2025年10月APEC峰會期間，英偉達(dá)CEO黃仁勛的韓國之行，敲定了一項(xiàng)重要的合作協(xié)議：英偉達(dá)將向韓國供應(yīng)26萬顆Blackwell芯片，這一數(shù)量相當(dāng)于全球季度AI芯片產(chǎn)能的15%，也是英偉達(dá)對單一國家的最大規(guī)模算力輸出。

此次合作的本質(zhì)是資源互換的深度綁定。根據(jù)協(xié)議，韓國政府將構(gòu)建其“主權(quán)AI”，三星將與英偉達(dá)共建“AI工廠”，現(xiàn)代汽車將利用英偉達(dá)新芯片推進(jìn)自動駕駛技術(shù)，而SK集團(tuán)則將與英偉達(dá)共同打造亞洲首個“工業(yè)AI云”。

政府層面，5300億韓元的主權(quán)AI計劃已選定五大聯(lián)合體，其中5萬顆GPU將入駐國家AI計算中心，首批1.3萬顆由NAVER Cloud、NHN Cloud與Kakao Corp率先部署，后續(xù)將接入英偉達(dá)NeMo框架與Nemotron數(shù)據(jù)集，開發(fā)本土推理模型。

企業(yè)端的算力分配更具戰(zhàn)略縱深：三星AI工廠獨(dú)占5萬顆芯片，用于全流程智能制造；現(xiàn)代汽車將同等規(guī)模的芯片投入自動駕駛模型訓(xùn)練；SK集團(tuán)則采取雙路布局，工業(yè)AI云與半導(dǎo)體研發(fā)各占5萬顆；NAVER Cloud額外部署的6萬顆GPU，使其成為韓國最大的云算力服務(wù)商。這種分配邏輯不僅呼應(yīng)了韓國占全球75.5%的DRAM市場地位，更直指半導(dǎo)體制造與AI應(yīng)用的雙重主權(quán)。

值得一提的是，三星正與英偉達(dá)聯(lián)合研發(fā)HBM4內(nèi)存解決方案，該方案在技術(shù)參數(shù)上實(shí)現(xiàn)顯著突破，單顆芯片傳輸速度高達(dá) 11Gbps，顯著超越上一代產(chǎn)品的8Gbps。

而此前，三星的HBM內(nèi)存一直沒有進(jìn)入英偉達(dá)的產(chǎn)品體系，而隨著內(nèi)存市場開始出現(xiàn)供需結(jié)構(gòu)問題，英偉達(dá)也需要新的供貨商來穩(wěn)定其龐大的算力帝國。

從早年三星DRAM為英偉達(dá)顯卡提供核心存儲，到晶圓代工領(lǐng)域的長期合作，再到如今AI工廠與HBM4的聯(lián)合開發(fā)，雙方的合作維度已從單一供應(yīng)鏈延伸至技術(shù)共創(chuàng)層面。

不單是三星，所有韓國頭部科技公司都參與到這場具有里程碑意義的AI基礎(chǔ)設(shè)施部署計劃。

如果“AI工廠”可以順利推進(jìn)，那將進(jìn)一步打破美國設(shè)計、亞洲制造的傳統(tǒng)分工模式——三星利用AI優(yōu)化的制造工藝生產(chǎn)HBM4，反哺英偉達(dá)的算力輸出，形成AI硬件研發(fā)、模型訓(xùn)練、制造優(yōu)化的正向循環(huán)，這種協(xié)同模式讓雙方在各自領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步融合。

而SK集團(tuán)未來推進(jìn)的工業(yè)AI云，相較于全球其他國家的部署規(guī)模，其算力儲備已確立其在全球的領(lǐng)跑地位，通過模塊化服務(wù)，可以大幅降低中小企業(yè)的技術(shù)準(zhǔn)入門檻。

不過有意思的是，今年以來，英偉達(dá)已經(jīng)在全球多地推動主權(quán)AI建設(shè)。不單是韓國，今年黃仁勛的歐洲行，先后到訪英國、法國、德國，基本每個國家都畫下了AI超級工廠的“大餅”。

目前，韓國半導(dǎo)體出口對中國市場的依賴度仍達(dá)32.8%，而美國的技術(shù)限制正壓縮其市場拓展空間，SK海力士與三星雖將同時給英偉達(dá)供貨，但后者仍需突破英偉達(dá)的產(chǎn)品認(rèn)證門檻——在此背景下，Blackwell芯片在2024-2026年間持續(xù)供不應(yīng)求，現(xiàn)有的HBM內(nèi)存很難滿足英偉達(dá)的需求。

因此主權(quán)AI的“大餅”雖然很完美，但Blackwell芯片的產(chǎn)能是否真能跟得上英偉達(dá)的野心，還得打個問號。

本文作者：jh

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