文|創(chuàng)客公社 江榆潔

南京的一匹“黑馬”，正式?jīng)_刺IPO！

曾在1年內(nèi)融資4輪、2年躋身南京培育獨角獸、3年榮獲福布斯中國新晉獨角獸企業(yè)，背后集齊了小米、深創(chuàng)投、先鋒投資、新潮投資、南創(chuàng)投、龍旗科技等知名機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)大佬，5年累計融資超20億！

“飛速”完成這些目標的，正是江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）。

而它背后的締造者，是非科班出身的東南大學英語專業(yè)畢業(yè)生張國棟。

10月31日，芯德半導體正式向港交所遞交主板上市申請，華泰國際擔任獨家保薦人。

成立于2020年9月的芯德半導體，總部位于南京，主要從事開發(fā)封裝設計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局中，先進封裝技術(shù)正扮演越來越重要的角色。隨著摩爾定律發(fā)展放緩，先進封裝技術(shù)被業(yè)內(nèi)認為可以在彌補晶圓制造限制方面發(fā)揮更大作用，成為半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力。

而中國作為全球最大的半導體消費市場，2024年規(guī)模達到16022億元，預計到2029年將增長至28133億元。

當下，芯德半導體已具備先進封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，成為國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進封裝產(chǎn)品提供商之一。

從一名“英語生”跨界創(chuàng)業(yè)，張國棟以敏銳的商業(yè)洞察力切入半導體封裝賽道。

但芯德半導體高速成長背后仍潛藏多重挑戰(zhàn)。如何在資本擴張與風險控制間找到平衡，讓“獨角獸”真正成長為“行業(yè)標桿”，張國棟的挑戰(zhàn)才剛剛開始。

東大英語系CEO硬核創(chuàng)業(yè)

5年融資超20億元

創(chuàng)始人張國棟，東南大學外語學院英語專業(yè)畢業(yè)。雖非芯片科班出身，卻毅然闖入技術(shù)壁壘極高的半導體行業(yè)。

2001年，拿著文科生畢業(yè)證的張國棟，沒有和同窗一樣選擇翻譯、教育等傳統(tǒng)路徑，而是投身一家集成電路科技企業(yè)，成為一名客戶工程師。

為深入理解產(chǎn)品背后的技術(shù)邏輯和制造工藝，他主動深入技術(shù)部門，不僅用眼睛觀察每一個生產(chǎn)細節(jié)，更用心記錄每一處技術(shù)要點。

2003年，張國棟轉(zhuǎn)戰(zhàn)一家專注于先進封裝技術(shù)的半導體企業(yè)。這家企業(yè)95%的客戶來自歐美等半導體強國，每一個訂單都是與國際巨頭的直接對話。

看似極高難度的跨界，卻讓他在實踐中淬煉出對半導體產(chǎn)業(yè)的深刻理解與敏銳洞察。

2020年時，已在行業(yè)深耕二十年的張國棟發(fā)現(xiàn)，先進封裝技術(shù)正成為延續(xù)芯片性能提升的關鍵路徑，而彼時中國在這一領域與國際領先水平仍存在代際差距。

懷揣著“在先進封裝這一賽道異軍突起，做一個行業(yè)的標桿”的產(chǎn)業(yè)報國之心，張國棟與核心創(chuàng)始團隊于2020年9月在南京創(chuàng)辦了芯德半導體。

同年10月，張國棟帶領團隊前瞻性地預定了所有關鍵工序的設備和原材料，僅用4個月就完成了數(shù)百臺設備的采購、裝配到調(diào)試成功，以及數(shù)百種關鍵生產(chǎn)材料的選型、采購到驗證通過，這為芯德科技能夠快速順利通線提供了堅實的基礎。

隨著業(yè)務的快速推進，2021年4月21日，公司首個總投資9.5億元的高端封裝一期項目竣工，創(chuàng)造了歷時6個月竣工的神速記錄。

張國棟表示，“行業(yè)內(nèi)人士都認為芯德科技還處于建設階段時，其實我們已經(jīng)順利投產(chǎn)?！?/p>

為進一步推進芯片的研發(fā)與創(chuàng)新，芯德半導體于2022年6月成立了先進封裝技術(shù)研究院，邀請了廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人胡川博士擔任院長。

同時，還特聘來自清華大學、廈門大學、上海交通大學、復旦大學等高等院校的博士擔任專家。

專家團隊的加入，助力芯德半導體在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場拓展方面實現(xiàn)了快速突破與迭代升級，并逐步攻克了“卡脖子”難題。

