高通正是以「性價比優(yōu)先」的策略，精準(zhǔn)卡位這一賽道，這在汽車行業(yè)強(qiáng)調(diào)降本增效的當(dāng)下，艙駕融合芯片來得正是時候。

文丨智駕網(wǎng) 王欣

編輯｜雨來

在英特爾6月25日宣布將逐步關(guān)閉其汽車業(yè)務(wù)部門，并裁撤該領(lǐng)域“大多數(shù)”員工之后兩天，高通在蘇州舉辦2025高通汽車技術(shù)與合作峰會，一場聚齊了中國半個車圈的大會，既展示了高通在智能汽車不可忽視的影響力，也展示了圍繞高通芯片的智能汽車生態(tài)已日漸成熟。

撤退的英特爾與高歌猛進(jìn)的高通，成為芯片產(chǎn)業(yè)巨頭在2025年的戲劇性一幕。

高通在智能手機(jī)成功突圍之后，在智能汽車時代也已成為不可撼動的力量。

進(jìn)入2025年，全民智駕推動了一場智駕平權(quán)運(yùn)動，高階智駕功能向7萬元級別車型下探，與此同時L3成為各大品牌搶點(diǎn)智駕高地的競爭點(diǎn)。

智能汽車對芯片的需求一方面聚焦于更高算力，一方面對高性能、低成本的高性價比方案有著饑渴的需求，艙駕融合成為這一需求最為標(biāo)準(zhǔn)的答案。

既可以顯著降低系統(tǒng)復(fù)雜度又大大降低了BOM成本。

高通以「性價比優(yōu)先」的策略，精準(zhǔn)卡位這一賽道，成功將自己的觸角延伸至英偉達(dá)的腹地，并對中國本土正野蠻生長的智駕芯片企業(yè)構(gòu)成了新的威脅。

01.

艙駕一體的生態(tài)進(jìn)入落地階段

在座艙市場，驍龍8155、驍龍8295已經(jīng)成為專有名詞，根據(jù)蓋世汽車研究院2024年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通在中國智能座艙芯片市場的份額突破70%，這意味著，當(dāng)前中國市場絕大多數(shù)新車的座艙系統(tǒng)，無論是數(shù)字儀表、信息娛樂交互還是導(dǎo)航功能，其底層算力絕大部分皆源自高通驍龍平臺。

去年10月，高通發(fā)布了兩大全新汽車芯片產(chǎn)品：驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。詳見《》

這兩顆芯片的發(fā)布，藏著高通的野心，即打通座艙域和駕駛域，殺入英偉達(dá)的領(lǐng)地（參數(shù)丨圖片）。

而在6月27日的這次峰會上，高通新一代智能駕駛芯片平臺（包括驍龍8775、8797及8650等）生態(tài)正式落地。

迅速擁抱這一生態(tài)的不僅有來自中國本土的零跑汽車，也有通用、寶馬等國際品牌。

零跑汽車在峰會現(xiàn)場宣布，將推出一款搭載高通驍龍雙8797 芯片的旗艦 D 系列車型，這款車將在 2026 年一季度量產(chǎn)。

驍龍8797是高通在2024年10月峰會發(fā)布的最新一代ADAS平臺，采用專業(yè)化分工設(shè)計，一顆芯片專攻智能座艙，實(shí)現(xiàn)沉浸式語音交互、高清影音娛樂；另一顆聚焦輔助駕駛，支持L3+級自動駕駛功能，實(shí)現(xiàn)了艙駕一體化的深度融合。

據(jù)高通汽車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nakul Duggal的介紹，驍龍8797支持的功能，其實(shí)早已不是簡單的艙駕融合，而是服務(wù)現(xiàn)在智能汽車的最新趨勢——超大參數(shù)規(guī)模的VLM、VLA模型在車端本地部署。

具體來看，零跑旗艦D系列將全球首發(fā)高通雙8797芯片方案。單片算力320TOPS，雙芯疊加達(dá)640TOPS，創(chuàng)造了當(dāng)前量產(chǎn)車的算力新高。

