差一萬元就是一億元，這個(gè)看似刻意的索賠金額背后，是一場關(guān)乎中國半導(dǎo)體核心技術(shù)自主權(quán)的保衛(wèi)戰(zhàn)。

核心技術(shù)遭竊取

索賠近億的硬核指控

北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院立案大廳，一份案號為（2025）京73民初908號的卷宗被正式錄入系統(tǒng)。原告是市值676億的中國半導(dǎo)體設(shè)備新銳屹唐股份，被告則是美國半導(dǎo)體設(shè)備“霸主”應(yīng)用材料公司。

2025年8月13日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）正式向北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，指控美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）非法獲取其等離子體源及晶圓表面處理技術(shù)秘密，并擅自在中國申請專利披露，構(gòu)成嚴(yán)重商業(yè)秘密侵權(quán)。屹唐股份要求法院判令被告停止侵權(quán)，并索賠人民幣9999萬元。該案已立案，尚未開庭審理。

涉案技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——干法去膠與蝕刻設(shè)備。屹唐股份強(qiáng)調(diào)，其技術(shù)通過高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體實(shí)現(xiàn)晶圓表面處理，在蝕刻領(lǐng)域具備獨(dú)特優(yōu)勢。而蝕刻設(shè)備技術(shù)難度僅次于光刻機(jī)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。

據(jù)屹唐股份披露，侵權(quán)根源在于應(yīng)用材料公司挖走兩名曾任職于其全資子公司MattsonTechnology（MTI）的員工。

這兩名員工在MTI期間簽署了保密協(xié)議，掌握等離子體處理核心技術(shù)，卻在加入應(yīng)用材料后涉嫌將技術(shù)秘密用于專利申請，并在中國境內(nèi)公開披露。更嚴(yán)峻的是，應(yīng)用材料可能已將涉密技術(shù)產(chǎn)品推向中國市場，加劇侵權(quán)行為。

值得一提的是此次訴訟并非雙方首次交鋒。2023年6月，應(yīng)用材料曾起訴MTI“系統(tǒng)性竊取商業(yè)機(jī)密”，指控其挖走17名工程師并轉(zhuǎn)移技術(shù)路線圖。此次屹唐股份的反訴，實(shí)為對三年前商戰(zhàn)的延續(xù)。

小蝦米挑戰(zhàn)大鯨魚

中美半導(dǎo)體設(shè)備的懸殊實(shí)力對比

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國企業(yè)構(gòu)筑了難以逾越的技術(shù)護(hù)城河。應(yīng)用材料（AMAT）作為行業(yè)“霸主”，2025財(cái)年第一季度營收達(dá)71.7億美元（同比增長7%），市值高達(dá)1512億美元，掌控著全球半導(dǎo)體設(shè)備市場42%的份額，其2.2萬項(xiàng)專利覆蓋從原子層沉積到等離子刻蝕的關(guān)鍵工藝，在14nm以下先進(jìn)制程設(shè)備市場占據(jù)壟斷地位。

而半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)高度集中的格局，北美和日本企業(yè)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。在晶圓處理設(shè)備領(lǐng)域，全球前十大供應(yīng)商中美國獨(dú)占四席：應(yīng)用材料、Lam Research、KLA和Teradyne，合計(jì)市占率超過50%，其中僅應(yīng)用材料一家就占據(jù)24%的全球份額。

日本則在特定領(lǐng)域形成差異化優(yōu)勢，東京電子（TEL）在涂布顯影設(shè)備、Screen在清洗設(shè)備、Advantest在測試設(shè)備領(lǐng)域分別占據(jù)全球前三位置。

這種格局背后是數(shù)十年的技術(shù)積累與生態(tài)協(xié)同。美國企業(yè)平均將17.7%的營收投入研發(fā)，形成“設(shè)計(jì)-設(shè)備-制造”的閉環(huán)生態(tài)。應(yīng)用材料2025年研發(fā)投入超18億美元，持續(xù)鞏固其在原子層沉積（ALD）和極紫外（EUV）配套刻蝕技術(shù)的領(lǐng)先地位。

相比之下，中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)尚未進(jìn)入全球前十，21家主要上市公司總營收僅30億美元，不足全球市場的2.5%。本土設(shè)備在成熟制程（28nm及以上）已實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)化，但在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口設(shè)備。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“軍備競賽”從未如此激烈，而支撐這場競賽的核心裝備領(lǐng)域，卻呈現(xiàn)出一幅實(shí)力懸殊的圖景——美國巨頭應(yīng)用材料（AMAT）穩(wěn)坐王座，而中國領(lǐng)軍企業(yè)屹唐股份仍在荊棘叢生的追趕之路上艱難前行。

