2025年11月12日，強一半導(dǎo)體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一股份”）即將迎來科創(chuàng)板IPO審核。這家以“打破海外壟斷、助力國產(chǎn)替代”為標(biāo)簽的企業(yè)，憑借2022—2024年營收翻倍、凈利潤激增超11倍的亮眼數(shù)據(jù)，一度被視為半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新的標(biāo)桿。

招股書顯示，強一股份是國內(nèi)半導(dǎo)體探針卡領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，專注于晶圓測試核心硬件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，2023年、2024年公司分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

公司以市場及客戶需求為導(dǎo)向，聚焦自主創(chuàng)新、技術(shù)突破，具備探針卡核心部件PCB、空間轉(zhuǎn)接基板、探針以及探針卡結(jié)構(gòu)的專業(yè)設(shè)計能力，是市場地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷，憑借深入的需求理解、扎實的技術(shù)實力、豐富的交付經(jīng)驗以及可靠的規(guī)?；a(chǎn)能力，強一股份客戶數(shù)量超過400家，全面覆蓋境內(nèi)芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，推動公司業(yè)績持續(xù)快速增長。

持續(xù)科技創(chuàng)新，技術(shù)實力領(lǐng)先

擁有自主技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)打破海外壟斷

探針卡是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)支撐元件。作為晶圓制造與芯片封裝之間的重要節(jié)點，晶圓測試能夠在半導(dǎo)體產(chǎn)品構(gòu)建過程中實現(xiàn)芯片制造缺陷檢測及功能測試，對芯片的設(shè)計具有重要的指導(dǎo)意義，能夠直接影響芯片良率及制造成本，是芯片設(shè)計與制造不可或缺的一環(huán)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。我國半導(dǎo)體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設(shè)計及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進(jìn)口依賴，進(jìn)而導(dǎo)致我國國產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。

探針卡行業(yè)前十大廠商多年來均為境外廠商，合計占據(jù)全球80%以上的市場份額，國產(chǎn)廠商的自給缺口很大。尤其是在中國半導(dǎo)體制造能力不斷提升、國際形勢不確定性仍然顯著的背景下，探針卡的自主可控和供應(yīng)安全具有極高的必要性。

但探針卡的研制涉及材料、熱、力、光、電、機械等多個基礎(chǔ)學(xué)科的綜合和交錯，均需要大量的高端技術(shù)人才和具備多學(xué)科知識基礎(chǔ)以及行業(yè)知識的復(fù)合型人才。同時，探針卡產(chǎn)品的迭代升級需要行業(yè)龍頭客戶的牽引和容錯，因此技術(shù)壁壘極高，探針卡廠商需要擁有扎實的技術(shù)儲備、豐富的交付經(jīng)驗，才能根據(jù)市場及客戶的需求及時創(chuàng)新，并需要掌握MEMS工藝以持續(xù)滿足日益復(fù)雜的晶圓測試新要求。

強一股份自設(shè)立之初即定位為面向半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專業(yè)探針卡供應(yīng)商，深耕行業(yè)近十年，公司最早產(chǎn)品以懸臂探針卡為主，后逐步開始垂直探針卡產(chǎn)品延伸。公司創(chuàng)始團(tuán)隊相關(guān)人員具有近20年探針卡或相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對行業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢具有深刻理解。目前，公司已建立一支專注探針及探針卡技術(shù)創(chuàng)新的研發(fā)團(tuán)隊。公司核心技術(shù)人員具有針對性的專業(yè)知識、良好的教育背景以及豐富的研究經(jīng)驗，為公司持續(xù)自主創(chuàng)新奠定堅實基礎(chǔ)。

依托優(yōu)秀的人才隊伍，在多年發(fā)展中，強一股份以市場及客戶需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為依托，持續(xù)加大研發(fā)投入、加強技術(shù)創(chuàng)新，形成了自身的核心競爭力。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入合計28,461.23萬元，占累計營業(yè)收入的比例達(dá)17.52%。經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入、自主創(chuàng)新和技術(shù)積累，擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，形成了較為成熟的設(shè)計、生產(chǎn)模式，在形成產(chǎn)品所需的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專業(yè)能力、積累了關(guān)鍵技術(shù)。

截至2025年9月30日，公司掌握24項核心技術(shù)，取得了授權(quán)專利182項，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項，系境內(nèi)極少數(shù)擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，在業(yè)務(wù)開展過程中公司主要與領(lǐng)先的境外探針卡廠商直接競爭。

對于探針，強一股份擁有多條制造MEMS探針的全流程產(chǎn)線，配備了先進(jìn)的光刻、激光、刻蝕、電化學(xué)沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等探針制造關(guān)鍵設(shè)備。2DMEMS探針方面，公司6項核心技術(shù)有效保證了探針的優(yōu)良性能，實現(xiàn)了良好的應(yīng)用；薄膜探針方面，公司3項核心技術(shù)在測試間距、針長以及測試壽命方面提升了探針的性能，逐步滿足客戶測試需求；2.5DMEMS探針方面，公司5項核心技術(shù)保證了探針的良好性能，并在硬度、抗塑性等方面實現(xiàn)提升。

