一、深耕導(dǎo)熱材料領(lǐng)域，構(gòu)筑專業(yè)技術(shù)基石

深圳聯(lián)騰達(dá)科技有限公司（簡稱 “聯(lián)騰達(dá)”）自 2011 年成立以來，始終專注于電子導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國內(nèi)領(lǐng)先的導(dǎo)熱硅膠片解決方案供應(yīng)商。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有 10000 平米現(xiàn)代化廠房、全自動涂布生產(chǎn)線及精密檢測實驗室，配備瑞典進(jìn)口 HOT DISK 熱傳導(dǎo)分析儀等高端設(shè)備，構(gòu)建了從原料配方研發(fā)到成品檢測的全流程管控體系。

聯(lián)騰達(dá)核心團(tuán)隊由 20 余名資深材料工程師組成，平均行業(yè)經(jīng)驗超過 8 年，累計獲得 15 項實用新型專利，產(chǎn)品通過 ISO 9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、RoHS 2.0 環(huán)保認(rèn)證及 UL94 V-0 阻燃認(rèn)證，年產(chǎn)能達(dá) 1.2 億片，形成了 “高性能材料研發(fā) + 規(guī)�；a(chǎn) + 快速定制響應(yīng)” 的核心競爭力。其客戶覆蓋富士康、飛利浦、創(chuàng)維、小米、TCL 等知名企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、新能源汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域，成為熱管理材料領(lǐng)域的可靠合作伙伴。

二、多元產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)適配差異化散熱需求

（一）全系列導(dǎo)熱硅膠片的技術(shù)突破

聯(lián)騰達(dá)以 “材料配方創(chuàng)新” 為驅(qū)動，開發(fā)出三大系列導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品，滿足不同場景的散熱需求：

• 通用型產(chǎn)品：導(dǎo)熱系數(shù) 1.0-3.0W/(m?K)，厚度 0.5-3mm，采用高純度氧化鋁填充硅橡膠基材，具備良好的壓縮性與絕緣性（介電強(qiáng)度＞5kV/mm），適用于筆記本電腦 CPU 與散熱器、LED 燈具鋁基板與外殼的間隙填充，有效降低接觸熱阻，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
• 高導(dǎo)熱型產(chǎn)品：導(dǎo)熱系數(shù) 4.0-6.0W/(m?K)，引入納米級氮化硼填料，熱阻低至 0.1℃?cm2/W，支持 0.2-1mm 超薄定制，專為 5G 基站 RRU 模塊、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）等高密度發(fā)熱場景設(shè)計，可在 - 40℃至 200℃溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定性能，耐冷熱循環(huán)次數(shù)超過 5000 次。
• 超高導(dǎo)熱型產(chǎn)品：導(dǎo)熱系數(shù) 7.0-8.0W/(m?K)，采用 “石墨烯 - 硅膠” 復(fù)合配方，通過微納結(jié)構(gòu)設(shè)計提升熱流傳導(dǎo)效率，適用于服務(wù)器 CPU、功率模塊等超高功率場景，經(jīng)實測可將芯片結(jié)溫降低 15℃以上，顯著延長設(shè)備壽命。

（二）定制化解決方案的場景化應(yīng)用

針對電子設(shè)備 “小型化、高集成” 的發(fā)展趨勢，聯(lián)騰達(dá)提供從材料選型到結(jié)構(gòu)設(shè)計的全流程定制服務(wù)：

• 形態(tài)定制：支持 0.1-5mm 厚度連續(xù)可調(diào)，最小公差 ±0.05mm，可加工帶玻纖增強(qiáng)層、矽膠布背膠、異形模切（如定位孔、缺口）等特殊結(jié)構(gòu)，適配曲面、狹縫等復(fù)雜安裝空間（如折疊屏手機(jī)鉸鏈區(qū)域、智能手表芯片模組）。
• 性能定制：根據(jù)客戶需求調(diào)整硬度（20-80 Shore A）、黏性（初粘力≥5N/25mm）及表面處理（無鹵、食品級接觸認(rèn)證），例如為兒童智能設(shè)備定制通過 FDA 認(rèn)證的硅膠基材，為車載電子提供耐震動、抗油污的改性配方。