此項合作也標(biāo)志著零跑汽車成為首批由單一計算平臺賦能的中央計算系統(tǒng)運(yùn)行智能座艙和輔助駕駛功能的車企。

在峰會當(dāng)天，上汽通用汽車宣布與高通、博世達(dá)成三方戰(zhàn)略合作，三方聯(lián)合打造的全球首個基于高通SA8775P芯片開發(fā)的智能座艙域控制器樣品已成功下線。

該技術(shù)將率先應(yīng)用于別克逍遙超級融合整車架構(gòu)，計劃于2025年下半年在別克高端新能源子品牌“至境”首款轎車上實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)量產(chǎn)。

博世新一代智能座艙平臺依托高通QAM8775P芯片，支持同一平臺算力隨心分配，包含強(qiáng)輔助駕駛、艙駕均衡、強(qiáng)座艙和分時復(fù)用等4種應(yīng)用場景。

寶馬表示，在2026款新世代概念車中將實(shí)現(xiàn)與高通聯(lián)合開發(fā)的高速NOA功能的上車。

這次高通帶來的朋友不僅有理想、蔚來、嵐圖、極氪、奇瑞、零跑、一汽紅旗、現(xiàn)代等車企，還有博世、德賽西威、中科創(chuàng)達(dá)、車聯(lián)天下、卓馭等供應(yīng)商伙伴，都拿出了基于高通驍龍 8775 芯片的方案。

像中科創(chuàng)達(dá)推出了基于驍龍8797的端側(cè)AI解決方案。

據(jù)工作人員介紹，中科創(chuàng)達(dá)展示的端側(cè) AI 解決方案，可以讓 14B 模型在驍龍 8797 上運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)端側(cè)大模型推理的低延遲與高穩(wěn)定性。

驍龍8775的亮點(diǎn)在于，它 是高通的首款艙駕融合產(chǎn)品。

該平臺兼具高性能和高成本效益，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)，幫助車企面向不同層級的車型靈活選用。

AI 算力在72TOPS 左右，如果艙駕平分的話，大約有 30TOPS 可以用于智駕做感知和決策，剩余算力支撐智能座艙（多屏聯(lián)動、語音交互等），實(shí)現(xiàn)資源動態(tài)調(diào)度。

同時，相比艙駕各一個芯片，該芯片成本降低20%左右。

即便高通將驍龍8775如此「壓榨」，但同樣實(shí)現(xiàn)了高速NOA功能，且解鎖了車位到車位功能。

定位L2+至局部L3級自動駕駛的驍龍8775，智駕網(wǎng)經(jīng)過梳理后，主要覆蓋以下場景：

1 行車輔助

高速NOA（領(lǐng)航輔助）：支持自動變道、匝道通行及車道居中控制。

城市記憶行車：通過端到端算法實(shí)現(xiàn)固定路線點(diǎn)到點(diǎn)輔助駕駛（如德賽西威方案實(shí)測33公里覆蓋高架/城區(qū)）。

2 泊車輔助

跨層記憶泊車：支持多樓層停車場路徑記憶與自動泊入。

全場景泊車輔助：結(jié)合環(huán)視攝像頭實(shí)現(xiàn)車位探索與精準(zhǔn)泊入。

3 基礎(chǔ)ADAS功能

全速域自適應(yīng)巡航（ACC）、車道保持（LKA）、自動緊急制動（AEB）等。

在AI時代下，比起單打獨(dú)斗，更重要的是建立生態(tài)。在峰會上，高通宣布了與多家中國車企的合作。

8775 被細(xì)分成多個型號，區(qū)分點(diǎn)則主要在于負(fù)責(zé)大模型推理的 NPU 算力，有 72/96/144/192TOPS 幾個版本，不過別克給至境用的是 72TOPS版本，僅應(yīng)用于智能座艙。

現(xiàn)在，驍龍8775的量產(chǎn)應(yīng)用與合作伙伴還包括德賽西威、中科創(chuàng)達(dá)、車聯(lián)天下、法雷奧、北斗智聯(lián)等。

驍龍8775通過單芯片艙駕融合，首次在6000元成本內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速NOA+城市記憶行車+跨層泊車功能組合，推動高階智駕從30萬級下沉至15萬主流車型。

