經(jīng)中美雙方商定，中國(guó)國(guó)務(wù)院副總理何立峰與美國(guó)財(cái)長(zhǎng)貝森特將于9月14日至17日率團(tuán)赴西班牙舉行第四輪經(jīng)貿(mào)會(huì)談。

中美博弈進(jìn)入新階段，現(xiàn)在雙方關(guān)系非常微妙，既要維持談判的大環(huán)境，美國(guó)又心懷不滿，升級(jí)了一些領(lǐng)域的對(duì)華制裁。

經(jīng)過(guò)4月的關(guān)稅大戰(zhàn)后，美國(guó)才發(fā)現(xiàn)自己的市場(chǎng)離不開(kāi)中國(guó)高性價(jià)比的商品，只能回到談判桌。

《紐約時(shí)報(bào)》稱，中國(guó)經(jīng)濟(jì)雖然在放緩，但按照購(gòu)買力平價(jià)計(jì)算，其規(guī)模仍比美國(guó)大近30%。中國(guó)的制造產(chǎn)能是美國(guó)的兩倍，生產(chǎn)的汽車、船舶、鋼鐵和太陽(yáng)能電池板遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)美國(guó)，全世界70%以上的電池、電動(dòng)汽車和關(guān)鍵礦物都是中國(guó)生產(chǎn)的。在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)的有效專利和高被引論文數(shù)量均超過(guò)美國(guó)。在軍事上，中國(guó)擁有世界上最大的海軍艦隊(duì)，造船能力估計(jì)是美國(guó)的230倍以上，并正在迅速確立自己在高超音速武器、無(wú)人機(jī)和量子通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。也就是說(shuō)美國(guó)很清楚現(xiàn)在的中國(guó)已經(jīng)與美國(guó)并駕齊驅(qū)，在一些領(lǐng)域還領(lǐng)先美國(guó)了。特別是對(duì)于中國(guó)強(qiáng)大的制造業(yè)美國(guó)差距很遠(yuǎn)，兩任總統(tǒng)試圖搞制造業(yè)回流的計(jì)劃都沒(méi)有成功。

美國(guó)貿(mào)易離不開(kāi)中國(guó)、稀土又被中國(guó)卡脖子，自己手中的牌越來(lái)越少。中國(guó)在談判中越來(lái)越強(qiáng)硬。

之前任何談判向來(lái)是美國(guó)說(shuō)了算，從來(lái)沒(méi)有談過(guò)這么憋屈的，美國(guó)又開(kāi)始使壞。

9月8日，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)宣布，撤銷多家中國(guó)實(shí)驗(yàn)室對(duì)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)電子產(chǎn)品的測(cè)試認(rèn)證許可，要求發(fā)射無(wú)線電頻率的電子設(shè)備都必須獲得在美國(guó)使用的認(rèn)證，之前這些中國(guó)實(shí)驗(yàn)室為進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)的電子產(chǎn)品提供FCC安全認(rèn)證。

9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局將23家中國(guó)科技實(shí)體列入出口管制“實(shí)體清單”。這份清單涵蓋了半導(dǎo)體、生物科技、航天遙感等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)。

美國(guó)在9月14日中美談判前突然對(duì)中國(guó)企業(yè)加碼制裁，就是有意在談判中為自己增加籌碼。

中國(guó)當(dāng)然不會(huì)讓美國(guó)得逞，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查，就美國(guó)對(duì)華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視立案調(diào)查。

這是一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，中國(guó)首次對(duì)美國(guó)的芯片進(jìn)行反制了。

美國(guó)從2018年開(kāi)始就對(duì)中國(guó)封鎖高端芯片供應(yīng)，號(hào)稱要用技術(shù)卡住中國(guó)的“脖子”，讓中國(guó)的科技產(chǎn)業(yè)停滯甚至崩潰。

還記得當(dāng)時(shí)不少國(guó)內(nèi)專家都哀嘆，在芯片領(lǐng)域中國(guó)二十年也趕不上美國(guó)。現(xiàn)在才過(guò)去7年，中國(guó)就開(kāi)始反制美國(guó)了。

這意味著美國(guó)通過(guò)芯片制裁中國(guó)已經(jīng)徹底失敗了，而且中國(guó)已經(jīng)突破大部分封鎖，轉(zhuǎn)而要制裁美國(guó)了。

2024年，中國(guó)集成電路出口1594.99億美元，同比增長(zhǎng)17.4%，一舉超過(guò)手機(jī)的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品。2025年1-6月份，中國(guó)出口芯片金額為6502.6億元，增速20.3%。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)在五大技術(shù)領(lǐng)域包括：半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝技術(shù)、光刻技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造全面實(shí)現(xiàn)突破，乃至部分全球領(lǐng)先。