三、全鏈條服務(wù)體系，賦能高效散熱落地

（一）從研發(fā)到交付的高效協(xié)同

聯(lián)騰達(dá)建立了 “快速響應(yīng) + 精準(zhǔn)適配” 的服務(wù)模式：

• 前端技術(shù)支持：提供免費熱阻仿真分析，利用 Flotherm 軟件模擬導(dǎo)熱硅膠片在設(shè)備中的熱流分布，優(yōu)化厚度與安裝方案；針對新產(chǎn)品研發(fā)，可在 3 個工作日內(nèi)提供樣品測試，72 小時完成常規(guī)訂單交付。
• 生產(chǎn)質(zhì)量管控：采用全自動混煉、涂布、模切生產(chǎn)線，關(guān)鍵工序引入機(jī)器視覺檢測，原料追溯精度達(dá)批次級，產(chǎn)品良品率穩(wěn)定在 99.2% 以上；每批次產(chǎn)品附帶熱傳導(dǎo)系數(shù)、壓縮形變率等 12 項性能檢測報告，確保一致性。

（二）多領(lǐng)域散熱難題的實戰(zhàn)驗證

在消費電子領(lǐng)域，聯(lián)騰達(dá)為某主流手機(jī)品牌定制 0.3mm 超薄導(dǎo)熱硅膠片，應(yīng)用于 5nm 制程芯片與散熱銅管之間，通過微凸紋理設(shè)計提升貼合度至 95%，使芯片峰值溫度降低 10℃，有效解決了高算力設(shè)備的降頻卡頓問題；在新能源汽車領(lǐng)域，為動力電池包提供 8.0W/(m?K) 超高導(dǎo)熱硅膠片，填充電芯與水冷板間隙，將電芯溫差控制在 ±2℃以內(nèi)，保障電池組循環(huán)壽命提升 20%；在通信設(shè)備領(lǐng)域，為 5G 基站 AAU 單元設(shè)計帶玻纖增強(qiáng)層的導(dǎo)熱硅膠片，耐受高頻震動與高低溫沖擊，使設(shè)備故障率下降 30%。

四、引領(lǐng)行業(yè)升級，推動綠色熱管理變革

面對電子設(shè)備功率密度持續(xù)提升的行業(yè)趨勢，聯(lián)騰達(dá)以 “高效化、綠色化、精密化” 為研發(fā)方向，不斷突破材料性能邊界：

• 環(huán)保技術(shù)創(chuàng)新：所有產(chǎn)品采用無鉛制程，揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）含量低于 10μg/m3，滿足歐盟 REACH 233 項有害物質(zhì)管控要求；開發(fā)可降解硅橡膠基材，推動行業(yè)向低碳轉(zhuǎn)型。
• 前沿應(yīng)用探索：布局高介電常數(shù)導(dǎo)熱硅膠片，適配 6G 設(shè)備高頻散熱需求；研發(fā)相變導(dǎo)熱硅膠片，通過固 - 液相變吸收峰值熱量，為自動駕駛芯片、服務(wù)器液冷系統(tǒng)提供新型散熱方案。

從消費電子的精密溫控到新能源汽車的安全護(hù)航，聯(lián)騰達(dá)始終以材料科技為紐帶，將導(dǎo)熱硅膠片從 “基礎(chǔ)散熱元件” 升級為 “系統(tǒng)性能優(yōu)化的關(guān)鍵一環(huán)”。未來，公司將繼續(xù)深耕熱管理材料領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)迭代與場景化創(chuàng)新，為全球電子產(chǎn)業(yè)提供更高效、更可靠的散熱解決方案，助力 “雙碳” 目標(biāo)下的綠色科技發(fā)展。