2025財(cái)年，應(yīng)用材料這家設(shè)備帝國憑借71.7億美元季度營收再度刷新行業(yè)紀(jì)錄，其市值如同硅片上的晶體管般層層堆疊至1512億美元高位。

深究其統(tǒng)治力的根源，核心在于構(gòu)筑起三重復(fù)合壁壘。在原子尺度上，應(yīng)用材料掌握著全球最為精密的刻蝕技術(shù)，其7納米設(shè)備在臺(tái)積電產(chǎn)線上刻蝕速率比競品快15%，缺陷率控制低20%。

晶圓廠車間流傳的“AMAT設(shè)備是摩爾定律的護(hù)航艦”的傳言，正源于此。更令競爭者窒息的是其完整的產(chǎn)品矩陣——當(dāng)光刻巨頭ASML困于EUV光源瓶頸時(shí)，應(yīng)用材料卻能為客戶提供覆蓋PVD、CVD、蝕刻、量測等12大類設(shè)備的交鑰匙方案，單臺(tái)晶圓廠設(shè)備集群如同精密咬合的工業(yè)齒輪組。

森嚴(yán)的專利壁壘則是其隱形護(hù)城河。2.2萬項(xiàng)專利構(gòu)成的蛛網(wǎng)體系籠罩著從晶圓傳送機(jī)械臂到等離子控制算法的每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。2025年新獲587項(xiàng)專利中，有31項(xiàng)涉及后道封裝領(lǐng)域的新型介電材料，恰卡在中國封裝企業(yè)技術(shù)升級的必經(jīng)之路上。

這些專利在財(cái)務(wù)端具象化為45%以上的毛利率，在中國大陸貢獻(xiàn)23%營收的背后，是中芯國際N+2產(chǎn)線里應(yīng)用材料的離子注入機(jī)與北方華創(chuàng)氧化爐并肩運(yùn)行的奇特場景。

在硅谷的專利地圖室里，數(shù)百枚代表核心專利的紅色圖釘密布在原子層刻蝕技術(shù)領(lǐng)域，構(gòu)成物理世界的權(quán)力圖譜。當(dāng)中國工程師嘗試?yán)@開其專利迷宮時(shí)，往往會(huì)驚覺每處路徑轉(zhuǎn)折點(diǎn)都矗立著AMAT的專利界碑。這或許正是其設(shè)備在長江存儲(chǔ)128層產(chǎn)線占比仍達(dá)65%的底層邏輯——技術(shù)霸權(quán)已從精密機(jī)械延伸到法律文本的微觀戰(zhàn)場。

技術(shù)壁壘

屹唐的硬氣從何而來

成立于2016年的屹唐股份絕非等閑之輩。通過收購美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商MTI，屹唐完成了中國資本首次跨境收購半導(dǎo)體裝備公司的創(chuàng)舉。在半導(dǎo)體專家、CEO陸郝安的領(lǐng)導(dǎo)下，屹唐成功整合MTI技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了華麗轉(zhuǎn)身。

如今，屹唐在干法去膠設(shè)備領(lǐng)域全球市占率達(dá)34.6%，位居世界第二；快速熱處理設(shè)備全球市占率13.05%，同樣是全球第二，更是國內(nèi)唯一能量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設(shè)備的企業(yè)。

這些設(shè)備直接服務(wù)于芯片制造前道關(guān)鍵工序。其干法去膠設(shè)備能精準(zhǔn)剝離光刻膠殘留，直接影響芯片良率；快速熱處理設(shè)備通過晶圓雙面加熱技術(shù)解決熱應(yīng)力變形問題，適配5nm邏輯芯片及128層3D閃存芯片制造。

2025年一季度，屹唐凈利潤達(dá)2.18億元，同比激增113.09%7。業(yè)績快速增長背后，是其在中國市場收入的持續(xù)攀升：2022-2024年，公司來自中國境內(nèi)的收入復(fù)合增長率達(dá)19.85%，境內(nèi)銷售占比從45.15%上升至66.67%。