一、半導(dǎo)體材料

中國(guó)在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。中電科將碳化硅材料缺陷率控制在每平方厘米0.1個(gè)以下，達(dá)到國(guó)際頂尖水平；三安光電建成全球最大碳化硅襯底量產(chǎn)線，年產(chǎn)能突破150萬(wàn)片。氮化鎵方面，華為的5G基站射頻芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)覆蓋范圍擴(kuò)大30%，中國(guó)快充芯片占據(jù)全球70%市場(chǎng)份額。

二、先進(jìn)封裝技術(shù)

中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)的3D封裝技術(shù)通過(guò)硅通孔（TSV）將多顆芯片垂直堆疊，實(shí)現(xiàn)“立體居住”。

長(zhǎng)電科技研發(fā)的3D IC封裝技術(shù)，能將8顆不同功能的芯片（如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片）集成在一塊指甲蓋大小的封裝體內(nèi)，互聯(lián)速度提升10倍，功耗降低30%，已廣泛應(yīng)用于高端手機(jī)與AI服務(wù)器。

中國(guó)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的全球份額已達(dá)35%，與日月光等國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)高端領(lǐng)域?

三、光刻技術(shù)

盡管EUV光刻機(jī)仍依賴ASML，但中微公司等企業(yè)已經(jīng)掌握深紫外（DUV）光刻機(jī)核心技術(shù)，具備自主研發(fā)能力。

目前，國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)已能穩(wěn)定生產(chǎn)28nm至14nm制程芯片，覆蓋80%以上的工業(yè)控制、汽車電子等場(chǎng)景。

中芯國(guó)際使用國(guó)產(chǎn)DUV設(shè)備生產(chǎn)的28nm芯片，良率達(dá)到92%，與國(guó)際水平持平?？蒲袌F(tuán)隊(duì)在EUV光源、掩模版等核心技術(shù)上已取得專利突破，為未來(lái)向更先進(jìn)制程沖擊埋下伏筆。

四、芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“大腦”，華為海思的麒麟9010芯片堪稱“國(guó)產(chǎn)標(biāo)桿”，采用自主研發(fā)的“達(dá)芬奇架構(gòu)”NPU，在圖像識(shí)別、語(yǔ)音處理等AI任務(wù)中，算力達(dá)到每秒400萬(wàn)億次，超越高通驍龍8 Gen4；其集成的5G基帶，支持全球所有頻段，在信號(hào)弱區(qū)域的連接穩(wěn)定性比蘋果芯片高出20%。

阿里巴巴平頭哥則聚焦“普惠芯片”，玄鐵910處理器基于RISC-V架構(gòu)，開(kāi)源免費(fèi)的特性吸引了全球5000家企業(yè)使用，在智能家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中市場(chǎng)份額達(dá)15%，成為ARM架構(gòu)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

五、半導(dǎo)體制造

中國(guó)雖在7nm及以下先進(jìn)制程仍需追趕，但在中低端制造與存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已構(gòu)建起全球領(lǐng)先的產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

中芯國(guó)際已建成12英寸晶圓廠8座，28nm及以上制程月產(chǎn)能突破100萬(wàn)片，占全球同類產(chǎn)能的18%。其生產(chǎn)的28nm芯片在手機(jī)電源管理、電視芯片等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額，良率穩(wěn)定在95%以上，與臺(tái)積電、三星的差距縮小至5%以內(nèi)。

華為920B緊追英偉達(dá)H100，中微半導(dǎo)體5nm刻蝕機(jī)量產(chǎn)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層3D NAND良率突破70%等進(jìn)展，標(biāo)志著中國(guó)已構(gòu)建起覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈自主能力。

華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文稱，在算力上中國(guó)已經(jīng)能基本解決美國(guó)對(duì)中國(guó)的“卡脖子”問(wèn)題，中國(guó)還有一批像DeepSeek這樣的優(yōu)秀大模型公司，我們的大模型競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)不輸于美國(guó)。

外界無(wú)不感嘆中國(guó)芯片的發(fā)展速度，7年時(shí)間已經(jīng)無(wú)懼美國(guó)的封鎖，還對(duì)美國(guó)發(fā)起了反制。

其實(shí)，中美貿(mào)易戰(zhàn)已經(jīng)分出勝負(fù)，美國(guó)手中沒(méi)牌了，中國(guó)手中的牌反而多了。

重稀土是軍工設(shè)備的命脈，美國(guó)庫(kù)存僅夠維持六個(gè)月。而中國(guó)掌握全球90%的稀土精煉能力，特朗普還急需中國(guó)采購(gòu)美國(guó)的大豆。

新一輪談判開(kāi)始了，誰(shuí)手中的硬貨多，誰(shuí)就占據(jù)主動(dòng)權(quán)。