縱觀整個智駕供應(yīng)鏈，屬于高通的「全民8775」時代正在到來。

而另外一款驍龍8650主要面向城區(qū)領(lǐng)航輔助。實(shí)際上，搭載驍龍8650輔助駕駛方案的車型，已在市場上大規(guī)模普及。

比如零跑從 10 萬級的 B10 到 19 萬的 C16都搭載的都是驍龍8650，再比如使用卓馭方案的寶駿、紅旗車型等。

此前，卓馭基于驍龍8650開發(fā)的純視覺城市NOA方案，將整套硬件的BOM成本可以控制在7000元以內(nèi)，在成本方面明顯優(yōu)于同等算力的非高通方案。詳見《》

在算法生態(tài)上，驍龍8650選擇Momenta提供端到端算法支持。

從上述產(chǎn)品線不難看出，高通沒有一味追求大算力，而是走了一條更務(wù)實(shí)、更貼合市場實(shí)際需求的路線。

當(dāng)前智駕芯片市場，無論是英偉達(dá)的 Orin 芯片或者 Thor 芯片，亦或是蔚來自研的神璣芯片或者小鵬自研的圖靈芯片，各家都在強(qiáng)調(diào)算力，或者疊加起來的算力。

但高通有著另外的自洽邏輯，Nakul Duggal 說：

我們所看到的 ADAS 端到端 AI 架構(gòu)，其實(shí)重點(diǎn)并不在于你擁有多少 TOPS 算力，而在于當(dāng)擁有合適的類型數(shù)據(jù)后，對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行蒸餾優(yōu)化的能力如何。真正的挑戰(zhàn)在于長尾場景——對那些罕見但關(guān)鍵的「邊角案例」數(shù)據(jù)的收集。

在 ADAS 領(lǐng)域，高通發(fā)現(xiàn)了一些新變化。

比如開發(fā) ADAS 所需的芯片，在實(shí)時性要求上與以往不同，任務(wù)并發(fā)機(jī)制不同，高度依賴于攝像頭、內(nèi)存和 AI 處理之間的數(shù)據(jù)鏈路，對架構(gòu)設(shè)計提出了要求，需要芯片廠商與客戶進(jìn)行緊密的協(xié)作。

為此高通表示，非常幸運(yùn)能夠和 Momenta、卓馭科技等非常有實(shí)力的企業(yè)合作。「在我們的平臺上運(yùn)行他們的軟件棧，從而讓我們的平臺能夠提供很好的高速 NOA 和城市 NOA 體驗(yàn)。」

不久前，高通發(fā)布了題為《Snapdragon Ride：推動ADAS在中國車企與消費(fèi)者中普及的解決之道》的技術(shù)白皮書，這是高通首個詳細(xì)闡述其輔助駕駛計算平臺的白皮書。

白皮書顯示，在「座艙」、「車載通信」與「艙駕融合」領(lǐng)域，高通已經(jīng)是排名第一的系統(tǒng)級芯片（SoC）供應(yīng)商。

而當(dāng)下，高通正積極推進(jìn)從“One-box”向“One-chip”的技術(shù)演進(jìn)，憑借其涵蓋座艙、ADAS以及艙行泊一體的全線產(chǎn)品布局，奠定跨域融合的技術(shù)基礎(chǔ)。

02.

做好手機(jī)芯片=做好汽車芯片？

白皮書傳遞的信號是，這家從座艙殺入在新能源汽車市場聲名鵲起的公司，已經(jīng)將技術(shù)能力和生態(tài)資源遷移到輔助駕駛和艙駕融合領(lǐng)域，并以極佳的性價比和產(chǎn)品生態(tài)能力，在紅海市場硬生生殺出了廣闊天地。

白皮書顯示，驍龍Ride平臺已在60多個國家和地區(qū)落地，構(gòu)建起一個覆蓋超過600萬公里獨(dú)特車輛與交通數(shù)據(jù)的場景目錄，駕駛輔助測試總里程數(shù)超過4.82億公里。

打通駕駛域，勢必要動英偉達(dá)的蛋糕。

驍龍Ride至尊版的出現(xiàn)，標(biāo)志著高通正式進(jìn)入智能駕駛領(lǐng)域，直接挑戰(zhàn)英偉達(dá)的主導(dǎo)地位，而另一個對手則是來自中國本土正在沖擊高端算力芯片的地平線。

