在全球AI科技產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，PCB（印制電路板）作為“電子工業(yè)之母”，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI服務(wù)器需求的持續(xù)爆發(fā)與傳統(tǒng)領(lǐng)域需求的超預(yù)期復(fù)蘇，共同推動(dòng)板塊進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。

01

需求端雙輪驅(qū)動(dòng)

PCB行業(yè)的需求韌性，源于“新興賽道爆發(fā)+傳統(tǒng)領(lǐng)域回暖”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。從行業(yè)發(fā)展規(guī)律來(lái)看，每一次核心技術(shù)變革都會(huì)重構(gòu)PCB的需求結(jié)構(gòu)，而當(dāng)前AI技術(shù)的突破，正推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入“量?jī)r(jià)齊升”的黃金階段。

AI服務(wù)器對(duì)PCB的需求已經(jīng)從“概念”到“實(shí)績(jī)”，打開行業(yè)增長(zhǎng)天花板。

AI技術(shù)的落地，首當(dāng)其沖拉動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域的PCB需求。從產(chǎn)業(yè)調(diào)研得知，2025年英偉達(dá)GB 200/300 NVL72出貨量預(yù)計(jì)達(dá)預(yù)期水平，2026年Blackwell&Rubin系列出貨量有望突破5-6萬(wàn)臺(tái)。這一趨勢(shì)直接帶動(dòng)AI服務(wù)器PCB需求的爆發(fā)，其核心邏輯在于“單機(jī)PCB含量提升”與“服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)”的雙重疊加。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，AI服務(wù)器對(duì)PCB的技術(shù)要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器，高多層板（HLC）、高密度互聯(lián)板（HDI）成為核心需求。以英偉達(dá)Rubin平臺(tái)為例，其全新的中板（Midplane）設(shè)計(jì)將在2026年下半年落地，背板（Backplane）設(shè)計(jì)也計(jì)劃于2027年下半年應(yīng)用于Rubin Ultra，這兩項(xiàng)創(chuàng)新將顯著提升單機(jī)PCB價(jià)值量。

據(jù)UBS（瑞銀）測(cè)算，AI服務(wù)器PCB的單機(jī)含量較傳統(tǒng)服務(wù)器提升5-10倍，遠(yuǎn)超4G向5G升級(jí)時(shí)2-3倍的增幅，直接推動(dòng)服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)入“快車道”。

同時(shí)，AI產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也為中國(guó)PCB企業(yè)帶來(lái)增量機(jī)遇。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)推出自主AI芯片與集群方案，本土AI服務(wù)器供應(yīng)鏈加速成型，深南電路、滬電股份等具備高端PCB生產(chǎn)能力的企業(yè)，已進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部AI客戶的供應(yīng)商體系，未來(lái)訂單確定性較強(qiáng)。

另外，傳統(tǒng)PCB需求超預(yù)期復(fù)蘇也筑牢PCB產(chǎn)業(yè)的基本盤。

盡管AI是行業(yè)增長(zhǎng)的核心亮點(diǎn)，但傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求復(fù)蘇同樣不可忽視。智能手機(jī)、PC、通用服務(wù)器等傳統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景，仍貢獻(xiàn)PCB企業(yè)70-80%的營(yíng)收，其需求改善為行業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)的“安全墊”。

具體來(lái)看，智能手機(jī)領(lǐng)域受益于iPhone17系列出貨量超預(yù)期及2026年折疊屏iPhone的推出，市場(chǎng)已經(jīng)將2025/26年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)上調(diào)至12.6億/12.7億部，同比分別增長(zhǎng)3%/1%。PC領(lǐng)域則受Windows10系統(tǒng)終止支持的替換周期推動(dòng)，商用PC需求持續(xù)回暖，2025/26年全球PC出貨量增速預(yù)計(jì)提升至4%以上。

通用服務(wù)器的需求韌性更為突出。一方面，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)服務(wù)器替換周期縮短；另一方面，AI驅(qū)動(dòng)的非GPU工作負(fù)載（如數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、邊緣計(jì)算）拉動(dòng)通用服務(wù)器需求，2025/26年全球通用服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.6%/8.0%，其中超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的通用服務(wù)器出貨量增速更高達(dá)17.8%/9.8%。

值得注意的是，即便非AI服務(wù)器，其CPU平臺(tái)切換也帶動(dòng)PCB含量?jī)r(jià)值增長(zhǎng)約100%，成為傳統(tǒng)領(lǐng)域的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

02

PCB產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分賽道分析

PCB產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分布呈現(xiàn)“上游集中”特征，基板（Substrate）與覆銅板（CCL）作為核心原材料，不僅技術(shù)壁壘高，且直接受益于AI需求爆發(fā)，成為當(dāng)前行業(yè)最具確定性的細(xì)分賽道。

基板：BT基板供需緊張延續(xù)，ABF基板國(guó)產(chǎn)化加速

基板是PCB的核心組件，分為BT基板與ABF基板兩類，前者主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片，后者則用于高端邏輯芯片（如CPU、GPU）。

從BT基板來(lái)看，2025年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片需求的持續(xù)復(fù)蘇與T-glass（基板關(guān)鍵原材料）的供應(yīng)短缺，共同推動(dòng)BT基板產(chǎn)能利用率飆升。深南電路等企業(yè)的BT基板產(chǎn)線自2025年二季度起滿負(fù)荷運(yùn)行，部分產(chǎn)品訂單能見度已延伸至2026年初。