對于探針卡，強一股份基于自身技術(shù)積累形成的2DMEMS探針卡具有裝針數(shù)量大、耐電流高、測試壽命長、測試間距小、測試性能穩(wěn)定、易于維護(hù)等特點；薄膜探針卡具有測試頻率高、測試性能穩(wěn)定、測試壽命長等特點；在垂直探針卡方面，公司技術(shù)特點主要體現(xiàn)在裝針數(shù)量大、測試壽命長，測試間距小、測試性能穩(wěn)定等方面；在懸臂探針卡方面，公司憑借自身技術(shù)實現(xiàn)了裝針數(shù)量大、測試壽命長，測試間距小等特點。

強一股份的技術(shù)優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在單項技術(shù)的突破，更在于形成了從探針到探針卡的全鏈條自主能力。這種系統(tǒng)性優(yōu)勢使公司能夠快速響應(yīng)市場變化，滿足客戶多樣化需求，同時在國產(chǎn)替代進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控提供了堅實保障。

政策支持、市場牽引、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速

豐富客戶資源夯實業(yè)績增長基礎(chǔ)

探針卡行業(yè)的發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。半導(dǎo)體是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。近年來，我國積極出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策，為行業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。同時，半導(dǎo)體廠商技術(shù)研發(fā)的自主程度直接關(guān)系到我國半導(dǎo)體水平的提升乃至國家安全，實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性。在政策支持、市場牽引以及資本推動下，國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速。從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，國產(chǎn)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈的滲透程度不斷深入，半導(dǎo)體材料、設(shè)備等國產(chǎn)化的進(jìn)程持續(xù)加速，從而為國產(chǎn)探針卡廠商釋放巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

市場方面，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對半導(dǎo)體芯片的需求激增，進(jìn)而推動了半導(dǎo)體探針卡市場的持續(xù)增長。同時，在國產(chǎn)替代進(jìn)程的推動下，也為中國半導(dǎo)體測試探針卡市場提供了巨大的發(fā)展機遇，2024年我國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模接近全球的15%，但國產(chǎn)探針卡廠商全球市場份額占比不足5%，國產(chǎn)替代空間廣闊，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，2024年中國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模增長至3.57億美元，同比增長69.17%。在政策、市場、技術(shù)的推動下，中國半導(dǎo)體制造能力和技術(shù)有望實現(xiàn)快速追趕，中國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模占全球市場的比例預(yù)計將得到持續(xù)提升。將進(jìn)一步促進(jìn)本土探針卡企業(yè)的崛起和發(fā)展。

憑借深入的需求理解、扎實的技術(shù)實力、穩(wěn)定的交付能力，強一股份贏得了眾多國內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可。在國內(nèi)市場，強一股份已成為探針卡國產(chǎn)替代的標(biāo)桿企業(yè)，客戶數(shù)量超過370家，公司典型客戶包B公司、展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國微、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾為電子、清微智能、高云半導(dǎo)體等芯片設(shè)計廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁電子、矽佳半導(dǎo)體、偉測科技、確安科技、長電科技、京隆科技、利揚芯片、通富微電等封裝測試廠商。

2022年至2024年，強一股份營業(yè)收入從2.54億元增長至6.41億元，同比增速分別達(dá)39.46%、80.95%；歸母凈利潤方面同期從1562.24萬元增至2.33億元，2024年同比增幅高達(dá)1149.33%。進(jìn)入2025年上半年，公司實現(xiàn)營收3.74億元、歸母凈利潤為1.38億元。
根據(jù)Yole及TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年強一股份位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位，2024年進(jìn)一步躍升至第六位，成為近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的中國境內(nèi)企業(yè)。

招股書顯示，強一股份此次擬科創(chuàng)板IPO募集資金主要是投向南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項目等。通過本次上市募集資金強一股份可以提高研發(fā)能力以及MEMS探針卡產(chǎn)能，與我國半導(dǎo)體制造能力的提升同步發(fā)展，保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)安全。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速的背景下，國產(chǎn)探針卡廠商迎來了更為廣闊的發(fā)展空間。強一股份在招股書中也表示，未來，公司在MEMS探針卡方面將不斷豐富產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步提升2D MEMS探針卡的市場份額，并積極推動薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規(guī)模量產(chǎn)及交付；在非MEMS探針卡領(lǐng)域，公司將通過強化產(chǎn)品性能、提升服務(wù)效率、聚焦龍頭客戶等方式不斷鞏固市場競爭力。公司將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，以滿足不同客戶各類晶圓測試需求為目標(biāo)，不斷提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)充產(chǎn)品種類，深化既有客戶服務(wù)能力的同時積極拓展境內(nèi)外新客戶，力爭成為具有全球市場競爭力的國產(chǎn)探針卡廠商。