在今年上海車展期間，Nakul Duggal在接受智駕網(wǎng)采訪時透露，高通與中國主機(jī)廠、一級供應(yīng)商和軟件棧生態(tài)伙伴取得了很多成果，也贏得了很多定點(diǎn)項目。從今年起，各類合作成果將會陸續(xù)落地，會有更多搭載高通驍龍方案的量產(chǎn)車型推出。在2025年和2026年間，市場能夠見證高通在駕駛輔助領(lǐng)域逐步重現(xiàn)其在座艙領(lǐng)域取得的進(jìn)步和成功。

高通在智能手機(jī)、平板電腦領(lǐng)域成功逆襲，已是當(dāng)之無愧的霸主，其在消費(fèi)電子產(chǎn)品上的成功在不經(jīng)意間正成功復(fù)制到智能汽車產(chǎn)業(yè)，并擊敗了英特爾等不甘心的對手，

這次，小米 YU7上市選擇高通驍龍 8 Gen3 作為座艙芯片，就是一個高通打通從智能手機(jī)到汽車智能座艙的最好例證。

車載信息娛樂系統(tǒng)這一市場情況本身就很復(fù)雜，需要對智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的了解，既需要運(yùn)行面向消費(fèi)者的應(yīng)用，也要具備面向汽車的功能。只有與龐大的生態(tài)系統(tǒng)廣泛合作的基礎(chǔ)上，才能掌握這些技能并實(shí)現(xiàn)落地。

Nakul Duggal解釋了高通是如何從智能手機(jī)時代的成功一步步平移到智能汽車產(chǎn)業(yè)：

從一開始基于我們?yōu)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦打造的平臺出發(fā)，之后逐漸擴(kuò)展，構(gòu)建出了適用于座艙業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合。這首先要求我們將產(chǎn)品做到汽車級別的品質(zhì)，同時也要在特有的技術(shù)模塊層面針對汽車相關(guān)的需求進(jìn)行調(diào)整。此外，我們還需要構(gòu)建虛擬化與容器化架構(gòu)，確保在同一平臺上運(yùn)行多個彼此獨(dú)立、互不干擾的應(yīng)用程序和工作負(fù)載。

不過這也引來另一個疑問，小米YU7搭載的高通驍龍8 Gen3，將一款4nm的手機(jī)消費(fèi)級芯片直接安裝在汽車上能保障安全嗎？

Nakul Duggal 在接受媒體采訪時巧妙地回應(yīng)稱，他們在為汽車行業(yè)開發(fā)任何新產(chǎn)品時，無論是座艙還是輔助駕駛，都嚴(yán)格按照車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)來：

「但我們尊重客戶的選擇權(quán)。如果客戶評估后，希望選擇一顆通用芯片，我們也會提供相應(yīng)的技術(shù)建議和支持。」

與消費(fèi)級芯片不同，汽車芯片需要平衡 「先進(jìn)制程性能」 與 「功能安全冗余」 的矛盾。麥肯錫在《2025汽車芯片趨勢報告》中寫道：「消費(fèi)電子巨頭將重塑智能汽車芯片的成本曲線，但安全與可靠仍是不可妥協(xié)的底線?！?/p>

這此，高通在設(shè)計車規(guī)級芯片時的邏輯是采取分層策略：

像驍龍8650，采取的是5nm工藝，設(shè)計邏輯是算力優(yōu)先（城區(qū)NOA）；驍龍8620采取的是4nm工藝，能效比優(yōu)化（被動散熱）是最大特點(diǎn)。

李斌在今年上海車展期間表示，芯片正成為汽車新的三大件。也就是說，芯片正成為智能汽車的核心配件，決定了一款車型的能力上限。

無論是艙駕一體，還是擁抱中央計算，芯片領(lǐng)域的競爭也正從單一的算力、穩(wěn)定性向生態(tài)能力邁進(jìn)，高通是這一領(lǐng)域的旗手，它的探索在一定程度上代表著潮水的方向。

end.

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