2025

中國(guó)半導(dǎo)體

封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)

2025年10月28日-10月29日

淮安市體育中心(淮安市生態(tài)新城通甫路東側(cè))

國(guó)聯(lián)奧體明都酒店(淮安市生態(tài)文旅區(qū)通甫路9號(hào))

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì) (CSPT 2025)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為前瞻性、戰(zhàn)略性科技力量之一，其核心技術(shù)、生態(tài)構(gòu)建、行業(yè)應(yīng)用等深刻影響發(fā)展步伐，而集成電路封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，堅(jiān)持推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)全鏈條全方位提升、打造半導(dǎo)體領(lǐng)域新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的創(chuàng)新生態(tài)是重點(diǎn)方向。

01

論壇五：AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)

REPORTS

論壇五:AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)· 議程

時(shí)間：10月29日星期三

地點(diǎn)：國(guó)聯(lián)奧體明都酒店 2樓國(guó)聯(lián)廳B

主持人：陳之文

上海宏茂微電子有限公司 首席工程師

《智算時(shí)代下先進(jìn)封裝和先進(jìn)制成的協(xié)同破局》

梁嘉寧江城實(shí)驗(yàn)室 研究員

《突破算力困局：先進(jìn)封裝技術(shù)助力算力迭代》

蔡云豪珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司 市場(chǎng)總監(jiān)

《先進(jìn)封裝破局AI算力之氣泡解決方案》

巫碧勤南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司 研發(fā)工程師

《Moldex3D先進(jìn)封裝模流分析解決方案及最新技術(shù)進(jìn)展》

秦舒陽蘇州模流分析軟件有限公司 CAE技術(shù)經(jīng)理

《面向高性能計(jì)算的嵌入式硅橋集成工藝解決方案》

唐昭煥聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司 微系統(tǒng)中心副主任

《貼片設(shè)備——AI 芯片先進(jìn)封裝的核心驅(qū)動(dòng)力》

呂芃浩華封科技有限公司 戰(zhàn)略分析總監(jiān)

《助力存儲(chǔ)芯片帶寬革命：觸點(diǎn)智能固晶機(jī)全系列解決方案》

歐陽小龍東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司 研究院副院長(zhǎng)

《FOPLP工藝國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展》

丁明星盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 銷售經(jīng)理

《應(yīng)對(duì)封裝外觀檢測(cè)挑戰(zhàn)的KLA解決方案》

溫群雄KLA ICOS 中國(guó)區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理

展會(huì)議程持續(xù)更新，敬請(qǐng)期待。

CSPT 2025 論壇五

贊助企業(yè)

（ 特別鳴謝 ）

AUTUMN

注：贊助商排名不分先后

02

大會(huì)信息

BASIC INFORMATION

中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì) (CSPT 2025)將于10月28–29日在江蘇省淮安市精彩亮相。作為國(guó)內(nèi)唯一覆蓋封裝與測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)平臺(tái)，CSPT迄今已在無錫、天水、江陰、南通等地成功舉辦20余屆，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝量產(chǎn)化、可靠性測(cè)試體系完善以及上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同。本屆移師淮安，將在AI與算力需求爆發(fā)的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet與異構(gòu)集成等前沿方向，全面呈現(xiàn)“封裝即性能”的產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變。2025，CSPT與您相約淮安，共同“集聚封測(cè)智慧，賦能 AI 新時(shí)代”！

01

組織機(jī)構(gòu)

榮芯半導(dǎo)體（淮安）有限公司、未來半導(dǎo)體

北京菲爾斯信息咨詢有限公司

【協(xié)辦單位】江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

【支持媒體】未來半導(dǎo)體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設(shè)備、中國(guó)電子報(bào)、地方媒體、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、芯榜、與非網(wǎng)、芯聲

02

大會(huì)總議程

【展會(huì)時(shí)間】

01

10月27日 ：

酒店：簽 到、領(lǐng)取資料

體育館：展商布展

02

10月 28 日：

酒店：高峰論壇

體育館：展覽會(huì)

酒店：晚宴

03

10月 29 日：

體育館會(huì)場(chǎng)：

平行論壇一，2.5D/3D 集成封裝大會(huì)

平行論壇二，封裝材料創(chuàng)新與合作大會(huì)

酒店會(huì)場(chǎng)一：

平行論壇三，先進(jìn) IC 載板及材料論壇

酒店會(huì)場(chǎng)二：

平行論壇五，AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)

平行論壇六，面向 AI大模型的芯片測(cè)試與可靠性提升

展會(huì)議程持續(xù)更新中......

