2023年，作為英偉達(dá)的頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，拿出MI300芯片的AMD被市場(chǎng)寄予厚望。

然而僅僅過(guò)去兩年，AI芯片的劇本寫的依舊是“強(qiáng)者恒強(qiáng)”。

隨著ASIC山頭佇立，AMD成了英偉達(dá)挑戰(zhàn)者中越來(lái)越不起眼的一個(gè)。

公司股價(jià)在過(guò)去兩年內(nèi)經(jīng)歷了過(guò)山車式的波動(dòng)，但卻在近三個(gè)月內(nèi)復(fù)蘇，重新回到此前高位。

是什么叫醒了AMD？

01

AMD又行了？

從推出MI300系列迄今，AMD股價(jià)經(jīng)歷了非常大的波動(dòng)，反映了市場(chǎng)對(duì)其芯片業(yè)務(wù)的復(fù)雜預(yù)期。

市場(chǎng)對(duì)AMD的期待幾乎押在數(shù)據(jù)中心AI加速芯片上，更準(zhǔn)確的說(shuō)，AI芯片出貨量增長(zhǎng)，就是AMD股價(jià)最直接的催化劑。

2023年12月AMD首次發(fā)布MI300系列，直指英偉達(dá)H100系列，其內(nèi)存是英偉達(dá)H100產(chǎn)品的2.4倍，內(nèi)存帶寬是H100的1.6倍。

通過(guò)這款性價(jià)比更為出色的芯片，AMD被認(rèn)為最有希望與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)搶奪AI加速芯片的市場(chǎng)份額。

市場(chǎng)對(duì)于MI300出貨量的高期待均反應(yīng)在了股價(jià)里，2023年四季度至2024年一季度，公司股價(jià)上漲接近75%。

盡管MI300系列的確推動(dòng)了接下來(lái)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的季度高速增長(zhǎng)，并且銷售額超過(guò)了10億美元規(guī)模，AMD對(duì)MI300的銷量預(yù)期仍然顯著弱于預(yù)期，令到市場(chǎng)信心動(dòng)搖。

制約出貨量的并非市場(chǎng)需求，而更多是供應(yīng)鏈能力。

英偉達(dá)憑借更大的芯片出貨量搶占了臺(tái)積電高達(dá)六成的CoWos封裝產(chǎn)能，三星內(nèi)存產(chǎn)能也優(yōu)先保障英偉達(dá)，產(chǎn)能限制嚴(yán)重影響了出貨節(jié)奏，尤其在下游大客戶搶著要芯片的情況下。

隨后連續(xù)三個(gè)季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，都沒能將AMD帶出股價(jià)下滑的趨勢(shì)。

去年10月份，AMD又拿出來(lái)MI325X，這款芯片本應(yīng)是英偉達(dá)H200的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有望于2024年第四季度投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)從2025年第一季度開始發(fā)貨。

可是由于整體迭代速度的落后，在加速芯片市場(chǎng)里，今年二季度MI325X需要面對(duì)的是英偉達(dá)B200的競(jìng)爭(zhēng)。

從硬件性能上看，英偉達(dá)B200在晶體管數(shù)量、內(nèi)存帶寬以及FP8峰值性能等方面都占據(jù)了明顯優(yōu)勢(shì)，總體而言MI325X與B200相比仍存在不小的差距。

而MI325X的大規(guī)模出貨時(shí)間剛好在B200開始出貨的第二個(gè)季度，對(duì)囤積更強(qiáng)大的芯片需求導(dǎo)致大多數(shù)供應(yīng)商選擇HGXB200而非MI325X，從而使其銷量不佳。

由此，與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)里，AMD一直鼓吹的產(chǎn)品性價(jià)比始終沒占到多大便宜。甚至，去年四季度末，忽然爆發(fā)的定制化芯片路線給英偉達(dá)再造了一個(gè)AI敘事中的對(duì)手，至于AMD，已經(jīng)快變得無(wú)人問(wèn)津了。

今年AMD股價(jià)從四月初76.48美元的低點(diǎn)反彈至170美元以上的高位，漲幅超過(guò)一倍。

公司股價(jià)上漲主要受益于MI350系列發(fā)布，出口限制放寬預(yù)期及服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額提升推動(dòng)。

一方面，根據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，公司在服務(wù)器市場(chǎng)的份額用8年時(shí)間完成從2%—36.5%的逆襲。而憑借“CPU+GPU”的組合，公司服務(wù)器市場(chǎng)份額仍將穩(wěn)中有升。

