赴港上市，又添“新人”！

9月30日，國產(chǎn)晶圓代工巨頭晶合集成正式遞交H股申請，“出海目標(biāo)”又向前邁進(jìn)一大步。

說實(shí)話，在這個(gè)國際化趨勢深入推進(jìn)的時(shí)代，晶合集成選擇H股上市是非常稀松平常的事，畢竟同行業(yè)的中芯國際、華虹公司早早就拿下了“A+H”雙重身份。

可令人驚訝的是，晶合集成的上市頻率真的太高了。

作為一個(gè)2023年剛進(jìn)入資本市場的“新人”，不到兩年時(shí)間，晶合集成就火速啟動(dòng)了H股上市流程，并具備了與行業(yè)巨頭中芯國際、華虹公司同日而語的資格，成長速度之快著實(shí)令人震驚。

換個(gè)角度想，能在中芯國際、華虹公司兩大龍頭的壓制下異軍突起，晶合集成又藏著哪些不為人知的秘密呢？

8年，拿下全球第一

若論整體規(guī)模，成立不到10年的晶合集成確實(shí)不夠看。以2025年第二季度營收規(guī)模計(jì)，晶合集成僅僅是全球第九大、中國第三大晶圓代工廠，跟同行中芯國際、華虹公司還存在著一定距離。

但從業(yè)績增速看，晶合集成并不遜于甚至強(qiáng)于中芯國際、華虹公司。

經(jīng)歷了2023年半導(dǎo)體周期下行后，晶合集成的業(yè)績在2024年迎來較大反轉(zhuǎn)，營收和凈利潤分別實(shí)現(xiàn)92.49億、5.33億，同比分別增長27.61%、151.78%，業(yè)績增速在“三大巨頭”中排名第一。

2025年上半年，公司業(yè)績繼續(xù)保持較高增長速度，營收和凈利潤分別同比增長18.21%、77.61%至51.98億、3.32億。照此增速，晶合集成2025年整年?duì)I收有望破百億，業(yè)績或能再創(chuàng)新高。

那么，“年紀(jì)最小”的晶合集成為何能彎道超車呢？

很簡單，當(dāng)同行還在死磕3nm尖端工藝時(shí)，晶合集成早在合肥“國家隊(duì)”的幫助下，精準(zhǔn)踩中了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“需求盲區(qū)”——顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）。

簡單來說，DDIC就是LED顯示面板不可或缺的“參數(shù)調(diào)節(jié)器”。通過“翻譯”主板發(fā)送的信息，DDIC能完美地控制屏幕色彩、亮度等參數(shù)。

只不過，不同于AI芯片在性能和體積上的“極致內(nèi)卷”，DDIC不過度追求尖端工藝，150nm-90nm的成熟制程就幾乎能滿足所有LED產(chǎn)品的要求。

市場需求方面也較可觀。一臺2K電視需要4-6顆DDIC芯片，伴隨電子終端的技術(shù)升級，所需DDIC的數(shù)量會翻倍增加，最終一臺8K電視需要的DDIC數(shù)量或可超過20顆。

這種技術(shù)門檻適中且市場規(guī)模穩(wěn)定的產(chǎn)品，無疑是半導(dǎo)體市場真正的“利潤甜點(diǎn)”。

經(jīng)過7年堅(jiān)持不懈的研發(fā)，晶合集成終于在2023年實(shí)現(xiàn)了150nm-90nm制程的DDIC量產(chǎn)，并成為全球市占率第一的DDIC代工企業(yè)。

時(shí)至今日，晶合集成在全球DDIC市場上的影響力不僅不減當(dāng)年，還通過升級迭代抓住了更廣闊的市場。

2025年上半年，在原有技術(shù)的基礎(chǔ)上，晶合集成又進(jìn)一步將顯示驅(qū)動(dòng)芯片的制程拓展到40nm，技術(shù)水平對標(biāo)國際大廠的28nm產(chǎn)品也可能在2025年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。

可既然LED產(chǎn)品對芯片的制程要求基本在150-90nm，晶合集成現(xiàn)在研發(fā)的40-28nm芯片又是做什么用的呢？

其實(shí)是為了將公司業(yè)務(wù)拓展到OLED市場。OLED和LED都是主流的面板形式，不同點(diǎn)在于OLED有更薄的尺寸、更低的功耗和更好的成像質(zhì)量。