【展覽&論壇一、二地點(diǎn)】

淮安市體育中心

淮安市生態(tài)新城通甫路東側(cè)

【論壇三、五、六地點(diǎn)】

國(guó)聯(lián)奧體明都酒店淮安市生態(tài)文旅區(qū)通甫路9號(hào)（體育中心內(nèi)）

03

同期展覽

BASIC INFORMATION

CSPT 2025將同期舉辦中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展覽會(huì)。依托深厚的行業(yè)積淀，長(zhǎng)期聚焦中國(guó)集成電路領(lǐng)域，CSPT半導(dǎo)體封裝測(cè)試展覽逐步成為洞察全球技術(shù)前沿與市場(chǎng)趨勢(shì)的風(fēng)向標(biāo)。自創(chuàng)辦以來，CSPT便堅(jiān)持推動(dòng)全球半導(dǎo)體“三鏈”（產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈）深度融合的初心，為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、專家學(xué)者及各界翹楚提供一個(gè)促進(jìn)技術(shù)交流與思想碰撞的高端平臺(tái)。

為了精準(zhǔn)匹配供需雙方并提升參展體驗(yàn)，本屆展覽平臺(tái)全面升級(jí)，特設(shè)四大專區(qū)：“2.5D、3D集成，先進(jìn)封裝”、 “混合鍵合、封裝設(shè)備、核心部件”、“高性能測(cè)試及設(shè)備、附屬設(shè)施、軟件及配套設(shè)施”“先進(jìn)IC載板及創(chuàng)新封裝材料”"專行專展”實(shí)現(xiàn)展商與買家高效對(duì)接，為注入強(qiáng)勁的國(guó)際動(dòng)能與商業(yè)機(jī)遇。

同時(shí)CSPT 2025，展品陣容同樣令人矚目：覆蓋從設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻到集成、材料、制造等半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈，并囊括新興半導(dǎo)體科技與硅材料應(yīng)用。本屆展覽不僅匯聚了封測(cè)產(chǎn)業(yè)的核心力量，還將促進(jìn)創(chuàng)造性思維的深度碰撞，激發(fā)市場(chǎng)新活力，為促進(jìn)業(yè)內(nèi)深度協(xié)作，互利共贏奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

展商名錄

排名不分先后，名單持續(xù)更新中

北京電子量檢測(cè)裝備有限責(zé)任公司

山東圣泉新材料股份有限公司

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司

先進(jìn)微電子裝備（鄭州）有限公司

日氟榮高分子材料（上海）有限公司

康姆艾德機(jī)械設(shè)備（上海）有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

深圳立特為智能有限公司

深圳立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司

上海市塑料研究所有限公司

芯聚德科技(安徽)有限責(zé)任公司

上海易卜半導(dǎo)體有限公司

成都萊普科技股份有限公司

無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司

格利特（天津）科技有限公司

上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司

銦泰科技（蘇州）有限公司

南京聚鼎芯材科技有限公司

上海銘奮電子科技有限公司

廣東慧普光學(xué)科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司

北京時(shí)代民芯科技有限公司

阿達(dá)智能裝備（江蘇）有限公司

蘇州賽騰精密電子股份有限公司

蘇州賽爾科技有限公司

沈陽和研科技股份有限公司

杭州之江有機(jī)硅化工有限公司

日立科學(xué)儀器（北京）有限公司

東莞優(yōu)邦材料股份有限公司

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

Lasertec Corporation

寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司

南通美精微電子有限公司

蘇州工業(yè)園區(qū)恒越自動(dòng)化科技有限公司

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

深圳市凱爾迪光電科技有限公司

上海福訊電子有限公司

無錫雙益精密機(jī)械有限公司

東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司

北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司

寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

上海華誼樹脂有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

江西藍(lán)微電子科技有限公司

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司

江蘇中騰石英材料科技股份有限公司

南京品微智能科技有限公司

深圳市昂科技術(shù)有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司

蘇州廣林達(dá)電子科技有限公司

04

支持單位

05

特別活動(dòng)-封測(cè)大會(huì)摜蛋聯(lián)誼賽

SPECIAL EVENTS

“芯智交鋒，‘摜’注未來”

封測(cè)大會(huì)摜蛋聯(lián)誼賽

為豐富第23屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)的議程，增進(jìn)與會(huì)嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營(yíng)造輕松活潑的會(huì)議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽。活動(dòng)旨在以牌會(huì)友，通過深受歡迎的智力競(jìng)技活動(dòng)，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學(xué)者、技術(shù)和管理人員提供一個(gè)非正式的溝通平臺(tái)，深化合作，共謀發(fā)展。

活動(dòng)時(shí)間

預(yù)賽時(shí)間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時(shí)間：10月28日 下午 17:00-18:30 (根據(jù)實(shí)際參賽規(guī)模調(diào)整)

隊(duì)長(zhǎng)招募：歡迎聯(lián)系組委會(huì)志愿成為隊(duì)長(zhǎng)、裁判。

參賽選手：本屆大會(huì)的注冊(cè)參會(huì)代表（包括企業(yè)高管、技術(shù)專家、學(xué)者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊(duì)（2人一隊(duì)）報(bào)名，亦可個(gè)人報(bào)名由組委會(huì)隨機(jī)配對(duì)。

多重獎(jiǎng)品，等你來拿：所有完賽選手均可獲得精美紀(jì)念品一份。