另一方面，七月中旬，隨著美國(guó)政府放寬英偉達(dá)向中國(guó)出口H20AI芯片，AMD公司也確認(rèn)即將在中國(guó)銷售MI308AI芯片，加上二季度披露的損失規(guī)模（8億美元），算是利空出盡。

AMD表示，如果不計(jì)庫(kù)存減記，毛利率（43%）將增長(zhǎng)到54%。

市場(chǎng)期待最高的，是GPU產(chǎn)品系列的后續(xù)表現(xiàn)。

（AMD發(fā)布會(huì)）

六月份剛發(fā)布的MI350系列采用臺(tái)積電3nm工藝，集成1850億晶體管，配備288GBHBM3E（帶寬8TB/s），F(xiàn)P4/FP6算力達(dá)20PFLOPS，是MI300X的4倍。

在AMD發(fā)布會(huì)上，OpenAICEO親口承諾將使用AMD最新的GPU。

如果能聯(lián)想到“星際之門”，OpenAI與甲骨文簽訂的幾百億美元算力訂單，則在當(dāng)前算力需求遠(yuǎn)超預(yù)期的情況下，連英偉達(dá)都不一定能滿足大型云服務(wù)商、AI大模型玩家的采購(gòu)需求，況且下游玩家們?nèi)栽谔剿餍詢r(jià)比更高的芯片方案。

同時(shí)，明年將推出的MI400系列將集成72顆芯片的Helios機(jī)架系統(tǒng)，目標(biāo)直指英偉達(dá)DGXSuperPod生態(tài)。

近期美股陸續(xù)揭曉完業(yè)績(jī)，據(jù)摩根士丹利估計(jì)，美國(guó)主要科技公司今年在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近4000億美元主要用于建設(shè)它們的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。這一數(shù)額比歐盟去年的國(guó)防開支還要多。

而科技公司對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施的需求非常龐大，這迫使科技公司在建設(shè)新的數(shù)據(jù)中心上不斷投入巨資。

如果只把關(guān)注放在同英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)上，很可能短期看不到逆轉(zhuǎn)的希望。

但畢竟市場(chǎng)這么大，AMD也想吃紅利。

然而，在股價(jià)單季度拉高70%之后，AMD的高速增長(zhǎng)已經(jīng)近在咫尺了嗎？

02

AMD不是英偉達(dá)

其實(shí)AMD的AI進(jìn)展交卷只能算相對(duì)平庸。

在AMD周二的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，分析師們希望了解MI350能否迅速抓住強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求。但公司給出的答案比較模糊，導(dǎo)致AMD股價(jià)在盤后交易中下跌。

分析師多次向AMD管理層詢問(wèn)有關(guān)公司下半年AIGPU業(yè)務(wù)營(yíng)收前景的更多細(xì)節(jié)。不過(guò)，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐都沒有像去年那樣給出明確的預(yù)測(cè)。

她只是表示，MI355的采用速度比預(yù)期快，獲得客戶大量關(guān)注，6月份已經(jīng)少量出貨。但至于該系列能在三季度給銷售額帶來(lái)多大貢獻(xiàn)，最大的制約或許來(lái)自產(chǎn)能。

在客戶需求可見性上，AMD正與客戶緊密合作，MI350的優(yōu)勢(shì)是可直接部署到現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心，我們也在積極配合這部分客戶。而MI400系列的全機(jī)架規(guī)模設(shè)計(jì)和實(shí)施細(xì)節(jié)繁多，目前正與大客戶合作，確保2026年Helios機(jī)架投入使用時(shí)，能與他們的數(shù)據(jù)中心建設(shè)完全兼容。

盡管在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面雖有增長(zhǎng)，AMD的InstinctAIGPU在市場(chǎng)上依然被英偉達(dá)壓制，在性能、生態(tài)建設(shè)和市場(chǎng)份額上都難以撼動(dòng)英偉達(dá)的主導(dǎo)地位。

盡管AMD的財(cái)報(bào)表現(xiàn)非常出色，但其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)仍然遠(yuǎn)低于AMD的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

