“到現(xiàn)在為止，跟美國(guó)打官司，我們占據(jù)主動(dòng)權(quán)，從來(lái)沒(méi)有輸過(guò)?！?/strong>

敢說(shuō)出這句話的，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司董事長(zhǎng)尹志堯。

事實(shí)也確如他所說(shuō)。中微公司經(jīng)歷的多起國(guó)際專(zhuān)利侵權(quán)事件，均達(dá)成和解或勝訴。

利用專(zhuān)利侵權(quán)問(wèn)題發(fā)難，在全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中并不少見(jiàn)。專(zhuān)利侵權(quán)索賠金額大、耗時(shí)長(zhǎng)，對(duì)企業(yè)的名譽(yù)和經(jīng)營(yíng)都會(huì)產(chǎn)生較大影響，甚至掐滅發(fā)展的萌芽。

比如，中芯國(guó)際曾和臺(tái)積電打了6年專(zhuān)利官司，最后以中芯國(guó)際賠償2億美元、創(chuàng)始人張汝京辭職收?qǐng)觥?/p>

那么，為什么中微公司會(huì)屢遭針對(duì)？它又是如何成功應(yīng)對(duì)國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)的呢？

不遭人嫉是庸才

俗話說(shuō)得好，最了解你的人，是你的敵人。

向中微公司發(fā)起專(zhuān)利訴訟的大多是尹志堯前東家——刻蝕機(jī)排名全球第一和第三的泛林半導(dǎo)體、應(yīng)用材料公司，它們所針對(duì)的是中微掌握的刻蝕技術(shù)。

芯片制造就像剪窗花，需要薄膜沉積設(shè)備鋪好紙，光刻機(jī)畫(huà)上花紋，刻蝕機(jī)把不要的部分剪掉。其中，刻蝕機(jī)在晶圓制造設(shè)備中價(jià)值量占比最高，達(dá)22%。

尹志堯在前司任職期間，曾主導(dǎo)幾代刻蝕技術(shù)升級(jí)，手握86項(xiàng)美國(guó)專(zhuān)利和200多項(xiàng)各國(guó)專(zhuān)利?；貒?guó)創(chuàng)業(yè)之后，他將中微公司塑造成自帶技術(shù)基因的企業(yè)。

在過(guò)去的20年里，中微共計(jì)開(kāi)發(fā)了3代、18款刻蝕機(jī)，覆蓋95%以上的刻蝕應(yīng)用需求，技術(shù)能力達(dá)到5nm及更先進(jìn)工藝水平。公司刻蝕機(jī)已經(jīng)打入臺(tái)積電、中芯國(guó)際等一流客戶5nm產(chǎn)線。

具體來(lái)看，中微公司真正令人忌憚的是技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化。

“我們必須把目標(biāo)定在趕超世界最先進(jìn)水平，而不是補(bǔ)自己的短板再按人家的路往前走，這樣會(huì)永遠(yuǎn)落在后面?！币緢虺暗募夹g(shù)理念貫穿了中微公司的發(fā)展。

在技術(shù)創(chuàng)新層面，中微CCP刻蝕機(jī)支持60:1超高深寬比刻蝕（目前國(guó)際最難量產(chǎn)水平）。ICP刻蝕機(jī)Primo Twin-Star刻蝕精度達(dá)到0.2A，比應(yīng)用材料的0.35A精度更高。

在產(chǎn)品差異化層面，中微開(kāi)創(chuàng)性地結(jié)合干法刻蝕的兩種技術(shù)路線，CCP電容性和ICP電感性等離子刻蝕，推出了雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)。而海外廠商大多只有單臺(tái)機(jī)，中微直接打出了差異化。

CCP縱深刻蝕強(qiáng)，但在底部會(huì)有比較明顯的角度傾斜，ICP底部刻蝕更精準(zhǔn)，但深度一般。中微雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)正是由CCP把握刻蝕深度、ICP保證底部刻蝕精度。

截至2025年6月底，中微雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)累計(jì)裝機(jī)突破3300個(gè)，遠(yuǎn)超單反應(yīng)臺(tái)的1200個(gè)。

一邊打官司，一邊搶市場(chǎng)。中微公司就這么憑借技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化，躋身全球刻蝕機(jī)行業(yè)前列。

扎實(shí)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)

中微公司開(kāi)發(fā)設(shè)備一貫堅(jiān)持“技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)品的差異和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)”。

技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品差異我們已經(jīng)領(lǐng)略，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)又體現(xiàn)在哪里呢？

一方面，中微不允許員工帶原公司的技術(shù)資料，不能透露原公司的任何具體技術(shù)細(xì)節(jié)。2022-2024年，公司多位美籍技術(shù)人員離開(kāi)核心技術(shù)崗位，董事長(zhǎng)尹志堯放棄美國(guó)國(guó)籍，恢復(fù)中國(guó)國(guó)籍。

另一方面，在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，公司必須先申請(qǐng)專(zhuān)利，并研究好競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手擁有哪些專(zhuān)利，以避免法律糾紛。

在嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹R(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度下，中微公司不僅構(gòu)建了龐大的專(zhuān)利群，也將風(fēng)險(xiǎn)隔絕在外。截至2025年6月底，中微共申請(qǐng)專(zhuān)利3038項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利2507項(xiàng)，占比高達(dá)82.52%。

與龐大專(zhuān)利相對(duì)應(yīng)的是，中微不吝惜研發(fā)投入，并保持了較快的產(chǎn)品研發(fā)速度。

2025年上半年，公司研發(fā)投入達(dá)到14.92億，同比增長(zhǎng)53.7%，研發(fā)投入率進(jìn)一步提升至30.07%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均的10%-13%。

