昨天我們已經(jīng)詳細聊過了，今年最后這兩個月，資金普遍會有求穩(wěn)的需求，盡量守住今年已有的利潤，所以市場整體偏均衡，甚至階段性偏防御，都是正常的。今天市場就是繼續(xù)朝這個方向反饋，部分資金懟進銀行紅利，撤出科技。

先看量能，今天市場成交額預計只有1.8萬億左右，繼續(xù)大幅萎縮。

再看寬基走勢，上證指數(shù)靠銀行護盤，跌幅不大，整體處于上漲趨勢的盤整狀態(tài)，后續(xù)倘若補量還有機會上攻。

創(chuàng)業(yè)板指數(shù)表現(xiàn)就更疲軟，全天震蕩走低，下方20日均線（3130點附近）暫時有支撐，但因為科技板塊暫時還沒有止跌跡象，創(chuàng)業(yè)板后續(xù)大概率還有震蕩調(diào)整，可能會回補下方3066-3082點的缺口。

截至下午2點，個股和板塊都是大面積待漲，全A等權指數(shù)跌0.93%。

但今天科技方向并不是全軍覆沒，還有半導體材料設備這個獨苗，幾乎是今天唯一上漲的科技板塊。

這里面的核心場內(nèi)品種，半導體設備ETF（159516）盤中漲了2個多點。

這時候估計很多人不理解了，為啥自己買的芯片類基金今天卻是普跌的？？

設備材料，和芯片，不是一碼事。

之所以二者今天走勢會有這么明顯的分化，是因為這波行業(yè)的最大邊際變化，更直接利好的是設備和材料環(huán)節(jié)。

現(xiàn)在整個半導體行業(yè)最受關注的消息就是，存儲在瘋狂漲價。臺積電準備從明年1月開始，對5nm以 下的先進制程漲價3~5%。三星、SK海力士、美光三大巨頭也同時暫停DDR5合約報價，所以下游擔心斷供，開始瘋狂搶貨，價格一周內(nèi)飆漲25%。 通用DRAM價格已經(jīng)連續(xù)第七個月上漲，NAND閃存價格連續(xù)第十個月上漲。

說到底就是供給嚴重短于需求，所以現(xiàn)在各家大廠都有擴產(chǎn)預期，包括我們這邊的 長存三期、長鑫存儲兩大存儲FAB也開始進入到新產(chǎn)能擴張周期。

我看國際半導體設備與材料組織SEMI測算的數(shù)據(jù)是，今年全球半導體設備總銷售額會有1255億美元，創(chuàng)歷史新高。另外機構(gòu)預測我們這邊，國產(chǎn)半導體設備行業(yè)訂單增速可能會超過30%甚至更高。

所以今天市場反饋的邏輯就是，存儲芯片供需失衡，帶來產(chǎn)能擴張的預期，而要新建產(chǎn)線，就需要新的半導體設備和材料，比如刻蝕設備、薄膜沉積設備等等。設備和材料屬于上游基建，是行業(yè)景氣度最先反饋的環(huán)節(jié)。

另外，存儲芯片市場的放量，包括存儲技術的迭代對設備升級的要求，也必然要帶動半導體設備的訂單增長。

當然，現(xiàn)在A股整體是在防御情緒里，這些科技板塊的多頭邏輯通常也會被市場整體情緒拖累，盤中漲幅一般都會回落打折，但等后面情緒回暖，該漲的部分還是會補起來。

還是那句話，A股的科技主線沒有變，只是因為今年漲得比較多，在年底資金博弈過程中暫時處于不利位置，在回調(diào)過程中是可以慢慢找機會撿籌碼的。

其他資產(chǎn)情況。

美股昨晚繼續(xù)強撐，多數(shù)個股下跌，完全是科技巨頭撐住了指數(shù)。

現(xiàn)在美股的情況是，市場不斷新高，對風險的定價很可能是不充分的（包括停擺對經(jīng)濟的影響、通脹和就業(yè)的潛在風險，以及降息暫停的風險），內(nèi)在是有明顯調(diào)整訴求的。

但是AI巨頭的敘事還在繼續(xù)，昨晚亞馬遜又宣布跟OpenAI達成380億美金的云計算合作，亞馬遜股價收漲4%，英偉達也2個多點，所以從指數(shù)看，美股始終沒能有效回調(diào)。

這種時候，對資金來說，保守 的會暫時恐高撤退， 樂觀些的會繼續(xù)持有觀望，但是要再大幅加倉，動力恐怕不強。

黃金這邊也在繼續(xù)撕扯，comex黃金一直在4000美元附近徘徊震蕩，上海金今天跌0.5%左右。

我始終覺得，最近這波地緣緩和帶來的黃金下跌，是黃金的“黃金坑”，雖然沒有立馬修復上漲填坑（主要是因為獲利盤太豐厚，前期漲得太多了），但是黃金的長期上行驅(qū)動力（去美元化、逆全球化）是沒變的。

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