AMD數(shù)據(jù)中心同比增長(zhǎng)14%，而Nvidia則增長(zhǎng)了154%；

AMD整體收入同比增長(zhǎng)32%，而Nvidia則增長(zhǎng)122%；

毛利率下降至40%（受季度特定庫(kù)存問(wèn)題影響后為54%），而Nvidia的毛利率約為75%。

AMD已將AI芯片的發(fā)布由“兩年一更”提速到“一年一更”，但發(fā)布速度上距離英偉達(dá)最先進(jìn)的芯片產(chǎn)品還是差慢了一代。按照AMD的設(shè)想，MI350系列將對(duì)標(biāo)B200開始新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。

AMDInstinctMI355X基于CDNA4架構(gòu)，256個(gè)計(jì)算單元集成1024個(gè)矩陣核心，F(xiàn)P4/FP6算力分別達(dá)20PFLOPS。

推理側(cè)，在vLLM/SGLang跑分里，MI355X對(duì)DeepSeekR1、Llama370B推理吞吐量比B200高約20–30%。訓(xùn)練側(cè)，MI355X預(yù)訓(xùn)練Llama370B（FP8）可跑出MI300X的2.5–3.5×，與B200/GB200打成五五開。

AMD的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比，有報(bào)道稱MI350可能會(huì)提價(jià)70%至2.5萬(wàn)美元后，但仍比英偉達(dá)B200便宜，吸引了甲骨文、IBM等對(duì)成本敏感的客戶。

但對(duì)于使用中短期（6個(gè)月內(nèi)）合同租賃GPU的客戶，NVIDIAGPU的性價(jià)比始終更優(yōu)。

因?yàn)镹VIDIA生態(tài)系統(tǒng)中有超過(guò)一百家Neocloud提供商提供中短期租賃服務(wù)，充足的供應(yīng)形成了競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，推動(dòng)成本下降。

而僅有少數(shù)供應(yīng)商提供AMDGPU的中短期租賃服務(wù)，這種稀缺性導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)緊張且價(jià)格被人為抬高，削弱了整體成本競(jìng)爭(zhēng)力。這樣解釋了為什么AMD芯片除了大型云服務(wù)商以外，采用率并不高。

另一方面，軟件生態(tài)的差距仍是關(guān)鍵短板。根據(jù)SemiAnalysis分析，英偉達(dá)CUDA生態(tài)覆蓋90%以上的AI開發(fā)者，而AMD的ROCm7雖支持PyTorch、TensorFlow及vLLM框架，但優(yōu)化深度和社區(qū)支持仍不足。

實(shí)際使用中，該公司的軟件及測(cè)試生態(tài)系統(tǒng)明顯落后于英偉達(dá)的CUDA。AMD的軟件bug層出不窮，而且需要工程師設(shè)置很多環(huán)境變量和調(diào)節(jié)參數(shù)才能用起來(lái)，在易用性方面比英偉達(dá)差很多。

作為市面上最先進(jìn)的芯片，去年10月英偉達(dá)BlackwellGPU未來(lái)12個(gè)月的產(chǎn)能就已經(jīng)被預(yù)定一空，這意味著當(dāng)時(shí)下訂單的新買家必須等到今年年底才能收到貨。

（數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)份額；SemiAnalysi，傅利葉的貓）

下游火熱的需求，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相對(duì)落后的供應(yīng)鏈實(shí)力，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)了強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面，AMD二季度的市場(chǎng)份額仍有可能繼續(xù)下降。

03

尾聲

投資AMD，現(xiàn)下最重要的是押注其新的MI350系列顯卡能否推動(dòng)銷售規(guī)模增長(zhǎng)。其估值取決于未來(lái)收入天花板有多高，關(guān)鍵看其能在AI加速芯片市場(chǎng)分到多大的蛋糕。

自2023年一季度以來(lái)，AMD在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域的市場(chǎng)份額一直以穩(wěn)定的速度增長(zhǎng)。

雖然英偉達(dá)Blackwell系列產(chǎn)品在今年前兩個(gè)季度獨(dú)占鰲頭，不過(guò)隨著AMD的MI355X于今年晚些時(shí)候推出，以及軟件持續(xù)優(yōu)化，AMD有望在年底或者明年年初再度搶回一些市場(chǎng)份額。

不過(guò)，AMD也才剛發(fā)力沒幾年，短期幾乎無(wú)法與英偉達(dá)抗衡。

這波算力建設(shè)浪潮，對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)意味著更高的收入天花板。在與英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)中，AMD將自身看作市場(chǎng)的“多一種選擇”。

蘇媽此前也表示，AI芯片市場(chǎng)足夠大，容得下多家企業(yè)，AMD不是必須要打敗英偉達(dá)才能成功。