價(jià)格方面，部分廠商今年以來(lái)已將BT基板ASP上調(diào)30%，年底前仍有進(jìn)一步上漲空間。

ABF基板則是PCB產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的“關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)”。長(zhǎng)期來(lái)看，全球ABF基板市場(chǎng)被日本Ibiden、Shinko等企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍處于突破階段。但隨著自主AI芯片與HBM（高帶寬內(nèi)存）方案的推出，ABF基板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，未來(lái)有望憑借成本優(yōu)勢(shì)與本地化服務(wù)搶占市場(chǎng)份額。ABF基板的國(guó)產(chǎn)化不僅是技術(shù)突破，更將打開中國(guó)PCB企業(yè)進(jìn)入高端芯片供應(yīng)鏈的通道，長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間顯著。

CCL：高端產(chǎn)品供需失衡，傳統(tǒng)產(chǎn)品溫和提價(jià)

覆銅板（CCL）是PCB的基礎(chǔ)原材料，其需求與價(jià)格走勢(shì)直接反映PCB行業(yè)的景氣度。當(dāng)前CCL行業(yè)呈現(xiàn)“高端緊、傳統(tǒng)穩(wěn)”的格局，高speed CCL（高速覆銅板）成為最具爆發(fā)力的細(xì)分領(lǐng)域。

高speed CCL主要應(yīng)用于AI服務(wù)器與交換機(jī)，其需求爆發(fā)源于兩方面：一是AI服務(wù)器向下一代平臺(tái)升級(jí)，需要更高性能的CCL（如M8/M9級(jí)別），這類產(chǎn)品采用低介電常數(shù)（low dk）玻璃纖維與HVLP4/5級(jí)銅箔，成本較傳統(tǒng)CCL高3-5倍；二是關(guān)鍵原材料（如PPO樹脂、PTFE樹脂）供應(yīng)有限，導(dǎo)致高speed CCL產(chǎn)能緊張。

據(jù)UBS（瑞銀）預(yù)計(jì)，2025年下半年高speed CCL ASP仍將上漲10-15%，且供需緊張格局將持續(xù)至2026年。

傳統(tǒng)CCL的價(jià)格走勢(shì)則相對(duì)溫和。受銅、樹脂等原材料成本上漲推動(dòng)，2025年底傳統(tǒng)CCL可能迎來(lái)一輪提價(jià)，但漲幅預(yù)計(jì)低于2020-2021年的5G周期與疫情時(shí)期。傳統(tǒng)CCL的提價(jià)更多是“成本傳導(dǎo)”而非“需求拉動(dòng)”，因此對(duì)企業(yè)盈利的提振作用有限，但仍將改善行業(yè)整體盈利水平。

03

產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理

滬電股份：中北美客戶全覆蓋。

深南電路：北美主要客戶谷歌，以及光模塊最主要pcb供應(yīng)商。

勝宏科技：公司在英偉達(dá)的創(chuàng)新卡位，產(chǎn)能擴(kuò)張的激進(jìn)性和客戶拓展趨勢(shì)依然強(qiáng)勁。

生益電子：因AWS貢獻(xiàn)增量訂單大，第三季度業(yè)績(jī)大超預(yù)期。

生益科技：因CCL提價(jià)以及打樣研發(fā)費(fèi)用提高，業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)。

大族數(shù)控：第三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，主要體現(xiàn)pcb環(huán)節(jié)景氣度先后問題，設(shè)備先行。

鼎泰高科：Q布（硬、加工難度高）給pcb帶來(lái)的工藝問題，鉆針作為耗材，帶來(lái)明確增量。

中材科技：預(yù)計(jì)在明年P(guān)CB景氣持續(xù)在其業(yè)績(jī)中兌現(xiàn)。

從估值來(lái)看，當(dāng)前PCB板塊的估值已反映行業(yè)上行周期預(yù)期。截至2025年10月28日，同花順PCB指數(shù)今年以來(lái)上漲70%，12個(gè)月動(dòng)態(tài)PE約42倍，處于2019-21年5G周期30-50倍估值區(qū)間的中上軌。

但與5G周期相比，AI驅(qū)動(dòng)的本輪周期增長(zhǎng)彈性更大——據(jù)UBS預(yù)計(jì)，2024-27年覆蓋企業(yè)的凈利潤(rùn)C(jī)AGR將達(dá)42%，遠(yuǎn)超5G周期24%的水平，因此當(dāng)前估值仍具備合理性。

04

結(jié)論

綜合來(lái)看，中國(guó)PCB行業(yè)正處于“AI驅(qū)動(dòng)的新一輪上行周期”，產(chǎn)業(yè)鏈上游的substrate與CCL賽道，以及具備AI服務(wù)器供應(yīng)鏈資質(zhì)的龍頭企業(yè)，將是本輪周期的核心受益者。

在科技產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中，PCB行業(yè)依然值得重點(diǎn)關(guān)注。對(duì)于長(zhǎng)期投資者而言，當(dāng)前仍是布局產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的窗口期，而企業(yè)的技術(shù)壁壘、客戶結(jié)構(gòu)與產(chǎn)能布局，將是決定其能否在新一輪周期中勝出的關(guān)鍵。

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