截至2025年6月底，中微公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)已擴(kuò)展至1321人。過(guò)去一款新設(shè)備開(kāi)發(fā)周期通常為3-5年，如今大幅縮短至2年，甚至更短時(shí)間就能推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品并順利落地。

不過(guò)，想要完全實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主可控，僅靠設(shè)備商是不夠的。

2017年，美國(guó)Veeco對(duì)中微碳化硅石墨基座供應(yīng)商發(fā)起專(zhuān)利訴訟，而國(guó)內(nèi)并沒(méi)有可替代的合格供應(yīng)商，這使中微存在不小的零部件斷供風(fēng)險(xiǎn)。

與其等待成長(zhǎng)，不如主動(dòng)培育。2019年，中微協(xié)助志橙股份，研發(fā)出了碳化硅石墨零部件并將其發(fā)展為供應(yīng)商。

目前，中微的關(guān)鍵零部件均有與本土供應(yīng)商聯(lián)合開(kāi)發(fā)的項(xiàng)目。公司還設(shè)立了專(zhuān)門(mén)的測(cè)試和驗(yàn)證平臺(tái)，定期對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)估反饋，確保本土零部件性能達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

所以，中微公司對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重視與保護(hù)，使其面對(duì)責(zé)難時(shí)，能夠大獲全勝。而建立穩(wěn)定、高效的本土零部件生態(tài)，則有望減輕公司零部件“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。

三維發(fā)展戰(zhàn)略

居安思危，處進(jìn)思退。中微公司具備技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力，但對(duì)手也不是吃素的。

在國(guó)內(nèi)，中微直面規(guī)模更大的平臺(tái)型企業(yè)北方華創(chuàng)；在海外，泛林、應(yīng)用材料、東京電子掌握全球刻蝕機(jī)約90%的市場(chǎng)份額。因此，中微正在構(gòu)建支撐長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展的三維戰(zhàn)略體系。

第一維，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備，通過(guò)刻蝕、薄膜技術(shù)延伸到量檢測(cè)領(lǐng)域。

2024年，中微公司刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備營(yíng)收占比分別為80%、1.7%。雖然薄膜設(shè)備營(yíng)收占比較小，但是增速迅猛。2025年上半年，新產(chǎn)品LPCVD和ALD設(shè)備營(yíng)收約為1.99億，同比大增608.2%。

現(xiàn)階段，尹志堯拿出一部分精力投身超微公司，攻克電子束量檢測(cè)設(shè)備。

隨著晶圓制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)縮小，對(duì)量檢測(cè)設(shè)備的精度要求更高，推動(dòng)該設(shè)備成為半導(dǎo)體前道設(shè)備第四大門(mén)類(lèi)，價(jià)值量占比達(dá)12%。

量檢測(cè)設(shè)備是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)除光刻機(jī)以外的最大短板，國(guó)產(chǎn)率還不足5%。超微公司引入擁有10年以上電子束設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)品商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的人才，目前首臺(tái)針對(duì)關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展順利。

第二維，擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用。

在泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，LED照明、氮化鎵、碳化硅功率器件發(fā)展較快。制造這些器件所需的MOCVD設(shè)備，也是中微公司的布局重點(diǎn)。

2024年，中微公司的LED照明MOCVD設(shè)備全球市占率超過(guò)80%，氮化鎵功率器件MOCVD設(shè)備也已取得重復(fù)訂單。

第三維，探索其他新興的非半導(dǎo)體領(lǐng)域。

近年來(lái)，中微公司設(shè)立聚焦環(huán)境凈化設(shè)備的“中微惠創(chuàng)”、開(kāi)發(fā)高科技企業(yè)營(yíng)運(yùn)軟件系統(tǒng)的“中微匯鏈”、布局大健康領(lǐng)域的“芯匯康”等多個(gè)子公司。

此外，中微還投資了40多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，比如主營(yíng)半導(dǎo)體頻射電源的英杰電氣等，不僅加強(qiáng)業(yè)務(wù)協(xié)同，還能取得投資收益。

這樣一來(lái)，公司產(chǎn)品也有望覆蓋集成電路、MEMS、LED等不同的下游應(yīng)用場(chǎng)景，一定程度上熨平半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響。

雖然中微公司的三維發(fā)展宏圖還在構(gòu)建中，但從業(yè)績(jī)表現(xiàn)上看已有所成效。

2020-2024年，中微公司營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%，剔除2023年出售拓荊科技帶來(lái)4.1億非經(jīng)常性損益后，同期公司的扣非凈利潤(rùn)也均保持增長(zhǎng)。

2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收49.61億，同比增長(zhǎng)43.88%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.06億，同比增長(zhǎng)36.62%。

目前，中微公司產(chǎn)品已覆蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備的25%-30%。在今后的5-10年，公司計(jì)劃通過(guò)研發(fā)和外延并購(gòu)，將這一比例提升至50%-60%。

結(jié)語(yǔ)

中微公司的刻蝕設(shè)備，不僅雕刻著芯片的微觀世界，更刻畫(huà)著我國(guó)科技企業(yè)的成長(zhǎng)軌跡。時(shí)至今日，81歲的尹志堯依然自信：“我并沒(méi)有看到技術(shù)上有越不過(guò)去的坎?！?/p>

他的目標(biāo)是2030年，中微公司將在規(guī)模、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶滿意度上，成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

以上分析不構(gòu)成具體買(mǎi)賣(mài)建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。