一、核心企業(yè)財報亮眼，戰(zhàn)略布局升級

高通發(fā)布 2025 財年第四季度財報，經(jīng)調(diào)整營收 112.7 億美元，同比增長 10%，調(diào)整后每股收益 3 美元超市場預(yù)期。盡管 GAAP 下因稅務(wù)支出錄得 31.2 億美元凈虧損，但三大業(yè)務(wù)板塊均實現(xiàn)增長：手機(jī)業(yè)務(wù)營收 69.6 億美元（+14%），汽車業(yè)務(wù) 10.5 億美元（+17%），物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù) 18.1 億美元（+7%）。公司同時宣布將推出 AI200 與 AI250 兩款 AI 加速芯片，分別于 2026 和 2027 年上市，正式進(jìn)軍高端 AI 數(shù)據(jù)中心芯片市場，為英偉達(dá)主導(dǎo)的格局注入新變數(shù)。

Arm 公布 2026 財年第二季度業(yè)績，營收 11.4 億美元同比增長 34%，連續(xù)三個季度突破 10 億美元。其中版稅收入 6.2 億美元（+21%），許可及其他收入 5.15 億美元（+56%），業(yè)績超指引上限。CEO 雷內(nèi)?哈斯強(qiáng)調(diào)，Arm 正成為人工智能時代的核心計算平臺，本季度新增三項 CSS 授權(quán)協(xié)議，三星將其應(yīng)用于 Exynos 芯片組，前四大安卓手機(jī)廠商均已搭載該技術(shù)。

二、算力硬件創(chuàng)新突破，性能與密度雙升

谷歌云推出基于自研 Axion CPU 和第七代 Ironwood TPU 的 AI 實例，專為大規(guī)模模型訓(xùn)練與低延遲推理設(shè)計。Axion 基于 Armv9 架構(gòu)，性能較現(xiàn)代 x86 CPU 提升 50%、能效提升 60%；Ironwood TPU 單卡 FP8 性能達(dá) 4614 TFLOPS，搭載 192GB HBM3E 內(nèi)存，其 Pod 集群可擴(kuò)展至 9216 個加速器，總性能達(dá) 42.5 ExaFLOPS，遠(yuǎn)超英偉達(dá)同類系統(tǒng)，通過光路交換架構(gòu)保障超大規(guī)模運行穩(wěn)定性。

中科曙光在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)之光博覽會上發(fā)布全球首個單機(jī)柜級 640 卡超節(jié)點 scaleX640，采用 “一拖二” 高密架構(gòu)，單機(jī)柜實現(xiàn) 640 卡超高速互連，雙節(jié)點可組成千卡級計算單元。該產(chǎn)品在 MoE 萬億參數(shù)大模型場景下性能提升 30%-40%，通過 30 天 + 長穩(wěn)測試，支持 10 萬卡級集群擴(kuò)展，兼容多品牌加速卡與主流計算生態(tài)。

三、細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)落地，應(yīng)用場景持續(xù)拓寬

英飛凌推出全球首款符合 AEC 標(biāo)準(zhǔn)的 100V 車規(guī)級氮化鎵晶體管 CoolGaN 100V G1，已提供 AEC-Q101 預(yù)量產(chǎn)樣品。相較于傳統(tǒng)硅基器件，其兼具小尺寸與高能效優(yōu)勢，適配汽車 48V 系統(tǒng)轉(zhuǎn)型需求，可賦能線控轉(zhuǎn)向、DC-DC 轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用，優(yōu)化駕駛體驗并降低系統(tǒng)成本。

瑞芯微在互動平臺透露，公司通用型 SoC 芯片已實現(xiàn) AI 玩具場景落地，多家客戶基于其主控芯片推出接入 AI 大模型的產(chǎn)品，展現(xiàn)出消費級 AI 應(yīng)用的規(guī)?；瘽摿?。

四、市場競爭與成本洞察，產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)凸顯

AMD 在提交監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中指出，英特爾與英偉達(dá)的合作將加劇市場競爭，給自身產(chǎn)品帶來更大定價壓力，已將該合作列為核心戰(zhàn)略風(fēng)險。

摩根士丹利報告顯示，英偉達(dá) GB300 NVL72 AI 服務(wù)器單套水冷系統(tǒng)成本達(dá) 49860 美元，主要由計算托盤（40680 美元）與交換機(jī)托盤（9180 美元）散熱組件構(gòu)成。下一代 NVL144 平臺因硬件功耗提升，水冷成本將上漲 17% 至 55710 美元。

五、政策扶持與產(chǎn)業(yè)商業(yè)化，市場活力持續(xù)釋放

日本自民黨宣布計劃每年籌集 1 萬億日元（約 65 億美元），通過常規(guī)預(yù)算穩(wěn)定支持半導(dǎo)體與 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自 2021 年以來，日本政府累計撥款已達(dá) 5.7 萬億日元，此次資金籌措方式調(diào)整將強(qiáng)化支持的持續(xù)性。

OpenAI 創(chuàng)始人奧爾特曼透露，公司今年年化收入預(yù)計超 200 億美元，2030 年有望增至數(shù)千億美元。針對此前 “尋求政府擔(dān)?！?的言論，CFO 莎拉?弗萊爾澄清，公司并未尋求基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)擔(dān)保，而是希望政府與私營部門共同推動工業(yè)產(chǎn)能建設(shè)。

億配芯城 ICgoodFind 總結(jié)

全球 AI 與芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)業(yè)績增長、技術(shù)突破與政策加碼的良性循環(huán)，算力硬件、車規(guī)芯片、消費級 AI 應(yīng)用多點開花。億配芯城作為現(xiàn)貨元器件交易平臺，憑借 6 萬 + 現(xiàn)貨庫存、原廠直供資源與一站式采購服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供高效供應(yīng)鏈支持，助力技術(shù)落地與市場拓展。#高通#AMD##英飛凌#芯片市場#