在競爭日益激烈的全球通信芯片領(lǐng)域，星思半導(dǎo)體的主要競爭者包括高通、聯(lián)發(fā)科和展銳等業(yè)界知名企業(yè)。與這些行業(yè)“先行者”相比，星思半導(dǎo)體的發(fā)展策略呈現(xiàn)出鮮明的差異化特色。其5G RedCap芯片采用全國產(chǎn)、自主可控的RISC-V內(nèi)核， 實現(xiàn)了從內(nèi)核到芯片設(shè)計的多層面國產(chǎn)化，突顯了星思半導(dǎo)體在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的自主掌握能力。

而在更為前沿的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，星思半導(dǎo)體則展現(xiàn)出了顯著的技術(shù)優(yōu)勢。其低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)基帶芯片領(lǐng)先競爭對手2年，其CS7620芯片是國內(nèi)首款支持5G NR NTN技術(shù)體制的多模衛(wèi)星基帶芯片平臺，不僅可以支持語音、短信等常規(guī)業(yè)務(wù)，還可以支持視頻通話、寬帶上網(wǎng)等多媒體業(yè)務(wù)。基于該芯片，星思半導(dǎo)體目前已與國內(nèi)TOP手機大廠、通信設(shè)備大廠、汽車大廠及模組廠商建立了深度合作，一系列聯(lián)合開發(fā)與產(chǎn)品化項目正在有條不紊地推進中。

2025年5月，某智能手機搭載星思半導(dǎo)體的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)基帶芯片，成功實現(xiàn)了全球首次基于3GPP 5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的手機直連寬帶衛(wèi)星高清視頻通話。同時星思衛(wèi)星芯片經(jīng)過實驗室、地面外場、衛(wèi)星在軌的端到端充分測試和驗證，是唯一完成與所有星上載荷廠商對測的芯片平臺。

星思半導(dǎo)體正憑借其在5G RedCap領(lǐng)域的自主化路線與在衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，在由巨頭主導(dǎo)的市場中開辟出自己的發(fā)展空間。通過與產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的緊密合作和業(yè)已驗證的技術(shù)可靠性，穩(wěn)步推進其商業(yè)化進程。