(guān)來自德州儀器，型號(hào)TPS22976，芯片內(nèi)置兩個(gè)通道，支持5V應(yīng)用，最大連續(xù)電流6A，采用WSON14封裝。

另一顆TPS22976負(fù)載開關(guān)特寫。

掌機(jī)內(nèi)部共使用4顆TPS22976負(fù)載開關(guān)。

主板對(duì)應(yīng)固態(tài)硬盤的位置設(shè)有導(dǎo)熱硅膠墊。

讀卡器芯片來自倍昊，型號(hào)OZ711LV2，支持PCIe轉(zhuǎn)TF接口，采用QFN32封裝。

貼片TF卡槽特寫，支持2TB擴(kuò)展。

MCU來自沁恒，型號(hào)CH32V303RCT6，是基于32位RISC-V指令集及架構(gòu)設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)通用增強(qiáng)型MCU，內(nèi)置64K SRAM和256K Flash，主頻為144MHz，具備I2C，I2S，SPI，USART，SDIO，CAN控制器等接口，采用LQFP64M封裝。

MCU外置16MHz時(shí)鐘晶振特寫。

左側(cè)揚(yáng)聲器插座特寫。

右側(cè)揚(yáng)聲器插座特寫。

音量鍵排線插座特寫。

電源鍵排線插座特寫。

用于屏幕供電的保險(xiǎn)特寫。

屏幕EDP接口排線插座特寫。

3.5mm音頻接口特寫。

兩個(gè)USB-C接口特寫，過孔焊接固定。

電池連接器特寫。

風(fēng)扇連接器特寫。

左側(cè)副板排線連接器特寫。

右側(cè)副板排線連接器特寫。

麥克風(fēng)外套密封膠套。

另一個(gè)麥克風(fēng)同樣外套密封膠套。

無線網(wǎng)卡型號(hào)RZ616，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科MT7922無線芯片。

兩顆貼片LED用于充電狀態(tài)指示。

繼續(xù)來拆解掌機(jī)兩側(cè)的肩鍵、按鍵和搖桿機(jī)構(gòu)。

首先拆下肩鍵機(jī)構(gòu)。

肩鍵機(jī)構(gòu)設(shè)有范圍開關(guān)和控制鍵。

控制按鍵微動(dòng)開關(guān)特寫。

肩鍵微動(dòng)開關(guān)設(shè)置在獨(dú)立的小板上，通過導(dǎo)線連接。

副板設(shè)有多個(gè)排線插座，用于連接按鍵和RGB LED。

機(jī)身內(nèi)置線性馬達(dá)特寫。

拆下側(cè)面副板，在副板上設(shè)有搖桿和肩鍵，外殼上固定方向鍵。

線性馬達(dá)外殼印有二維碼。

副板左上角設(shè)有肩鍵，下方為搖桿，右側(cè)設(shè)有功能按鍵。

搖桿通過過孔焊接固定。

Legion L按鍵和視圖按鍵特寫。

肩鍵通過過孔焊接固定。

線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)器來自艾為電子，絲印B5QQ，型號(hào)AW86937FCR，芯片內(nèi)置高壓H橋驅(qū)動(dòng)器和同步升壓轉(zhuǎn)換器，芯片可通過I2C接口配置，具備三個(gè)硬件觸發(fā)接口，采用FCQFN-18L封裝。

副板背面還設(shè)有檢測(cè)扳機(jī)位置的霍爾傳感器。

霍爾傳感器來自艾為電子，絲印YMUS，型號(hào)AW86561DNR，為高靈敏度線性霍爾傳感器，采用DFN-6封裝。

RGB LED燈環(huán)和按鍵小板特寫。

RGB LED燈環(huán)通過排線焊接連接。

按鍵小板使用排線插座連接。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)的核心器件清單，方便大家查閱。

聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)內(nèi)置8英寸120Hz高刷屏幕，屏幕兩側(cè)設(shè)有霍爾搖桿和霍爾肩鍵，以及方向鍵和功能鍵，便于游戲操作。掌機(jī)設(shè)有雙USB4接口，支持100W充電功率，并且支持4K 120Hz視頻輸出，便于外接電源，外接顯示屏和存儲(chǔ)設(shè)備。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，聯(lián)想拯救者Legion Go S游戲掌機(jī)內(nèi)置AMD RYZEN Z2 Go處理器，使用芯源系統(tǒng)供電芯片和DrMOS，聲卡芯片來自瑞昱半導(dǎo)體，內(nèi)部USB-C接口控制器，接口保護(hù)芯片和電池充電芯片均來自德州儀器。

掌機(jī)USB-C接口重定時(shí)器來自譜瑞科技，同步降壓芯片來自杰華特和矽力杰，對(duì)應(yīng)CPU供電使用鈺邦和松下貼片電容。機(jī)內(nèi)兩側(cè)設(shè)有副板，通過排線連接到主板，電池組和散熱風(fēng)扇等組件也通過插接件連接，便于組裝生產(chǎn)。