更為關(guān)鍵的是，OLED面板中的DDIC芯片價(jià)值量占比高達(dá)7%，比LED面板（4%）要高得多。再加上下游更豐富的應(yīng)用場景，OLED逐步成為晶合集成繼續(xù)保持產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵一環(huán)。

初步預(yù)測，2025年中國OLED面板出貨量將超過3億片，市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破5000億元，單OLED驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模或可達(dá)350億元。

而目前國內(nèi)廠商在此領(lǐng)域的市占率僅有40%左右，未來預(yù)計(jì)還有較大的國產(chǎn)替代空間。

經(jīng)驗(yàn)復(fù)制，打開第二成長曲線

通過將顯示驅(qū)動(dòng)芯片這一“王牌產(chǎn)品”推上全球第一，晶合集成也掌握了些許半導(dǎo)體市場的成功秘訣。

一方面，要持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)。

雖說顯示驅(qū)動(dòng)芯片沒有AI芯片那么高的技術(shù)壁壘，但也要跟隨下游終端產(chǎn)品的需求升級不斷迭代，才能在不斷變化的市場中屹立不倒。

2021年-2025年上半年，晶合集成的研發(fā)費(fèi)用率從7.31%逐步增長至13.37%。2023年及之后，其研發(fā)費(fèi)用率更是一度超越了中芯國際、華虹公司等具備更先進(jìn)制程產(chǎn)品的同行。

另一方面，要做好成本管理。

不論是150nm-90nm，還是40nm-28nm的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，理論上都屬于成熟制程，而成熟制程賽道的規(guī)則就是“高性價(jià)比者占據(jù)市場”。

就算強(qiáng)大如中芯國際，在先進(jìn)制程研發(fā)受阻、轉(zhuǎn)而用成熟制程做過渡時(shí)，也不得不先用“價(jià)格戰(zhàn)”穩(wěn)住市場地位。

好在，晶合集成很早就明白了這一點(diǎn)。2022年開始，公司就將業(yè)務(wù)拓展到了晶圓制造的上游——掩模版領(lǐng)域。

掩模版，說白了就是晶圓制造過程中的“精密模具”。晶合集成通過自制掩模版能將研發(fā)周期壓縮約30%，產(chǎn)品單位成本也大幅降低。

這種性價(jià)比優(yōu)勢很快讓晶合集成得到了國內(nèi)外面板廠的青睞并達(dá)成合作，前五大客戶營收占比常年超60%。與大客戶之間的高粘性關(guān)系也是公司成功突圍的關(guān)鍵。

讓人意想不到的是，近兩年晶合集成竟一步步將上述成功經(jīng)驗(yàn)拓展到CIS、MCU、XR等多個(gè)領(lǐng)域，意在打造更多“王牌產(chǎn)品”。

目前已取得較好成績的是CIS（圖形傳感器）業(yè)務(wù)，2025年上半年的營收占比已高達(dá)20.51%，僅次于DDIC。CIS其實(shí)是手機(jī)攝像頭的主要組成部分，占攝像頭總成本的52%左右。

此前，這一市場長期被索尼、三星、豪威等國際廠商占據(jù)，后面伴隨韋爾吞并豪威以及格科微、思特微等國產(chǎn)廠商在高端攝像頭產(chǎn)品上的突破，中國本土廠商在全球市場也有了一席之地。

晶合集成則正好掐準(zhǔn)時(shí)機(jī)，通過綁定安防CIS龍頭思特微，一舉進(jìn)入了CIS市場，順勢讓自己搭上了消費(fèi)電子市場。

雖然近兩年智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量增速放緩，但從雙攝手機(jī)向多攝手機(jī)發(fā)展的趨勢來看，單臺手機(jī)上攝像頭數(shù)量增長或可抵消出貨量放緩帶來的影響。

可見，晶合集成已成功將DDIC領(lǐng)域的高研發(fā)、綁定大客戶等經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到了CIS領(lǐng)域，第二增長曲線拓展相當(dāng)順利。

未來，晶合集成還將在MCU、XR等更多市場探尋更多的成長機(jī)會，第三、第四增長曲線或已在路上。

總結(jié)

三年兩次籌劃上市、8年拿下全球第一等動(dòng)作足以說明，晶合集成并非“池中之物”。

它的背后不僅有合肥“國家隊(duì)”，還有合肥整條面板產(chǎn)業(yè)鏈集群以及大客戶的支持。通過將已有經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到CIS、XR等新興領(lǐng)域，晶合集成的業(yè)務(wù)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，未來也許能拿下更多的全球第一。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)。