招股書顯示，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元。

如此看來，該企業(yè)可謂是在技術(shù)創(chuàng)新和收益上實現(xiàn)雙豐收。

如今，芯德半導體的客戶包括聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技、銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍訊、南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業(yè)。

南京半導體“獨角獸”

背后的產(chǎn)業(yè)密碼

短短五年，芯德半導體從零起步，一躍成為中國通用OSAT第七名（以2024年半導體封裝測試收入計），市場份額達到0.6%。

這家企業(yè)為何能如此迅速地崛起？其背后有著深刻的技術(shù)邏輯、資本智慧和產(chǎn)業(yè)生態(tài)因素。

技術(shù)突圍：

創(chuàng)立之初，芯德半導體就錨定先進封裝技術(shù)制高點，通過構(gòu)建完整的中高端封裝技術(shù)矩陣，使產(chǎn)品深度滲透消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等核心應用場景。

2022年6月，芯德半導體先進封裝技術(shù)研究院正式成立，并邀請國家特聘專家、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人胡川博士出任首任院長。

這一戰(zhàn)略布局很快顯現(xiàn)成效：次年3月，研究院發(fā)布具有里程碑意義的CAPiC晶粒及先進封裝技術(shù)平臺。

截至2025年6月底，芯徳半導體的研發(fā)團隊共有215名員工，公司在中國擁有211項注冊專利，包括32項發(fā)明專利及179項實用新型專利，另有3項PCT專利申請。

資本助力：

芯德半導體迅速崛起的另一個重要密碼是強大的資本吸引力。

據(jù)企查查公開信息顯示，成立5年間融資總額超20億元，由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設計公司聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、全球智能產(chǎn)品ODM龍頭龍旗科技，均已成為芯德半導體的股東。

除此之外，背后資方還包括OPPO、深創(chuàng)投、新潮集團、國策投資、南創(chuàng)投、元禾璞華等知名投資機構(gòu)。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)：

南京雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎，為芯德半導體提供了肥沃的生長土壤。

南京市“4266”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系明確將集成電路作為核心賽道，作為本土稀缺的先進封裝企業(yè)，正好與區(qū)域打造全球影響力產(chǎn)業(yè)集群的戰(zhàn)略方向形成共振。

據(jù)悉，南京市產(chǎn)業(yè)基金也已對芯德半導體進行定向扶持，通過“以點帶面”強化區(qū)域封測產(chǎn)業(yè)集群的磁吸效應，同時依托企業(yè)重資產(chǎn)屬性形成更穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)生態(tài)根基。

具體到區(qū)域上來看，芯德半導體位于南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，以公司為圓心，5公里半徑內(nèi)集聚了臺積電、欣銓科技、華天科技等大廠，形成了從原材料供應、設備維護到終端應用的完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

“在這里，我們的很多供應商、合作伙伴和客戶都近在咫尺，這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同效率是其他地區(qū)難以比擬的?！?/p>

2024年，浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營收265億元，同比增長15.4%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)保持全市第一。

不難發(fā)現(xiàn)，這里正在打造一個“芯”高地，而芯德半導體無疑是這個高地上冉冉升起的新星。

浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

事實上，今年以來，南京集成電路產(chǎn)業(yè)正保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。

其中，封裝測試領域成為“彎道超車”關鍵，華天科技等項目貢獻顯著增量；浦口、江北新區(qū)等五大板塊貢獻了全市94.1%的營收，31家企業(yè)增速超100%，企業(yè)梯隊持續(xù)壯大。

而下一步，南京集成電路產(chǎn)業(yè)專班將緊盯千億發(fā)展目標，繼續(xù)發(fā)揮牽頭統(tǒng)籌作用，放大優(yōu)勢，補齊上下游協(xié)同能力不足、缺少細分領域龍頭企業(yè)等劣勢。

值得注意的是，這家成立3年躋身福布斯中國新晉獨角獸榜單、5年融資超20億元、已向港交所遞交主板上市申請的芯德半導體，以先進封裝技術(shù)為支點，正好可以有效補強南京在半導體制造環(huán)節(jié)的短板，加速推動南京半導體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。

本文參考素材來源：

芯東西：《雷軍投的江蘇半導體封測黑馬要IPO了！年入8億，東南大學校友創(chuàng)立》

格隆匯新股：《小米、深創(chuàng)投押注，江蘇南京半導體封測巨頭沖擊IPO，年入8億元》

南京市創(chuàng)投集團：《助推產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展·創(chuàng)投實錄|芯德半導體：踞長江之濱，立先進封裝標桿》

浦口發(fā)布：《年產(chǎn)值將超18億！長江北岸崛起“芯”地標！》

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