而案件的主角屹唐股份其實(shí)也不算太弱，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2023年屹唐股份在干法去膠設(shè)備領(lǐng)域以34.6%的全球市占率位居第二，在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域以13.05%的份額同樣排名全球第二，干法刻蝕設(shè)備也成功躋身全球前十。截至2024年末，其產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)量超過4,800臺(tái)，客戶覆蓋臺(tái)積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球前十大芯片制造商及國內(nèi)龍頭企業(yè)。

屹唐股份立足三大核心技術(shù)高地，構(gòu)建起覆蓋晶圓加工關(guān)鍵環(huán)節(jié)的完整設(shè)備解決方案。其自主研發(fā)的干法去膠設(shè)備已躍居全球領(lǐng)導(dǎo)地位，34.6%的市場份額背后是顛覆性的技術(shù)突破——獨(dú)特的遠(yuǎn)程電感耦合等離子體發(fā)生器技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)更高工藝性能的同時(shí)，將設(shè)備綜合運(yùn)營成本降低了27%。目前全球累計(jì)裝機(jī)量突破2000臺(tái)，成為唯一進(jìn)入臺(tái)積電5納米產(chǎn)線的國產(chǎn)品牌。

在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域，Helios03系列以創(chuàng)新性雙面加熱方案破解了高溫退火環(huán)節(jié)的熱應(yīng)力控制難題，晶圓良率提升達(dá)3.8個(gè)百分點(diǎn)。這項(xiàng)國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的尖端技術(shù)，讓屹唐股份迅速搶占13.05%的全球市場份額，并成功打入英特爾大連工廠的核心產(chǎn)線。而干法刻蝕設(shè)備Novyka03系列則憑借高選擇比、低損傷的蝕刻特性，在三維存儲(chǔ)器件制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破，技術(shù)指標(biāo)已逼近國際頂尖水平。

三大爭議

訴訟背后的技術(shù)角力

屹唐的訴訟請求直指要害，形成了一套完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)維權(quán)組合拳。六大訴訟請求覆蓋了從停止侵權(quán)到損害賠償?shù)娜湕l。

第一爭議焦點(diǎn)是技術(shù)秘密歸屬。屹唐主張應(yīng)用材料通過不當(dāng)手段獲取其“利用高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體進(jìn)行晶圓表面處理”的核心技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于干法去膠、干法蝕刻等半導(dǎo)體加工設(shè)備中，是屹唐的看家本領(lǐng)。

第二大爭議在于侵權(quán)行為的認(rèn)定。屹唐指控應(yīng)用材料不僅非法獲取技術(shù)秘密，還以申請專利方式公開披露，更將專利申請權(quán)據(jù)為己有，這種多重侵權(quán)行為在半導(dǎo)體領(lǐng)域極為罕見。

第三大看點(diǎn)則是懲罰性賠償?shù)倪m用。屹唐索賠9999萬元，明確要求適用3倍懲罰性賠償。這一數(shù)字僅比1億元少1萬元，象征意義明顯——中國企業(yè)在核心技術(shù)保衛(wèi)戰(zhàn)上寸土不讓。

點(diǎn)評

中國設(shè)備廠商的集體崛起

這場訴訟折射出全球半導(dǎo)體設(shè)備市場格局的深刻變化，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正從技術(shù)追趕到法律維權(quán)，從市場跟隨到規(guī)則制定。

屹唐股份在公告中明確表示，訴訟是“為保護(hù)創(chuàng)新者知識(shí)產(chǎn)權(quán)、維護(hù)自身合法權(quán)益、維護(hù)公平公正的市場競爭環(huán)境而進(jìn)行的正當(dāng)舉措”。這代表了中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的集體態(tài)度：核心技術(shù)，一寸不讓。

這種底氣源于技術(shù)實(shí)力的積累。屹唐擁有445項(xiàng)發(fā)明專利，研發(fā)費(fèi)用占比連續(xù)三年超過15%。其北京亦莊基地2024年專用設(shè)備產(chǎn)量達(dá)234臺(tái)，同比增長75%，交付周期從45周縮短至32周，產(chǎn)能利用率超90%。

政策環(huán)境也在為中國設(shè)備廠商保駕護(hù)航，屹唐業(yè)務(wù)契合國家“十四五”集成電路專項(xiàng)規(guī)劃，2024年獲大基金二期注資，并享受研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、進(jìn)口零部件關(guān)稅減免等政策紅利。

隨著2025年國家大基金三期啟動(dòng)，設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步提速。

>End

本文轉(zhuǎn)載自“壹零社”，原標(biāo)題《內(nèi)鬼投敵，中國半導(dǎo)體公司起訴美企竊密》。

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